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印刷及柔性电子 Reports and Subscriptions

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This is the IDTechEx Master Report for Printed & Flexible Electronics

柔性和印刷电子材料 2023 - 2033：预测、技术、市场

《印刷/柔性电子材料 2023-2033：技术、市场与预测》探索并评估该新兴电子策略的趋势和创新。通过总结 IDTechEx 广泛的印刷/柔性电子材料报告组合，并凭借多年来对该发展中行业的关注，此报告概述了印刷/柔性电子材料在 5 个领域的创新、机遇和趋势：汽车、消费品、能源、医疗保健/健康和基础设施/建筑/工业。该分析包括对 50 种不同应用的详细预测。 此外，该报告还概述了 6 种不同制造模式（包括模内电子组件和柔性混合电子元件）、5 种材料类型（包括导电油墨和组件附着材料）和 4 种组件类型（包括柔性集成电路）的发展。还提供了展现技术发展方向和成功商业化的多个示例，以及对技术和商业准备情况的评估。另外还有制造方法和导电油墨的额外预测。
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2025年-2035年可持续电子和半导体制造：参与者、市场、预测  

本报告深入探讨了PCB（印刷电路板）与半导体行业的可持续电子创新现状。报告广泛覆盖了关键的制造工艺与材料领域，包含了对2025年至2035年细分市场的精确预测，并扼要描述了绿色电子企业的概况，为电子行业的创新发展提供了不可或缺的洞见。鉴于半导体行业能源使用量将以12%的复合年增长率增长，水资源使用量将以8%的复合年增长率增加，实施高效的管理策略显得尤为关键。
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2025-2035年钙钛矿光伏市场：技术、参与者和趋势  

本报告全面覆盖了钙钛矿光伏市场，详细评估了主要技术类型、关键及新兴市场参与者，以及数据驱动的基准测试。报告还概述了钙钛矿光伏技术的主要应用领域，并提供了2010年至2023年的历史市场数据。通过深入的公司访谈和成本分析，本报告为钙钛矿光伏市场制定了详细的十年市场预测，预计到2035年，市场规模将大幅增长至近120亿美元。
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2025年-2035年模内电子：预测、技术、市场  

本《2025年-2035年模内电子（IME）》报告综合分析了与该新兴制造方法相关的技术和市场机遇。并基于超25家公司的概况，详细评估了相关技术流程、材料要求、应用和竞争方法（如功能性薄膜粘合）。报告中包含了一项为期10年的市场预测，按应用行业划分，并以收入和IME面板面积作为衡量指标。这是IDTechEx自六年前首次发布以来推出的第四版报告，它基于IDTechEx分析师对企业的深度访谈，为业界提供了真实、清晰且具有洞察力的行业现状分析。
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2025年-2035年柔性电池市场：技术、预测和参与者  

本报告深入剖析了柔性电池相关市场、技术和参与者，覆盖13大应用市场和6项核心电池技术，并预测了2025年至2035年的市场情况，是该产品领域最全面的研究报告。报告中不仅展现了柔性电池市场蓬勃发展、机遇不断的盛况，更预见到至2035年，柔性电池市场规模将增长到5亿美元以上。
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导电油墨市场2024年-2034年：技术、应用、参与者  

该报告深入评估了8种不同导电油墨在15种应用场景中的市场表现。通过对30多家公司的初步研究和采访，该报告全面概述了银基片状、银基纳米颗粒、铜基、可拉伸/热成型、以及无颗粒导电油墨等领域的技术发展趋势和油墨性能基准。同时，报告还详细评估了各个应用场景下的市场机会，并分析了与之相关的导电油墨要求，涵盖光伏、多种类型的印刷传感器、混合和模内电子以及RFID/智能包装等领域。
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2024年-2034年3D电子/增材电子：技术、企业参与者和市场 

IDTechEx的这份报告旨在评估那些能够使集成电子取代PCB的竞争性技术。它涵盖在3D表面添加电子的新技术（LDS、气溶胶技术、阀门喷射/分配技术、LIFT工艺和新兴技术）、模内电子（IME）和3D全打印电子技术、材料和应用。此外，报告还提供了29条市场预测线，介绍了30多家相关企业，并对它们的准备水平进行了评估，深入剖析了当前面临的技术挑战与潜在机遇。通过这份报告，我们可以对新兴的3D/增材电子领域获得清晰而深入的了解。
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印刷和柔性传感器2024-2034年：技术、参与者、市场 

本报告描述了印刷和柔性传感器市场、技术和参与者，并探索了八大印刷传感器技术的最新技术革新，对每种技术进行了丰富的应用案例研究。同时，本报告对成熟市场和新兴市场进行了全面评估，包括从2024年到2034年的十年印刷传感器市场预测。此外，本报告还揭示了一个重要机遇——到2034年，印刷和柔性传感器市场的总规模预计将超过9.6亿美元。
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柔性混合电子元件 2024 - 2034 

《柔性混合电子元件 2024 - 2034》评估该新兴制造方法的现状和前景，该方法旨在将印刷电子和传统电子的优势结合起来。柔性混合电子元件 (FHE) 通常被描述为“印刷你能做到的，安置你无法做到的”，它有数字增材电子制造的优势，而不会影响集成电路的处理能力。根据多年来对印刷电子行业的跟踪和 40 次访谈，本报告概述了生产 FHE 电路所需的材料、组件和制造方法的趋势和创新。
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智能包装 2023 - 2033 

智能包装有望将电子功能集成到日常产品中，实现状态监控、资产跟踪、消费者参与等。IDTechEx 报告对该新兴行业进行了深入的技术和市场评估，采访了 20 多家行业参与者，包括快速消费品 (FMCG) 企业。  根据公正的分析，IDTechEx 得出结论，根据包装中电子硬件的价值，到 2033 年，全球对电子智能包装的需求将达到 26 亿美元 - 如果还包括基础设施、软件和服务，则更多。
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制造印刷电子产品 2023 - 2033 

“制造印刷电子产品 2023 - 2033”探讨印刷电子设备市场的发展、过渡和技术创新。我们根据与 30 多家公司的采访和互动，评估适用于印刷电子产品的 20 种模拟/数字印刷和组件连接技术的属性、准备度、使用实例和市场需求，包括传统丝网印刷，以及激光诱导前向转移和光子焊接。
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电子皮肤贴片 2023-2033 

此报告讲述电子皮肤贴片市场、技术和参与者。涉及 13 个子皮肤贴片应用领域，包含 2010 - 2022 历史市场数据和 2023 - 2033 市场预测，是针对该产品领域编制的最全面的研究。它揭示了巨大的机遇，预计到 2033 年，电子皮肤贴片市场将增长到 270 亿美元以上。
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