인쇄 및 플렉서블 전자 기술 Reports and Subscriptions

PCB 및 반도체 산업 전반의 지속가능한 혁신을 다루고 있는 이번 보고서에서는 친환경 전자기기 업체들의 프로필을 포함하여 주요 제조공정 및 재료의 혁신에 분석을 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 포괄하고 있으며, 반도체 산업의 에너지 및 물 사용량이 각각 12% 와 8% 의 연평균 성장률로 증가할 것으로 예상되는 바, 이에 대한 효율적인 관리전략이 필요함을 강조하고 있습니다.

이 보고서는 페로브스카이트 태양전지 기술 동향, 주요 시장 및 신흥시장, 주요 기업 동향 및 데이터 기반 벤치마킹 분석 등 페로브스카이트 태양광 발전의 주요 응용분야를 포함하여 시장 전반에 대한 분석 및 평가를 포괄하고 있으며, 2010년 - 2023년의 과거 시장 데이터, 심층 인터뷰를 바탕으로 한 기업 프로필, 그리고 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

이 보고서에서는 인몰드 일렉트로닉스(IME) 산업의 기술 프로세스, 재료 요구사항, 응용분야, 25개 이상의 기업 프로필과 기능성 필름 본딩과 같은 경쟁기술을 포함하여 IME 기술동향, 제조방법론 및 시장기회를 평가하고 있으며, 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

플렉서블 배터리에 대한 기술 및 시장 동향, 주요 업체의 현황을 분석하고 있는 이번 보고서에서는 13개의 응용분야와 6가지 기술분야를 분석하고 있으며, 2025년부터 2035년까지 전체 시장에 대한 예측과 함께 응용분야별, 기술별로 세분화된 시장 예측 및 전망을 포함하고 있습니다.

이 보고서는 기술 및 시장조사와 30개 이상의 기업과의 인터뷰를 바탕으로 8가지 유형의 전도성 잉크(플레이크 타입 실버잉크, 나노입자 기반 실버잉크, 구리, 스트레쳐블 잉크, 무입자 타입 전도성 잉크 등)에 대한 기술개발 동향, 잉크특성 벤치마킹과 15가지 응용분야 (광전지, 인쇄 센서, IMD, 하이브리드 전자, RFID, 스마트페키징 등)별 잉크 요구사항 및 기회요인을 평가하고, 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

통합 전자장치를 통해 PCB 를 대체할 수 있는 경쟁기술을 분석하고 있는 본 보고서에서는 인몰드 전자장치 (IME), 3D 프린팅 전자장치 및 3D 표면에 추가하는 기술 (LDS, Aerosol, Valve 분사, LIFT 및 기타 신생 기술) 에 대해 평가 및 분석을 제시합니다. 더불어 각 기술의 수준 평가, 기술별 과제 및 기회 분석, 주요 업체에 대한 프로필, 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

인쇄 및 플렉서블 센서 관련 기술, 시장, 주요 기업을 다루는 본 보고서에서는 2034년까지 9억 6천만달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 8가지 인쇄 센서 기술 분야에 대한 최신 기술 혁신과 각 기술에 대한 다양한 응용분야의 사례 연구를 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

흔히 "가능한 모든 것을 인쇄하고 불가능한 것은 집적한다" 라고 설명되는 플렉서블 하이브리드 전자 (FHEs) 기술은 집적회로의 처리능력을 저하시키지 않으면서 디지털 적층 전자 제조의 이점을 제공합니다. 이 보고서에서는 수년간 인쇄전자 산업을 추적해 온 경험과 40여건의 주요 업체에 대한 인터뷰를 바탕으로 하이브리드 전자기기 생산에 필요한 재료, 부품, 제조방법의 최신 동향과 혁신을 포함하여 인쇄전자 기술과 기존전자 기술의 장점을 결함하는 것을 목표로 하는 FHEs 의 현황과 전망을 평가합니다.

스마트 패키징은 전자 기능을 일상 제품에 통합하여 상태 모니터링, 자산 추적, 소비자 참여 등을 가능하게 한다 IDTechEx의 보고서는 FMCG(Fast Moving Consumer Goods) 기업을 포함한 업계 기업들과의 20개 이상의 인터뷰를 바탕으로 이 신흥 산업에 대한 심층적인 기술 및 시장 평가를 제공한다.  철저하고 공정한 분석을 바탕으로, IDTechEx는 전자식 스마트 패키징에 대한 글로벌 수요가 패키징의 전자제품 하드웨어 가치를 기준으로 2033년에 미화 26억 달러에 도달할 것이라고 예상했다. 이는 인프라, 소프트웨어 및 서비스도 포함된다면, 훨씬 더 커질 것이다.

‘인쇄 전자장치 제조 (2023-2033년)’에서는 인쇄 전자 장비 시장의 개발, 전환 및 기술 혁신을 탐구한다. 30개 이상의 회사와의 인터뷰 및 상호 작용을 바탕으로, 기존의 스크린 인쇄에서 레이저 유도 순방향 전사 및 광자 솔더링에 이르기까지, 인쇄 전자에 적용할 수 있는 20개의 아날로그/디지털 인쇄 및 부품 부착 기술에 대한 속성, 준비 수준, 사용 사례 및 시장 수요를 평가한다.

이 보고서는 전자 스킨 패치 시장, 기술 및 기업을 다룬다. 13개 전자 스킨 패치 적용 분야에 대한 적용 범위, 2010- 2022년의 과거 시장 데이터와 2023-2033년의 시장 전망을 제공하는 이 보고서는, 이 신흥 제품 영역에 대해 다루는 가장 종합적인 연구이다. 이는 전자 스킨 패치 시장은 2033년까지 270억 달러 이상으로 성장할 것으로 예측됨에 따라, 상당한 기회를 제시한다.

전기 및 자율주행 차량으로의 전환으로 인해, 인쇄 및 플렉서블 전자장치에 대한 광범위한 기회가 창출되고 있다. 이러한 기술에는 EV 파워 트레인, 내부 센서 및 디스플레이, 심지어 외부 난방 및 조명이 포함된다. 이 보고서는 11개 응용 분야에서 인쇄 / 플렉서블 전자장치의 현재 상태와 기회를 요약하고, 매출 및 볼륨 별 10년 시장 예측, 여러 사례 연구 및 상업 및 기술 준비 상태 평가를 제공한다.

이미 폴더블 스마트폰에서 볼 수 있는 인쇄/플렉서블 일렉트로닉스는, 의료 기기에서 스마트 패키징, 전자 섬유에서 소비자 제품에 이르는 다양한 응용분야에 널리 채택될 것으로 예상된다. 이러한 기술 전환은 특히 새로운 OLED 이미터, 무입자 전도성 잉크 및 전도성 접착제를 포함한 혁신적인 재료에 대한 광범위한 기회를 제공한다. 이 IDTechEx 보고서는, 시장 전망, 인터뷰를 기반으로 한 상세한 회사 프로필, 사례 연구 및 전체 자료 범위에 걸친 기술 로드맵을 포함한다. 포괄적인 개요 및 분석을 통해, 독자는 인쇄/플렉서블 일렉트로닉스로의 전환이 제공하는 기회를 이해하고 활용할 수 있다.

이 보고서는 전자 스킨 패치, 전자섬유, 전기화학적 테스트 스트립 및 스마트 밴드를 포함하여, 의료 분야에서의 플렉서블 일렉트로닉스의 최신 응용분야를 다룬다. 디지털 건강 운동에 의해 활성화된 의료 시스템의 분산화가 증가함에 따라, 플렉서블 일렉트로닉스는 편안하고 장기적인 원격 환자 모니터링 솔루션을 제공할 수 있는 위치에 있다. 플렉서블 일렉트로닉스는 건강 모니터링에서 새로운 형태 요인과 신제품을 가능하게 할 것이며, 2030년에는 83억 달러가 넘는 중요한 시장이 될 것이다.

이 보고서는 신축성 전자공학에 대해 알아야 할 모든 것을 제공한다. 신축성 전자공학을 접목할 수 있는 60가지 이상의 제품 유형을 참조하여 현재 이용 가능하거나 개발중인 다양한 신축성 재료/구성요소 각각에 대해 논의하고, 62개 기업에 대한 직접적인 1차 연구를 포함하여 100개가 넘는 회사와 25개 연구소의 진행 상황을 다루고, 또한 14개 이상의 재료/구성요소 영역으로 분류된 10년 시장 전망을 제공하여, 다양한 신흥 산업에 대한 가장 포괄적이고 통찰력 있는 시각을 제공한다.