先端半導体パッケージング市場と技術トレンド_IDTechEx Webinar

2022年8月22日 Annick Garrington

IDTechEx アナリストによる『ウェビナー』のご案内です。

今回は「先端半導体パッケージング市場と技術」。

今日、データはあらゆるレベルで、そしてほぼすべての業界で爆発的に増加しています。そのデータを生かす重要な基盤として、機械学習とAIが、データセンター、5G、自動運転車など、幅広い用途で活用されています。これらのプログラムを動かすには、シリコン上に形成された集積回路（IC）をベースとする強力なプロセッサが必要です。

数十年にわたり、IC設計専門企業は、1個のダイに全機能を統合したチップを開発してきましたが、ムーアの法則の鈍化に伴い（チップ密度はもはや2年で2倍にはなっていない）、モノリシックICの微細化はさらに複雑で高コストになっています。このため、ICメーカーは「先端半導体パッケージ技術」を追求せざるを得ないのです。従来パッケージング技術との比較で、2.5DICや3DICといった先端半導体パッケージング技術は、チップ接続の向上や消費電力の低減が約束されており、これらの技術を用いることで、ICベンダーは高性能なチップを手頃な価格で継続供給できるようになります。

このウェビナーでは、IDTechExのテクノロジーアナリスト Dr Yu-Han Changが、先端半導体パッケージ業界動向を最新の調査をもとに解説します。

＜開催概要＞

『先端半導体パッケージング市場と技術トレンド』

開催日時： 2022年８月25日（木）10時もしくは18時から30分間

開催方法：オンライン

参加費：無料（事前登録制）

当日取り上げる項目（変更になる場合があります)