半导体 计算机和人工智能 Reports and Subscriptions

本报告对存储器及存储市场、相关技术以及主要参与者进行了全面深入的分析。报告涵盖了HDD、SSD/NAND和DRAM这三大主要应用领域，并具体探讨了它们在AI/HPC（人工智能/高性能计算）、数据中心/云以及边缘计算中的应用。分析内容既包括2018年至2024年的历史市场数据，也涵盖了2025年至2035年的市场预测。此外，本报告还探讨了MRAM、ReRAM、FeRAM和PCM等新兴存储器技术，详细介绍了这些技术的市场潜力及采用趋势。随着全球存储器和存储市场预计到2035年将超过3000亿美元，本报告着重强调了塑造该行业未来的关键机遇。

本报告深入剖析了当前的舱内传感技术，涉及红外传感器、ToF（飞行时间）传感器、雷达、扭矩传感器、电容式转向传感器以及其他前沿技术，并展望了未来的技术路线图。同时，本报告还概述了地区性法规及其对驾驶员监测和乘客监测技术的采用所产生的影响。此外，本报告详细探讨了汽车原始设备制造商的新兴趋势，如人工智能集成、软件定义的车辆功能（关键信号监测、智能内饰、信息娱乐系统等），硬件成本降低，以及如何利用现有驾驶舱内传感实现更多功能并实现其货币化价值。

本报告对包括硅光子在内的光子集成电路行业进行了分类。报告概述了主要市场参与者、新兴材料（如薄膜铌酸锂和钛酸钡）以及关键应用（如人工智能），并据此预测硅光子和光子集成电路（PIC）市场的增长。IDTechEx还探讨了包括可编程光子学、光子量子计算机和光电共封装在内的新兴技术。该市场正迎来巨大的机遇，十年内市场规模预计将超过500亿美元。

本报告描述了绿色数据中心技术、参与者及市场现状。它涵盖了（通过可再生能源发电和提升能源效率）减少范围2排放以及（通过碳信用额、绿色混凝土和脱碳IT制造）减少范围3排放的多种解决方案。本报告涉及170多家公司，并提供了直至2035年的市场预测，堪称该主题下的一份全面的综合研究。本报告揭示了具有潜力的数据中心脱碳技术、当前正在进行的投资活动、转向无碳能源所带来的预期成本节约，以及未来的二氧化碳排放趋势。

本报告深入探讨了PCB（印刷电路板）与半导体行业的可持续电子创新现状。报告广泛覆盖了关键的制造工艺与材料领域，包含了对2025年至2035年细分市场的精确预测，并扼要描述了绿色电子企业的概况，为电子行业的创新发展提供了不可或缺的洞见。鉴于半导体行业能源使用量将以12%的复合年增长率增长，水资源使用量将以8%的复合年增长率增加，实施高效的管理策略显得尤为关键。

本报告剖析了高性能计算（HPC）与人工智能硬件市场的现状。报告广泛覆盖了从人工智能芯片至热管理在内的七大核心组件领域，并提供了2025年至2035年间的市场预测数据，概述了超过50家高性能计算行业的主要参与者，为这一迅速扩张的行业提供了宝贵洞见。报告中还揭示了因人工智能部署持续扩大而带来的巨大商机，预计到2035年，高性能计算硬件市场规模将突破5800亿美元大关。

量子计算预示着计算能力领域的一场颠覆性革命。本量子计算市场报告易于阅读，全面剖析了这一新兴行业的核心技术、相关企业、增长动力与面临的采纳挑战。报告深入评估了多种竞相发展的量子计算技术路径，包括超导技术、硅自旋技术、光子技术、捕获离子技术、中性原子技术、拓扑技术、金刚石缺陷技术以及退火技术。通过详尽的SWOT（优势、劣势、机会、威胁）分析，结合各公司的技术路线图，报告为每种技术路径提供了清晰的基准对比。此外，报告还基于二十年的市场预测，深入展望了每种技术路径的未来发展前景。

该综合报告深度融合了IDTechEx在该领域的专业知识与丰富经验，在半导体先进封装领域所用材料及工艺方面提供了有价值的洞见。该报告探讨了关键的技术发展潮流，如2.5D封装工艺流程及应用于3D封装的新型铜-铜混合键合技术。此外，该报告对有机电介质在先进半导体封装模块中的未来十年市场趋势进行了详尽预测，并分析了单位及面积指标的变动趋势。

由IDTechEx发布的《2025年-2035年半导体先进封装》报告对持续发展的半导体封装领域进行了深刻剖析，尤其聚焦于2.5D与3D封装技术的最新进展。该报告不仅研究了当下的技术风向标、行业面临的挑战以及领军企业的突破性成就，还对未来的市场走向进行了预测。基于IDTechEx在人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信及消费电子等多领域的深厚专业知识，该报告全方位展示了半导体先进封装技术如何深刻影响这些领域，并为半导体封装行业的未来发展蓝图提供了极具价值的战略指引。

本报告深入剖析了芯粒技术对半导体设计领域产生的变革性影响——在摩尔定律减速的背景之下，人们迫切需要更高的灵活性与成本效益。本报告着重阐述了供应链中各相关方所取得的显著进展，特别是在应对集成难题、优化互连与通信技术以及高效热管理等方面的突破。本报告还提供了一个为期十年的市场展望，预测至2035年，芯粒市场规模将迅猛扩张至4110亿美元，广泛应用于服务器、电信设备、个人电脑、智能手机乃至汽车制造等多个行业。通过对关键技术、市场趋势和供应链动态的深入解析，本报告成为人们解密芯粒的重要资源。

本报告深入剖析了数据中心所应用的多种冷却技术，涵盖空气冷却系统、单相与两相冷板/直接芯片冷却方案、浸没式冷却技术，以及配套的冷却液分配单元（CDU）、冷却液、关键热界面材料（TIM）与精密泵系统。报告系统性地评估了每种冷却技术的优劣势，并以行业领军者的前瞻视角绘制了一份详尽的路线图，揭示了数据中心服务器机架扩容趋势及人工智能等新兴应用对这些技术的采用情况。本报告还执行了供应链成本效益分析，评估了潜在的供应链整合机会，并概述了企业在向数据中心冷却行业供应组件时需要考虑的关键因素。

IDTechEx的《2025年-2035年共封装光学(CPO)》报告深入剖析了技术创新浪潮与封装技术的最新趋势，全面解构这一领域的价值链动态。该报告不仅精心评估了业内参与者，还预测了CPO对数据中心架构的影响。报告的核心亮点在于其深刻洞察——将先进的半导体封装（2.5D和3D）作为共封装光学技术的基石。IDTechEx非常重视对各种半导体封装技术在共封装光学领域中潜在作用的探索。

本报告深入全面地剖析了量子技术市场的整体架构，精准把握市场脉搏，并对主要参与者进行了详尽的介绍。聚焦于量子计算、量子传感和量子通信等三大关键领域，报告勾勒了从2024年至2034年的市场预测蓝图，同时提供了50多家公司的概况。这份综合性研究报告为量子技术这一迅速发展的新兴行业提供了清晰的视角，揭示了其中的重要机遇。展望未来十年，预计量子技术市场将以高达25%的年复合增长率实现迅猛增长。凭借超过25年的丰富行业经验，IDTechEx在解析汽车、半导体、光子学、先进材料和传感器技术等行业与量子技术市场的相互影响方面展现出了无可比拟的专业实力。

本报告深入探讨了电动汽车（EV）电力电子设备所采用的热管理策略，涉及车规级功率半导体封装的热结构设计、管芯与衬底连接所使用的材料（如焊料、银烧结、铜烧结等），以及热界面材料和空气冷却、水冷却、油冷却的方法。报告中对SiC MOSFET、Si IGBT和GaN技术中使用的管芯连接、衬底连接和热界面材料（TIM）进行了详尽的技术分析。此外，本报告还提供了电动汽车电力行业TIM的市场预测，按照技术（Si、SiC、GaN）和组件（逆变器、车载充电器、DC-DC转换器）进行了细致分类。同时，报告中引入了一些商业应用实例。本研究报告依据2021年至2023年的历史市场数据，并结合2024年至2034年的未来预测，全面剖析了电动汽车电力电子行业的热管理现状。报告中强调了该领域的显著增长前景，并预测到2034年，TIM的总市值将超9亿美元。

IDTechEx最新发布的报告《2024-2034年5G和6G封装天线（AiP）：技术、趋势、市场》对5G和6G毫米波的AiP技术进行了详尽深入的研究。该报告重点关注各类基板和封装方法。此外还探讨了100 GHz以上的天线集成应用，并通过多项案例研究展示如何解决行业挑战。基于IDTechEx的专业知识，该报告为未来几代无线技术的天线封装发展前景提供了宝贵的见解。

材料信息快速推动创新应用市场的步伐，引领研发范式发生深刻变革。它不仅象征着材料行业的数字化转型，更是以人工智能为强大引擎，引领着材料的未来发展。在这一转型浪潮中，众多策略方法和成功案例如雨后春笋般涌现；错过这一转型则将付出高昂代价。 本报告旨在提供关于市场的深刻洞察并预测2034年的增长趋势。读者将详细了解参与者、商业模式、技术和应用领域等多维度信息。该报告还特别涵盖了30多家公司的精彩简介，为这个快速发展的行业提供了初步见解。

本报告提供有关量子通信技术的重要市场情报。包括对新兴的量子计算到数据安全的概述，以及量子随机数生成器 (QRNG) 和量子密钥分发 (QKD) 提供的解决方案。还涵盖了全球的量子通信市场趋势，包括与后量子密码学 (PQC) 的比较。这项综合研究包含超过 25 家公司的概况，以及 2024-2034 年的市场预测。预计量子通信市场将大幅增长，年均复合增长率为 28%。

本报告讲述边缘人工智能芯片市场、技术和参与者的特征。对 6 个不同领域（其中包含 3 个主要区域地理位置、消费者和企业使用、5 种设备架构（GPU、CPU、ASIC、DSP 和 FPGA）、3 种设备封装类型、3 个应用领域和 7 个垂直行业）的 10 年周期（到 2034 年）详细预测，以及对智能手机、平板电脑和汽车等人工智能关键边缘应用的调查，使得本报告成为针对边缘人工智能处理器和加速器编制的最全面的研究。报告揭示了边缘人工智能芯片领域各个方面的重大机遇，预计到 2034 年，边缘人工智能芯片市场的规模将超过 220 亿美元。

《柔性混合电子元件 2024 - 2034》评估该新兴制造方法的现状和前景，该方法旨在将印刷电子和传统电子的优势结合起来。柔性混合电子元件 (FHE) 通常被描述为“印刷你能做到的，安置你无法做到的”，它有数字增材电子制造的优势，而不会影响集成电路的处理能力。根据多年来对印刷电子行业的跟踪和 40 次访谈，本报告概述了生产 FHE 电路所需的材料、组件和制造方法的趋势和创新。

此报告介绍了人工智能芯片市场、技术和参与者。对 6 个不同领域（其中包含 3 个主要区域地理位置、尖端和云处理类型、4 种设备架构（GPU、CPU、ASIC 和 FPGA）、3 种设备封装类型、4 个应用领域和 9 个垂直行业）的 10 年期（到 2033 年）精细预测，以及与尖端人工智能芯片的设计、制造、ATP 及运营相关的独特计算，使得本研究报告成为针对人工智能处理器和加速器编制的最全面的研究。报告揭示了人工智能芯片领域各个方面的重大机遇，预计到 2033 年，人工智能芯片市场的规模将超过 2500 亿美元。

本报告全面深入地介绍了汽车新时代的半导体使用情况。了解雷达、LiDAR、相机、逆变器、电池管理系统、MCU 和 SoC 等赋能技术的主要趋势，以及它们如何影响未来的半导体需求。此报告的 10 年详细预测讲述了半导体晶片需求、半导体材料需求（包括 Si、SiC、GaN、InGaAs 等），以及晶片生产收益（以美元计算）。

5G deployment is in full swing with continued deployment of infrastructure and 5G compatible devices. However, there are still many challenges to address with many material level challenges around thermal management. This report considers the evolution of 5G antenna design and components to analyse trends in semiconductor technology, the associated die attach materials, power supplies and thermal interface materials. Current and emerging technologies are described along with forecasts across these categories through to 2032.

Electrically conductive adhesive (ECAs) are a competitor to solder. ECAs are set to become a key conductive joining technology across several industries, such as flexible electronics, in-mold electronics, and wearable technologies. This report includes key insights and commercial outlooks for the global electrically conductive adhesive market. The report considers electrically conductive adhesives (ECAs), including isotropic conductive adhesives (ICAs), anisotropic conductive pastes (ACPs) and anisotropic conductive films (ACFs). 10-year ECA market forecasts are given for each application area.

Artificial intelligence (AI) is emerging as a technology that can solve longstanding problems in drug development, including drug discovery. This report highlights the key machine learning and deep learning technologies (architectures and algorithms), companies, and applications driving billion-dollar investments and deals between the biopharma industry and AI drug discovery start-ups. AI will significantly accelerate drug discovery timelines and introduce substantial cost savings for the biopharma industry.

This report explores the field of image recognition artificial intelligence (AI) for disease detection by breaking down its five main clinical applications. It describes emerging technologies, highlights key players and analyses market landscape for each sector. Trends, opportunities, threats and challenges (both technical and commercial) are discussed at length, thereby providing detailed insights into the current and future market for this technology.