IDTechEx アナリストによる『ウェビナー』のご案内です。

今回は『スマートパッケージング』

 

スマートパッケージングとは、センサー、インジケーター、ワイヤレス通信をパッケージに組み込むことで、ユーザーエンゲージメント、製品品質、利便性、効率性を向上させる技術です。スマートパッケージングは、段ボール製の宅配ボックスから蒸留酒や香水の豪華なパッケージまで、対応可能な市場が非常に大きく、魅力的な商機と言えます。成功例として、RFIDタグやQRコードがあり、いずれも広く採用されています。センサーや位置追跡を含む、より高性能なスマートパッケージングは、全般的に初期の段階にあり、パッケージングコストの増加に見合うだけのユースケースやビジネスモデルを見つけることが不可欠です。関心を集めている有望な用途としては、電子ブリスターパックによる処方箋コンプライアンス監視や、蒸留酒などの高額商品のパッケージに照明を埋め込むこと、木箱などの「再利用可能な輸送インフラ」を追跡することなどが挙げられます。

 

本ウェビナーでは、IDTechExのプリンシパル テクノロジーアナリスト Dr Matthew Dysonが、最新の調査をもとに解説します。

 

＜開催概要＞

開催日時： 2023年5月17日（水）10時もしくは18時から 30分間

開催方法：オンライン

参加費：無料（事前登録制）

 

当日カバーする内容（予定）

 

IDTechExは関連する調査レポートを4月に発行しました。

本無料ウェビナー（英語）は、この調査レポートからの抜粋で行われます。

後日、使用した資料も提供します。

 

問合せ先

アイディーテックエックス株式会社

東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階

担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com

電話 : 03-3216-7209