반도체, 컴퓨팅 & 인공지능(AI) Reports and Subscriptions

이 보고서는 AI와 데이터 기반 접근방식을 활용하여 신소재의 발견 및 개발을 가속화하고 있는 재료정보학의 신흥 기술, 비즈니스 모델, 산업 동향, 경쟁 전략, 응용분야, 30개 이상의 주요 기업 프로필을 포함하여 2035년까지의 시장 예측 및 성장 전망을 제공합니다.

데이터 센터 및 클라우드 시장을 위한 AI 칩, 관련 기술 및 주요 기업들에 대해 분석하고 있는 이번 보고서는 2022년부터 2024년까지의 시장 데이터를 기반으로 현재의 주요 칩 및 새로운 칩 종류(GPU, CPU, 맞춤형 AI ASIC, 기타 AI 칩 등)를 포함하여 40개 이상의 칩 설계업체의 정보를 다루고 있으며, 2025년부터 2035년까지의 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

휴머노이드 로봇 시장, 기술, 그리고 주요 기업들을 다루고 있는 이 보고서에서는 자동차 및 물류 산업에서의 휴머노이드 활용, 핵심 부품에 대한 기술 분석, 2023~2024년의 과거 시장 데이터와 2025년부터 2035년까지의 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

메모리 및 스토리지 시장의 기술 동향 및 주요 기업 분석을 포함하여 기술 및 산업에 대한 종합적인 분석을 제공하는 이번 보고서에서는 AI/HPC, 데이터센터/클라우드, 엣지 컴퓨팅을 포함한 주요 응용 분야에서 HDD, SSD/NAND, DRAM이라는 세 가지 주요 기술을 분석하고 있으며, 2018년부터 2024년까지의 시장 데이터에 대한 분석을 바탕으로 MRAM, ReRAM, FeRAM, PCM과 같은 차세대 메모리 기술의 시장 잠재력과 도입 동향도 탐색하고, 2035년까지 향후 10년간 시장예측과 전망을 제공합니다.

이 보고서는 적외선 센서, ToF 센서, 레이더, 정전식 조향 센서를 포함하여 차량내 센서에 사용되는 기술에 대한 심층 분석과 향후 기술 로드맵을 제공합니다. 또한 운전자 및 탑승자 모니터링을 가능하게 하는 기술의 채택에 미치는 영향 및 지역별 규제에 대해 분석하고 있으며, AI 기능과 소프트웨어 정의 차량 (SDV) 기능의 통합, 하드웨어 비용 절감, 기존 차량내 센서를 활용하여 더 많은 기능을 구현하고 수익화하려는 OEM 의 동향을 포함하여 향후 10년간 시장 예측과 전망을 제공합니다.

실리콘 포토닉스를 포함한 광집적회로(PIC) 산업을 개괄하고 있는 이번 보고서에서는 주요 시장 참여자, 새로운 소재(TFLN, BTO 등), AI 와 같은 주요 응용분야 및 프로그래머블 포토닉스, 포토닉 양자 컴퓨터, 패키지 통합 광학 (Co-packaged Optics) 등 신흥 기술과 기회 요인에 대한 논의를 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

친환경 데이터 센터 기술, 관련 기업, 시장을 분석하고 있는 이번 보고서에서는 유망한 데이터센터 탈탄소화 기술, 현재 진행중인 투자, 무탄소 에너지로의 전환을 통한 비용절감, 향후 CO2 배출량 추세에 대한 분석 및 170개 이상의 기업을 대상으로 범위 2 배출량 (재생발전 및 에너지 효율)과 범위 3 배출량 (탄소배출권, 친환경 콘크리트, 탈탄소 IT 제조)을 줄이기 위한 솔루션을 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

PCB 및 반도체 산업 전반의 지속가능한 혁신을 다루고 있는 이번 보고서에서는 친환경 전자기기 업체들의 프로필을 포함하여 주요 제조공정 및 재료의 혁신에 분석을 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 포괄하고 있으며, 반도체 산업의 에너지 및 물 사용량이 각각 12% 와 8% 의 연평균 성장률로 증가할 것으로 예상되는 바, 이에 대한 효율적인 관리전략이 필요함을 강조하고 있습니다.

이 보고서에서는 인공지능 산업의 확대에 따라 2035년까지 5,800억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상되는 고성능 컴퓨터(HPC) 산업에 대해 AI Chip, 열관리 등 7가지 주요 영역에 대한 기술동향, 50여개 기업의 프로필을 포함하여 HPC 및 AI 하드웨어 산업에 대한 동향 및 향후 10년간 시장전망을 제공합니다.

양자 컴퓨팅은 연산능력에서 혁신을 약속하며, 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 이번 보고서에서는 양자컴퓨팅의 주요 기술, 기업, 성장동력, 극복과제등을 평가하고 있으며, 초전도, 실리콘 스핀, 광자, 이온트랩, 중성원자, 토폴로지, 다이아몬드 결함 등 다양한 양자 컴퓨팅 기술에 대한 분석, 그리고 기술별 SWOT 분석, 기업 로드맵, 벤치마킹을 포함하여 향후 20년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

이 보고서는 첨단 반도체 패키징에 대한 IDTechEx의 광범위한 지식과 경험을 바탕으로 2.5D 패키징 공정 흐름과 3D 패키징을 위한 혁신적인 Cu-Cu 하이브리드 본딩 기술 등 중요한 기술 동향 및 첨단 반도체 패키징에 사용되는 재료 및 공정 기술에 대한 통찰을 포함하여 유기 유전체 첨단 반도체 패키징 재료 및 공정에 대한 향후 10년간 시장 예측과 전망을 제공합니다.

이 보고서에서는 2.5D 및 3D 패키징 기술에 중점을 두고 진화하고 있는 반도체 패키징 기술 동향, 주요 업체들의 발전 상황 및 극복 과제에 대한 분석 및 AI, 데이터 센터, 자율주행차, 5G 및 소비자 가전 분야 등 응용분야에 미칠 영향에 대해 분석하고 있으며, 향후 10년간 시장예측과 전망을 제공합니다.

반도체 설계에 새로운 변화를 불러일으키고 있는 칩렛 기술은 서버, 통신, PC, 휴대폰, 자동차 산업등에 적용되면서 2035년까지 4,110억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 이번 보고서에서는 칩렛 기술 동향, 시장동향 및 공급망 역학 관계를 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

데이터 센터에서 사용되는 공랭식 냉각, 단상 및 2상 냉각판/D2C 냉각, 액침 냉각등 냉각기술 및 냉각수 분배장치(CDU), 냉각제, 열 전달 물질(TIM), 펌프에 대해 분석하고 있는 본 보고서에서는 각 냉각 기술의 장단점을 평가하고 데이터 센터 서버랙 용량 및 AI 와 같은 응용분야별 기술 채택 로드맵을 제시합니다. 또한 공급망에 대한 비용 분석 및 잠재적인 공급망 통합의 기회를 평가하며, 기업이 데이터센터 냉각산업에 부품을 공급할때 고려해야 할 중요한 요소에 대한 분석을 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

CPO 패키징 기술 트랜드 및 가치사슬을 분석하고 있는 본 보고서에서는 주요 업체의 현황에 대한 분석 및 데이터 센터 설계에서 CPO 의 영향을 전망하고 있습니다. 공동 패키지형 광학 (CPO) 기술의 근간이 되는 첨단 반도체 패키징 (2.5D & 3D) 기술에 대한 이해를 도모하며, 향후 첨단 반도체 패키징 기술이 미칠 영향에 대한 예측 및 시장 전망을 포함하고 있습니다.

양자기술에 대한 주요 동향 및 주요 업체의 개요를 포괄하는 본 보고서에서는 양자 컴퓨팅, 양자 센서, 양자 통신 등에 대한 분석과 50여개 이상의 주요 기업에 대한 프로필을 포함하고 있습니다. 이를 통해 향후 10년간 연평균 25% 의 성장률을 통해 2034년에는 20억 달러 규모를 돌파할 것으로 전망되는 양자 기술 산업에 대한 복잡성을 명확히 규명하고 있습니다.

전기자동차의 파워일렉트로닉스에서 채택되고 있는 열관리 전략에 대해 집중하고 있는 본 보고서에서는 EV 전력 반도체 패키징의 열관리 설계, 다이 및 기판부착에 사용되는 재료들(솔더, 카퍼, 실버 소성 등), 방열 소재, 물, 오일을 포함하는 냉각방법 등 다양한 측면을 포괄하고 있으며, SiC MOSFET, Si IGBT, GAN 기술에 사용되는 다이 접착, 기판 접착, 방열 소재 (TIM) 에 대한 심도있는 분석을 제공합니다. 2021년부터 2023년까지의 시장 데이터를 바탕으로 다양한 상업적 활용 사례를 포함하고 있으며, 기술 (Si, SiC, GaN) 및 부품 (인버터, 온보드 충전기, DC-DC 컨버터) 별로 분류된 EV 산업의 TIM 시장 예측 및 전망을 통해 2034년까지 EV 산업내 파워 일렉트로닉스 시장에 대한 포괄적 이해를 제공합니다.

다양한 기판 유형과 패키징 방법에 초점을 맞춰 5G mmWave 및 6G용 AiP (안테나 인 패키지) 기술동향 및 시장을 전망하고 있는 본 보고서에서는 100GHz 이상의 애플리케이션을 위한 안테나 통합 기술, 사례연구, 해결과제를 분석하고 있으며, 차세대 무선 기술을 위한 안테나 패키징의 진화에 대한 통찰을 제공합니다.

새롭게 떠오르는 양자컴퓨팅부터 데이터 보안에 대한 개요와 양자 난수 생성기(QRNG), 양자 암호(PQC) 와의 비교, 양자 키 분배(QKD) 가 제공하는 솔루션을 포함하여 양자 통신기술에 대한 시장동향 및 전망을 포함하는 본 보고서는 25개 이상의 기업 프로필과 향후 10년간 시장전망과 예측을 포함하고 있습니다.

본 보고서는 엣지AI 칩 시장에 대해 스마트폰, 태블릿, 자동차를 포함한 주요 응용분야에 대한 조사를 포함하여, 6가지 분야 (3개의 주요지역, 소비자용 vs. 기업용, 5가지 아키텍쳐 (GPU, CPU, ASIC, DSP & FPGA), 3가지 페키징 유형, 3개의 응용분야, 7가지 산업 분야) 에 대해 기술, 주요 업체에 대한 분석 및 향후 10년간 세분화된 예측을 제공합니다. 더불어 2034년까지 220억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 엣지 AI 칩 산업내 다양한 기회요소에 대한 분석을 포함하고 있습니다.

흔히 "가능한 모든 것을 인쇄하고 불가능한 것은 집적한다" 라고 설명되는 플렉서블 하이브리드 전자 (FHEs) 기술은 집적회로의 처리능력을 저하시키지 않으면서 디지털 적층 전자 제조의 이점을 제공합니다. 이 보고서에서는 수년간 인쇄전자 산업을 추적해 온 경험과 40여건의 주요 업체에 대한 인터뷰를 바탕으로 하이브리드 전자기기 생산에 필요한 재료, 부품, 제조방법의 최신 동향과 혁신을 포함하여 인쇄전자 기술과 기존전자 기술의 장점을 결함하는 것을 목표로 하는 FHEs 의 현황과 전망을 평가합니다.

이 보고서는 차량의 새로운 시대를 위한 반도체 사용에 대한 총체적이고 심층적인 내용을 제공한다. 레이더, LiDAR, 카메라, 인버터, 배터리 관리 시스템, MCU 및 SOC와 같은 구현 기술의 주요 추세와 이러한 기술이 미래의 반도체 수요에 미치는 영향을 이해할 수 있다. 이 보고서의 세분화된 10년 예측에는, 반도체 웨이퍼 수요, Si, SiC, GaN, InGaAs 등을 포함한 반도체 재료 수요, 웨이퍼 생산을 통한 US$ 수익이 포함된다.

5G 배포는 인프라 및 5G 호환 장치의 지속적인 배포와 함께 본격화되고 있다. 그러나 열 관리와 관련된 많은 재료 단계 문제와 함께 해결해야 할 많은 과제가 여전히 존재한다. 이 보고서는 반도체 기술, 관련 다이본딩/접착 재료, 전원 공급 장치 및 열 인터페이스 재료의 추세를 분석하기 위해 5G 안테나 설계 및 구성 요소의 발전을 고려한다. 현재 및 신흥 기술이, 2032년까지 이러한 범주에 대한 예측과 함께 설명된다.

전기 전도성 접착제(ECA)는 땜납(solder)의 경쟁자이다. ECA는 플렉서블 전자장치, 인몰드 전자 및 웨어러블 기술과 같은 여러 산업 전반에 걸쳐 핵심 전도성 접합 기술이 될 것이다. 이 보고서는 전 세계 전기 전도성 접착제 시장에 대한 주요 통찰력과 상업적 전망을 포함한다. 보고서는 등방성 전도성 접착제(ICA), 이방성 전도성 페이스트(ACP) 및 이방성 전도성 필름(ACF)을 포함한 전기 전도성 접착제(ECA)를 다룬다. 각 응용분야에 대해 10년 ECA 시장 예측을 제공한다.

인공 지능(AI)이 약물 발견 등, 신약 개발의 오랜 문제를 해결할 수 있는 기술로 떠오르고 있다. 이 보고서는 주요 머신 러닝 및 딥 러닝 기술 (아키텍처 및 알고리즘), 기업들, 그리고 바이오 제약 산업과 AI 신약 개발 스타트 업 간의 10억 달러 투자 및 거래를 이끄는 응용분야를 강조한다. AI는 신약 개발 일정을 크게 단축하고 바이오 제약 산업에 상당한 비용 절감을 가져올 것이다.

이 보고서는 5가지 주요 임상 응용을 분류하여, 질병 감지를 위한 이미지 인식 A) 분야를 탐구한다. 보고서에서는, 신흥 기술을 설명하고 주요 업체를 강조하며 각 부문에 대한 시장 환경을 분석한다. 추세, 기회, 위협 및 과제에 대해 (기술 및 상업 모두) 자세히 논의하여, 이 기술의 현재 및 미래 시장에 대한 자세한 통찰력을 제공한다.