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Thermal Management Reports and Subscriptions

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Thermal Management for Electric Vehicles 2026-2036: Materials, Markets, and Technologies 

This report analyses thermal management approaches for electric vehicle batteries, motors, power electronics, and the vehicle as a whole. A deep dive is taken into OEM strategies, materials, fluids, and technologies. 10 year granular market forecasts are included segmented by technology.
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Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities 

This report provides a comprehensive overview of thermal challenges in advanced semiconductor packaging (ASP), covering power delivery evaluation for 2.5D and 3D ICs, identification of key thermal bottlenecks, assessment of emerging thermal interface materials, and analysis of advanced cooling technologies for next-generation packaging technologies. Coverage across different emerging TIM1 and TIM1.5 for ASP, historic market size data from 2021 to 2025 and a market forecast for TIM1 and TIM1.5 from 2026 to 2036 are all included, along with the market forecast for liquid and microfluidic cooling.
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2025年-2035年航天器热防护罩 & 隔热系统:技术和市场展望  

本报告提供了对航天器热防护罩的技术展望。基于传统和新兴的热防护罩技术,本报告评估了不同材料与设计。同时,结合空间探索需求,本报告识别了热防护技术的新兴应用机遇,最终形成面向2035年的市场展望。
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2025年-2035年电动汽车电池防火材料:市场、趋势和预测  

尽管火灾发生率低于内燃机车,但消防安全对电动汽车而言至关重要,并带来了几个重大机遇。本报告探讨了相关法规、电池设计趋势,以及这些因素将如何影响陶瓷、云母、气凝胶、涂料、密封剂、泡沫、压缩垫、相变材料、聚合物等防火材料的应用。市场预测部分细分了材料和车辆类型,预测了年度大众需求和市场价值的变化。
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2025年-2035年数据中心热管理:技术、市场和机遇  

本报告深入剖析了数据中心所应用的多种冷却技术,涵盖空气冷却系统、单相与两相冷板/直接芯片冷却方案、浸没式冷却技术,以及配套的冷却液分配单元(CDU)、冷却液、关键热界面材料(TIM)与精密泵系统。报告系统性地评估了每种冷却技术的优劣势,并以行业领军者的前瞻视角绘制了一份详尽的路线图,揭示了数据中心服务器机架扩容趋势及人工智能等新兴应用对这些技术的采用情况。本报告还执行了供应链成本效益分析,评估了潜在的供应链整合机会,并概述了企业在向数据中心冷却行业供应组件时需要考虑的关键因素。
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2024年-2034年热界面材料:技术、市场和预测 

本报告对用于电动汽车电池、电力电子产品、数据中心、电磁干扰屏蔽、5G、高级驾驶辅助系统和消费电子产品的热界面材料进行了深入的技术分析。通过应用分析,本报告不仅提供了未来10年的颗粒面积(m2)、质量(kg)、收入(US$)和热界面材料单价(US$)预测,还梳理了热界面材料填料、高性能热界面材料、成功的商业应用案例以及热界面材料公司收购和合作伙伴关系的最新动态。此外,本报告还确定了热界面材料未来的发展趋势。
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2024-2034年电动汽车电力电子热管理:预测、技术、市场和趋势 

本报告深入探讨了电动汽车(EV)电力电子设备所采用的热管理策略,涉及车规级功率半导体封装的热结构设计、管芯与衬底连接所使用的材料(如焊料、银烧结、铜烧结等),以及热界面材料和空气冷却、水冷却、油冷却的方法。报告中对SiC MOSFET、Si IGBT和GaN技术中使用的管芯连接、衬底连接和热界面材料(TIM)进行了详尽的技术分析。此外,本报告还提供了电动汽车电力行业TIM的市场预测,按照技术(Si、SiC、GaN)和组件(逆变器、车载充电器、DC-DC转换器)进行了细致分类。同时,报告中引入了一些商业应用实例。本研究报告依据2021年至2023年的历史市场数据,并结合2024年至2034年的未来预测,全面剖析了电动汽车电力电子行业的热管理现状。报告中强调了该领域的显著增长前景,并预测到2034年,TIM的总市值将超9亿美元。
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