半導体、コンピューティング & AI Reports and Subscriptions

本調査レポートでは、メモリとストレージの市場、技術、有力企業を包括的に分析し、AI/HPC、データセンター/クラウド、エッジコンピューティングなどの主要応用分野における3つの主流技術（HDD、SSD/NAND、DRAM）について解説しています。分析には、2018年から2024年までの市場実績データや2025年から2035年までの市場予測も含まれています。また、MRAM、ReRAM、FeRAM、PCMなどの最先端メモリ技術についても調査しており、それらの潜在的な市場規模や普及動向を詳細に解説しています。世界のメモリ・ストレージ市場が2035年までに3000億ドルを超える規模に成長すると予測される中、本レポートでは業界の未来を形作る主要機会を明らかにしています。

本市場調査レポートでは、インキャビンセンサーに使用されている現行技術（IRセンサー、ToFセンサー、レーダー、トルクステアリングセンサーと静電容量式ステアリングセンサー、その他先進技術など）の徹底分析に加えて、今後の技術ロードマップもご覧いただけます。また、地域ごとの規制概要とドライバーモニタリングや乗員モニタリングを可能にする技術の導入への影響についても解説しています。さらに、AI機能とSDVの機能（バイタルサインモニタリング、スマートインテリア、インフォテインメントなど）の統合、ハードウェアのコスト削減、既存のインキャビンセンサーを活用した機能拡張とその収益化など、自動車メーカーの最新トレンドも取り上げています。

本調査レポートでは、シリコンフォトニクスを含むフォトニック集積回路業界を解説します。市場の有力企業、先端材料（TFLN、BTOなど）、AIなどの主要用途を考察し、その上でシリコンフォトニクスとフォトニック集積回路（PIC）市場の成長を予測しています。また、プログラマブルフォトニクス、光量子コンピューター、CPOなどの先進技術についても解説しており、10年以内に市場が500億ドルを超える規模になると予測するなど、大きな機会があることを明らかにしています。

本調査レポートでは、グリーンデータセンターの技術、有力企業、市場を解説しています。スコープ2排出量（再生可能エネルギーとエネルギー効率）とスコープ3排出量（カーボンクレジット、グリーンコンクリート、脱炭素化IT製造）を削減するためのソリューションを取り上げながら、170社以上の企業や2035年までの市場予測を掲載し、この分野をまとめた包括的な調査報告となっています。有望なデータセンター脱炭素化技術、現在進行中の投資、カーボンフリーエネルギーへの転換によるコスト削減予測、CO₂排出の今後の動向を明らかにしています。

本調査レポートでは、PCB・半導体業界全体にわたって持続可能なエレクトロニクスのイノベーションを解説します。主な製造プロセスや材料を取り上げるとともに、2025年から2035年までの詳細市場予測、グリーンエレクトロニクス参入企業の概要を掲載しており、エレクトロニクス業界のイノベーションに関する不可欠な分析を提供しています。半導体業界のエネルギー使用量と水使用量は、それぞれ年平均成長率12%と8%で増加する見込みであり、効率的な管理戦略が不可欠となっています。

本調査レポートでは、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）、AI向けハードウェア市場について解説します。AIチップから熱管理までの7つの主要コンポーネントを取り上げるとともに、2025年から2035年までの詳細市場予測、50社を超えるHPC参入企業の概要を掲載しており、急成長を遂げているこの業界に関する不可欠な分析を提供しています。AI導入の拡大が追い風となって2035年にはHPCハードウェア市場規模が5800億ドルを超える見込みであり、極めて大きな機会をもたらすことを明らかにしています。

量子コンピューティングは計算能力に革命をもたらすと期待されています。量子コンピューティング市場を分かりやすく解説した本調査レポートでは、主要技術、企業、成長要因、導入障壁について評価を行っています。超伝導、シリコンスピン、フォトニック、イオントラップ、中性原子、トポロジカル、ダイヤモンド結晶欠陥、アニーリングという競合する複数の量子コンピューター技術を評定し、各方式の詳細なSWOT分析、企業ロードマップ、ベンチマーク評価とともに、それぞれの展望をまとめた20年間の市場予測も提供します。

本市場調査レポートは、IDTechExの先端半導体パッケージング分野の幅広い知識と経験に基づき作成されており、先端半導体パッケージングで用いられる材料とプロセス技術についての有益な洞察を提供します。2.5Dパッケージングのプロセスフローや3Dパッケージング向けの革新的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術など、重要な技術トレンドを取り上げています。また、数量と面積という数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間の市場予測も提供します。

IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング2025-2035年」では、2.5Dと3Dパッケージング技術を中心に、発展する半導体パッケージングの展望について徹底解説しています。現在の技術トレンド、業界の課題、有力企業の進展を考察するとともに、今後の市場動向も予測しています。本レポートでは、IDTechExが持つAI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品に関する専門知識を活用し、これらの分野が先端半導体パッケージングから受ける影響を十分に理解し、業界の今後の行方に関する貴重な洞察を得ることができます。

本レポートでは、ムーアの法則の鈍化に伴って柔軟性とコスト効率が求められていることを背景に、チップレット技術が半導体設計を一変する影響力について考察します。集積、インターコネクトと通信、熱管理などの課題を取り上げながら、サプライチェーンの関連プレーヤーの発展に焦点を当てています。本レポートでご覧いただける10年間の市場予測では、サーバー、通信、PC、携帯電話機、自動車の各産業におけるアプリケーションにより、2035年までに4110億ドル規模に成長すると見込んでいます。主要技術、市場動向、サプライチェーンの動態に関する洞察を提供するなど、チップレットの動向を理解する上で必須の資料となっています。

本レポートは、データセンターで用いられる空冷、単相式・二相式の冷却板/D2C冷却、液浸冷却の他、それらに関連するCDU（冷却水循環装置）、冷却水、熱伝導材料（TIM）、ポンプについても分析しています。また、各冷却方式の長所と短所を評価し、業界大手から得た知見を基に、技術市場での採用までのロードマップをデータセンター用サーバーラックの容量別やAIなどの用途別に掲載しています。さらに、サプライチェーンのコスト分析、サプライチェーン統合の可能性を評価するとともに、企業がデータセンター冷却業界にコンポーネントを供給する際に考慮すべき重要点を概説しています。

IDTechExの調査レポート「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年」では、バリューチェーンを分析するとともに、技術革新とパッケージングのトレンドも考察しています。また、業界参入企業に対する評価と、CPOがデータセンターのアーキテクチャに与える影響の予測も行っています。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要であるという認識に主眼を置き、各種半導体パッケージング技術がCPOの分野において担うであろう役割を理解することを重要視しています。広範な調査と各業界の専門家への取材に基づいて作成されており、データセンターとAI技術の未来の発展に対してCPOが担う役割を戦略的に理解したいと考える読者の方々に有益な洞察を提供します。

本レポートでは、量子技術市場の全体的特徴、主なトレンド特定、主な有力企業概要を解説しています。量子コンピューティング、量子センシング、量子通信という3つの主要分野を取り上げ、50を超える企業概要に基づく2024年から2034年までの市場予測を掲載しています。今後10年のうちに年平均成長率25%のペースで成長が見込まれる量子技術市場の急速に変化する複雑かつ興味深い業界をわかりやすく説明し、著しい成長機会を明らかにします。25年以上にわたり先進技術市場を取り上げてきたIDTechExが、自動車業界、半導体業界、フォトニクス業界、先端材料業界、センサー技術業界のトレンドと量子技術市場の関連性という独自視点で市場を分析します。

本レポートは、電気自動車（EV）パワーエレクトロニクスで採用されている熱管理戦略を詳細に調べ、EV電力半導体パッケージング内の熱アーキテクチャ、ダイおよび基板アタッチメントに利用される材料（はんだ、銀焼結、銅焼結等）、熱伝導材料、空気・水・油を伴う冷却方法など、さまざまな側面をカバーしています。さらに、SiC MOSFET、 Si IGBT、GaN技術で利用されているダイアタッチ、基板アタッチ、熱伝導材料（TIM）について、技術的に詳しく検討しています。また、EV電力業界におけるTIM市場についても、技術別（Si、SiC、GaN）、コンポーネント別（インバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ）に予測し、複数の商用利用事例を掲載しています。今回の調査では、2021年から2023年までの過去の市場データと2024年から2034年までの将来的な予測を提供しており、EVパワーエレクトロニクス分野における熱管理を包括的に理解することができます。大幅な成長見通しを示し、TIMの総市場価値は2034年までに9億米ドルを超えると予想しています。

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。

マテリアルズ・インフォマティクスは、イノベーションから市場投入までの時間を抜本的に加速させることにより、R&Dのパラダイムを一変させます。マテリアルズ・インフォマティクスは、AI主導の材料開発による材料業界のデジタル変革を代表するものです。多様な戦略的アプローチや注目すべき成功事例も多数存在しており、この変革を見逃せば大変な損失につながる恐れがあります。 この調査レポートでは2034年までの成長を予測し、市場に対する重要な知見を提供しており、読者は、有力企業、ビジネスモデル、技術、応用分野を詳細に理解することができます。30社以上の会社概要も含まれており、急速に進化している材料業界についての根本的な知見も得ることができます。

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器（QRNG）と量子鍵配送（QKD）が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号（PQC）との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR（年平均成長率）で著しく拡大すると予測されています。

本レポートはエッジAIチップの市場、技術、有力企業を分析しています。スマートフォン、タブレット、自動車を含むAIの主要エッジ・アプリケーションの調査に加え、3主要地域、消費者用途、企業用途、5つのデバイス・アーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、DSP、FPGA）、3つのデバイス・パッケージングタイプ、3つのアプリケーション分野と7つ業界の10年間（2034年を含む）の詳細予測を行い、AIプロセッサとアクセラレータに関する包括的な分析を提供します。このレポートはエッジAIチップの様々な部分に大きなビジネスチャンスがあることを明かにしており、エッジAIチップ市場が2034年までに220億米ドル以上に拡大すると予想しています。

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。

本レポートでは、AIチップの市場、技術、プレイヤーを分析しています。6つの分野（3つの主要地域、エッジとクラウド処理タイプ、4つのデバイスアーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、3つのデバイスパッケージタイプ、4つのアプリケーション分野、9つの業界垂直分野）における10年間（2033年まで）のきめ細かい予測と、最先端AIチップの設計、製造、ATP、運用に関する独自試算を含みます。本レポートは、AIチップの様々な部分に大きなチャンスがあることを明らかにしており、AIチップ市場は2033年までに2500億米ドル以上に成長すると予測しています。

このレポートは自動車新時代の半導体利用状況を包括的かつ詳細に網羅しています。レーダー、LiDAR、カメラ、インバータ、バッテリー管理システム、MCUとSOCなどの要素技術の主要トレンドと将来の半導体需要に及ぶ影響を把握します。このレポートの10年間詳細予測には、Si、SiC、GaN、InGaAsその他を含む半導体ウェハー需要に加え米ドル単位でのウェハー生産売上高が盛り込まれています。

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。

導電性接着剤（ECA）ははんだ接合の競合となっています。ECA は、フレキシブルエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクスおよびウェアラブル技術などの複数の業界において重要な導電性接合技術となる見込みです。このレポートには、世界の導電性接着剤市場に関する主な知見ならびに商用見通しが含まれています。当レポートは、等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）を検証しています。10年先 ECA 市場見通しがそれぞれの用途分野に対して提示されています。

人口知能（AI）は創薬を含め医薬品開発における長年の問題を解決することのできるテクノロジーとして注目を浴びています。このレポートは、数十億ドルの投資やバイオ医薬品業界と AI 創薬系ベンチャー企業との契約を生み出している主要な機械学習とディープラーニング（アーキテクチャとアルゴリズム）、開発企業、ならびに用途に着目しています。AI は創薬の開発期間を大幅に短縮して、バイオ医薬品業界にとって多大なコスト削減をもたらします。

このレポートは、5例の主要な医療用途を分析することで疾患検出のための画像認識人工知能（AI）の分野を検証しています。最先端技術について解説し、有力企業に着目し、それぞれのセクターの市場動向を分析しています。トレンド、市場機会、ハードルおよび課題（技術面と商業面の両方）について徹底して検証しており、この技術の現在と将来の市場に関する詳細にわたる知見が示されています。