Imballaggi avanzati per semiconduttori 2025-2035: previsioni, tecnologie, applicazioni
Integrazione eterogenea, AI, HPC, data center, previsioni di mercato degli imballaggi per semiconduttori, antenna in pacchetto, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, imballaggi in vetro, ottica co-confezionata, RDL (livello di ridistribuzione), incollaggio ibrido