Part of the  13 - 14 May 2020 | Berlin, Germany Printed Electronics Europe: 導電性インク成長部門に [ベルリン2020年2月14日PR Newswire＝共同通信JBN] IDTechEx（www.idtechex.com/ink ）の広範囲な調査によると、2020年に導電性インクの市場は24億ドルになる。このうち、導電性インク供給の全量の95%は、PV太陽電池のバスバーおよびフィンガー基盤、外部自動車加熱アプリケーション（デフォッガー）、タッチスクリーン・エッジ電極の3つの用途に採用されている。 しかし、ここ数年、商用的成果につながる導電性インクの新しい用途に関する取り組みがなされてきた。これらの市場機会は、幅広い機会をカバーする2500人以上の出席者と250人以上の講演者が参加して2020年5月13日から14日までベルリンで開催されるPrinted Electronics Europe 2020で注目を浴びることになる。多くは2025年までに数百パーセントの複合年間成長率（CAGR）を示している。 Data sources: IDTechEx (www.IDTechEx.com/ink)     IDTechExのラグ・ダス最高経営責任者（CEO） は今回の記事の中でこれらの機会の一部を評価している。     ▽5Gの材料機会     機会： 2025年までに世界の5Gコネクションの価値は3030億ドル相当になる。 課題: 5Gは最高速のデータ転送のために、携帯電話で一般的に使用される0.7Ghz－2.5Ghzよりも大幅に高い28Ghzと39Ghzなど、より高い周波数を使用する。これによって、構成コンポーネント間の電磁干渉の可能性が増大するため、構成コンポーネントは適切に「シールド」されなければならない。もう1つの主要な傾向は、コネクティビティー・ダイをはじめその他のダイが単一パッケージ内部に位置するマルチチップ・パッケージが増えることである。そのような場合、内部EMIシールディングやコンパートメント化が必要となる可能性がある。 プリント・エレクトロニクスソリューション: スプレー、コーティング、プリントによるソリューションは現在、試験中で、初期生産の段階であり、より速い生産速度で、さらにより低コストの可能性で、均一カバレッジのコンポーネントを提供する。 Printed Electronics Europe 2020 は、EMIシールディングの進展を含め、5Gの材料機会に関する会議を開催する。     ▽電動車両における電力用半導体の材料機会     機会： 2025年には126 トンのダイ接着剤が電動車両に必要となる。 課題: 電動車両市場は拡大している。その結果、あらゆる形態の電動車両向けの電力用モジュール市場が拡大し、SiCやGaNなどの半導体テクノロジーを使用する。このトレンドはより高い電力密度に向かっており、セ氏170度からセ氏250度と、より高い動作温度へと変化する。電力パッケージの材料は、より高い温度に対処しなければなない。 プリント・エレクトロニクスソリューション: 銀は従来の半導体接着剤に比べ、高い伝導率、高い融点を提供する。ナノ粒子銀はダイ接着システムの一環として、一部のEVメーカーですでに使用されている。 Printed Electronics Europe 2020 は、ダイ接着剤と電動車両の熱管理のための材料に関する会議を開催する。     ▽自動運転および／ないしは電動車両のプリント・ヒーター     機会： 2025年、陸上、水上、空中の電動車両タイプで、1億4800万台の電動車両が販売される。 , 課題: 低い気温はバッテリーに影響を与え、内部抵抗を増大させ、容量を低下させる。このため極寒冷気候に住む人々にとって、電動車両バッテリーは補助加熱装置を必要とする。自律運転を実現するために使用されるLIDARシステムは、明確な光学経路を必要とし、LIDAR光学装置に付着した氷ないしは雪は加熱システムによって融解させる必要がある。さらに、内燃機関がない電動車両は乗員のために発熱するその他の方法を必要とする。 プリント・エレクトロニクスソリューション: プリント・ヒーターは軽量で、デザインおよび形状をカスタム化するには比較的容易であり、熱を必要とする場所に加熱装置の容易な統合および利用に概して柔軟性がある。 Printed Electronics Europe 2020 透明な加熱装置および柔軟なヒーターを含むこれらの問題をカバーするプレゼンテーションおよび展示を提供する。     ▽ヒューマン・マシン・インターフェースを向上させる3Dエレクトロニクス     機会： 3Dプリントエレクトロニクスおよび回路プロトタイピングは 2025年までに10億ドル以上になる。 課題: 回路基板、スイッチ、LED、その他のコンポーネントを統合し、これらをコントロールパネルに組み込むことは、比較的多くのコンポーネントと比較的長い作業時間を要する。一般的に最終製品は重量効率に優れておらず、小ロット数には最もコスト効率が悪い。 プリント・エレクトロニクスソリューション: プリント・エレクトロニクスソリューション：配線、スイッチ、その他のコンポーネントをプリントし、最終構造としてこれをモールディングすることで、上記の制限を克服することができる。最終製品は軽量にできる。デザインを変更ないしはカスタマイズすることがさらに容易になる。差別化は、2D表面よりもインタラクティブな3D表面を備えることで提供される。 Printed Electronics Europe 2020 は、インモールドエレクトロニクス、フィルムインサートエレクトロニクス、3Dプリントエレクトロニクスをカバーするプレゼンテーションおよび展示を提供する。 これらはカバーされる機会のほんの4例にすぎず、このほかにアンテナ、センサー、eテキスタイル、エレクトロニック・スキンパッチなどがある。講演者のリストはウェブサイトwww.PrintedElectronicsEurope.com を参照。2月20日までの出席登録は30%割引となる。 Register now 30% attendee discount ends 20 February