Embalaje avanzado de semiconductores 2025-2035: previsiones, tecnologías y aplicaciones
Integración heterogénea, IA, HPC, centros de datos, previsión del mercado de envases de semiconductores, antena en paquete, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, envases de vidrio, óptica coempaquetada, RDL (capa de redistribución), unión híbrida