5G, 6G, RFID & Telecoms Reports and Subscriptions

IDTechEx has been studying telecommunications technologies for many years, and this report reflects its latest research on the 6G market. This report is built on extensive in-house expertise, covering the latest 6G technology development trends, key applications, vendor activities, and market outlook. Key aspects in this report include THz technologies trend, semiconductors for THz communication, THz phase array antenna modules, 6G radio analysis, low-loss materials, packaging trend for 6G, reconfigurable intelligent surfaces (RIS), metamaterials, non-terrestrial networks, direct-2-cell, integrated sensing and communication, 6G market, and future outlook.

IDTechEx has been studying RFID for over two decades and we have just released our latest version of the RFID market research report: "RFID 2026-2036: Forecasts, Players and Opportunities". This report is built on our expertise, covering the latest RFID development trends, key player analysis, and market outlook. The report provides an unbiased review of RFID technology, companies, applications, and the market, providing the reader with a unique insight into the whole RFID sector, including its current state and future possibilities.

본 보고서에서는 빠르게 진화하고 있는 광학 및 무선 주파수 메타물질의 기술, 응용분야, 시장을 포괄적으로 탐구합니다. 시장내 주요 업체와의 인터뷰를 바탕으로 통신용 재구성 가능한 지능형 표면(RIS) 과 스마트폰의 메타렌즈를 비롯한 주용 응용분야에 대한 철저한 분석 및 예측, 주요 업체 분석 및 평가, 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

다양한 기판 유형과 패키징 방법에 초점을 맞춰 5G mmWave 및 6G용 AiP (안테나 인 패키지) 기술동향 및 시장을 전망하고 있는 본 보고서에서는 100GHz 이상의 애플리케이션을 위한 안테나 통합 기술, 사례연구, 해결과제를 분석하고 있으며, 차세대 무선 기술을 위한 안테나 패키징의 진화에 대한 통찰을 제공합니다.

향후 10년간 더욱 활성화될 5G 기술을 채택한 기기의 증가에 따라 5G 는 수십억 달러 규모의 산업으로 성장할 것이며, mmWave 5G 장치는 저손실 소재를 사용하여 PCB 와 패키지 수준에서 전송 손실을 줄여주며 이는 2034년까지 21억 달러가 넘는 5G용 저손실 재료 시장을 주도할 것입니다.

새롭게 떠오르는 양자컴퓨팅부터 데이터 보안에 대한 개요와 양자 난수 생성기(QRNG), 양자 암호(PQC) 와의 비교, 양자 키 분배(QKD) 가 제공하는 솔루션을 포함하여 양자 통신기술에 대한 시장동향 및 전망을 포함하는 본 보고서는 25개 이상의 기업 프로필과 향후 10년간 시장전망과 예측을 포함하고 있습니다.

스마트 패키징은 전자 기능을 일상 제품에 통합하여 상태 모니터링, 자산 추적, 소비자 참여 등을 가능하게 한다 IDTechEx의 보고서는 FMCG(Fast Moving Consumer Goods) 기업을 포함한 업계 기업들과의 20개 이상의 인터뷰를 바탕으로 이 신흥 산업에 대한 심층적인 기술 및 시장 평가를 제공한다.  철저하고 공정한 분석을 바탕으로, IDTechEx는 전자식 스마트 패키징에 대한 글로벌 수요가 패키징의 전자제품 하드웨어 가치를 기준으로 2033년에 미화 26억 달러에 도달할 것이라고 예상했다. 이는 인프라, 소프트웨어 및 서비스도 포함된다면, 훨씬 더 커질 것이다.

IDTechEx는 수년 동안 5G 관련 주제를 연구해 왔으며, 최신 버전의 5G 시장 조사 보고서 "5G 시장 (2023- 2033년)" 기술, 동향, 예측, 기업”을 발표했다. 이 보고서는 최신 5G 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다루는 IDTechEx의 전문 지식을 기반으로 한다. 이 보고서의 주요 측면에는 mmWave 기술 동향, 개방형 무선 액세스 네트워크(Open RAN) 개발, 5G 기지국 전력관리, 이기종 스마트전자기(EM) 환경, 다음과 같은 5개 주요 지역의 5G 상태에 대한 자세한 지역 분석 및 미래 로드맵이 포함됩니다: 미국, 중국, 일본, 한국, 유럽, 및 5G 애플리케이션(인더스트리 4.0, C-V2X, AR/VR, FWA 등) 개발 현황.