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プリンテッド&フレキシブルエレクトロニクス Reports and Subscriptions

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This is the IDTechEx Master Report for Printed & Flexible Electronics

フレキシブル & プリンテッドエレクトロニクス 2023-2033年: 予測、技術、市場

『フレキシブル & プリンテッドエレクトロニクス 2023-2033年: 技術、市場、予測』は、最新のエレクトロニクスへのアプローチトレンドとイノベーションを検証・分析しています。このレポートは、IDTechExのフレキシブル & プリンテッドエレクトロニクスのレポートポートフォリオを要約し、この成長業界の長年にわたる調査に基づいて、自動車、消費財、エネルギー、医療/ウェルネス、インフラ/建物/工業の5分野のフレキシブル・プリンテッドエレクトロニクス のイノベーション、ビジネスチャンス、トレンドを解説しています。この分析には50のアプリケーションの詳細予測が盛り込まれています。 さらに、本レポートは6製造手法(インモールド・エレクトロニクスとフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスを含む)、5種類の材料タイプ(導電性インクとコンポーネント接合材を含む)と4種のコンポーネント・タイプ(フレキシブルICを含む)の動向も解説しています。技術開発の方向性と商業化の成功を示す複数の事例が、技術的および商業的な準備の評価とともに提供されます。また、製造方法と導電性インクに関する追加予測も行っています。
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持続可能なエレクトロニクス・半導体製造 2025-2035年:有力企業、市場、予測  

本調査レポートでは、PCB・半導体業界全体にわたって持続可能なエレクトロニクスのイノベーションを解説します。主な製造プロセスや材料を取り上げるとともに、2025年から2035年までの詳細市場予測、グリーンエレクトロニクス参入企業の概要を掲載しており、エレクトロニクス業界のイノベーションに関する不可欠な分析を提供しています。半導体業界のエネルギー使用量と水使用量は、それぞれ年平均成長率12%と8%で増加する見込みであり、効率的な管理戦略が不可欠となっています。
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ペロブスカイト太陽電池市場 2025-2035年:技術、有力企業、トレンド  

本調査レポートでは、ペロブスカイト太陽電池市場全体を取り上げ、主要技術タイプ、市場の有力企業・新興企業の詳細評価、データに基づくベンチマーク評価などを掲載しています。太陽光発電市場全体をカバーし、ペロブスカイト太陽電池技術の主要用途を概説しています。2010-2023年の市場実績データの他、企業への詳細なインタビュー、コスト分析を用いたペロブスカイト太陽電池市場の10年間の市場予測と、2035年までに市場がほぼ120億米ドルに達する可能性があることを示しています。
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インモールドエレクトロニクス 2025-2035年:予測、技術、市場  

「インモールドエレクトロニクス(IME) 2025-2035年」では、新たな製造方法に関する技術と市場機会を評価しています。本調査レポートでは、25社以上の企業概要を基に、技術プロセス、材料要件、用途、ならびに機能性フィルム貼合などIMEと競合する各種手法を評価しており、売上高とIMEパネル面積の両方で表したアプリケーション別10年間の市場予測も掲載しています。6年間で4版目の発行となる本調査レポートは、IDTechExの技術アナリストが行った企業へのインタビューを基に作成されており、この分野の現状を深く分析し、明解にしています。
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フレキシブルバッテリー市場 2025-2035年:技術、予測、有力企業  

本レポートでは、フレキシブルバッテリーの市場、技術、有力企業について解説しています。13の用途市場と6つの中核的バッテリー技術を取り上げながら、2025年から2035年までの市場予測を掲載しており、この製品分野における最も包括的な調査となっています。フレキシブルバッテリー市場が2035年までに5億ドル超規模に成長するなど、発展の高まりと機会の拡大について明らかにしています。
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導電性インク市場 2024-2034年:技術、用途、有力企業  

本レポートでは、導電性インク8種の市場を15の用途にわたって評価しています。30社を超える企業への直接取材と調査をもとに、銀フレーク、銀ナノ粒子、銅、ストレッチャブル/熱成形用、無粒子などの各導電性インクの技術動向を考察するとともに、各インク特性のベンチマーク評価を行っています。太陽電池、各種プリンテッドセンサー、ハイブリッドエレクトロニクスとインモールドエレクトロニクス、RFID/スマートパッケージングなどの用途における導電性インクの市場機会、ならびにアプリケーション別導電性インクの要件を評価しています。
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3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2024-2034年:技術、有力企業、市場 

本調査レポートでは、PCBを集積エレクトロニクスで置き換えることを可能にする競合技術を評価しています。三次元表面(LDS、エアロゾル、バルブジェット/ディスペンサー、LIFT、その他先端技術)、インモールドエレクトロニクス(IME)、完全な3Dプリンテッドエレクトロニクスの技術、材料、事例を網羅。さらに、29の市場予測/見通し、30社を超える企業概要、対応レベル評価、技術課題やビジネス機会の特定についても記載しており、最新の3D/積層エレクトロニクス動向の全体像を提供します。
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プリンテッドおよびフレキシブルセンサー 2024-2034年:技術、有力企業、市場 

本レポートでは、プリンテッドおよびフレキシブルセンサーの市場、技術、有力企業を解説します。プリンテッドセンサーの8つの技術分野における最新技術革新を、各技術の多数の応用事例を交えて取り上げています。プリンテッドセンサーの10年間(2024~2034年)の市場予測を含め、既存市場と新興市場の双方を評価しています。プリンテッドおよびフレキシブルセンサー市場が2034年までに9億6000万ドル以上に成長すると予測されており、大きな機会があることを明らかにしています。
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フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス 2024-2034年 

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス(FHE)は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。
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スマートパッケージング 2023-2033年 

スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財(FMCG)メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています(インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう)。
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プリンテッド・エレクトロニクス製造 2023-2033年 

『プリンテッド・エレクトロニクス製造 2023-2033年』は、プリンテッド・エレクトロニクス機器市場の動向、変遷、技術的革新を検証しています。IDTechExは30社以上の企業とのインタビューと交流を通じて、プリンテッド・エレクトロニクスに適用される20種のアナログ/デジタル式プリンティングと部品接合技術(従来のスクリーン印刷からレーザー誘起前方転写やフォトニックはんだ接合など)の属性、成熟度、使用事例、市場需要を分析しています。
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電子皮膚パッチ 2023-2033年 

このレポートは電子皮膚パッチ市場、技術、有力企業を分析しています。13用途分野をカバーし、2010-2022年の市場実績データと2023年から2033年の市場予測を網羅し、製品分野に関する包括的な調査となっています。IDTechExは、電子皮膚パッチ市場は2033年までに270億米ドルを超える規模に成長するとみており、莫大なビジネスチャンスがあることを明らかにしています。
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