5G, 6G, RFID & テレコム Reports and Subscriptions

メタマテリアルに関するIDTechExの最新レポートでは、光学メタマテリアルとRFメタマテリアルの技術、用途、市場を徹底解説しています。本レポートでは、急速に発展するこの市場の有力企業への一次取材と既存調査を活用し、包括的予測、業界概要、有力企業分析を提供しています。また、通信向けの再構成可能なインテリジェントサーフェスやスマートフォン搭載のメタレンズなど、主要用途の評価も行っています。変革の可能性を持つこの業界の動向について有益な洞察を提供します。

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。

5Gデバイスの全世界での導入拡大により数十億ドル規模の産業となっています。5Gネットワークの最も革新的な部分は高周波数5G技術にあり、これは今後10年以内に普及することになるでしょう。ミリ波帯5G対応デバイスはPCB（プリント基板）とパッケージの双方のレベルの伝送損失を減らすため低損失材料を採用することになります。これは5Gの低損失材料市場を牽引することとなり、2034年までに21億米ドルを超える規模となるでしょう。

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器（QRNG）と量子鍵配送（QKD）が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号（PQC）との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR（年平均成長率）で著しく拡大すると予測されています。

IDTechExの新しい市場調査レポート『ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）、コネクテッドカー、車載AI 2024-2034年：市場、トレンド、予測』をご紹介します。本レポートでは、Software-Defined Vehicle(ソフトウェア-ディファインドビュークル）とは何かを解説し、自動運転車、5G、スマートモビリティに関するIDTechExの専門知識を活用することで、V2X（DSRC、ITS-G5、C-V2X）、自動車AI/GenAI、テレマティクスなどのConnected Vehicle（CV）およびSoftware-Defined Vehicle（SDV）技術が、どのように自動車の展望を再定義しつつあるかについての深い洞察を読者に提供します。

スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財（FMCG）メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています（インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう）。

IDTechExはRFIDについて20年以上にわたって調査を続けてきており、最新バージョンのRFID市場調査レポート『RFID 予測、有力企業、ビジネスチャンス 2023-2033年』をリリースしました。このレポートは弊社のノウハウに基づいて作成され、最新の RFID動向、有力企業分析と市場展望を網羅しています。またRFID技術、関連企業、ケーススタディ検証、市場に関する客観的な評価を行い、現況と将来の可能性を含め、RFIDセクター全体に関する独自の知見を読者に提供しています。

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。

IDTechExは5G関連のトピックスについて長年にわたり調査をしています。本レポートは、IDTechExのノウハウに基づき作成され、最新の5G動向のトレンド、主な有力企業分析と市場展望を網羅しています。また、ミリ波技術トレンド、オープン無線アクセスネットワーク（オープンRAN）開発、5G基地局の電力管理、不均一スマート電磁（EM）環境、ならびに米国、中国、日本、韓国、ヨーロッパの5主要地域別5G状況と将来のロードマップに加え5Gアプリケーション（インダストリー4.0、C-V2X、AR/VR、FWA等）開発動向などが盛り込まれています。

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。

5G は超低レイテンシと高水準のデータスループットにより、完全にデジタル化され常時接続された世界への道を開きつつあります。しかし、5Gは高い周波数を使用するため、信号の伝搬距離が短いという課題があります。その結果、超高密度ネットワークを形成するために無数のスモールセルを展開することが不可欠となります。IDTechEx は長年にわたり 5G 関連のテーマを調査してきており、このレポート『5G スモールセル 2021-2031年: 技術、市場、見通し』は 5G スモールセル業界の主要技術、有力企業および市場を網羅し、弊社のノウハウに基づいて作成されたものです。これに加え、IDTechEx は 5G スモールセルが適用できる可能性の高い垂直市場を選択し、一連の詳細なケーススタディを提供します。