Firmenexkursionen

Ingenieurgruppe München is an Engineering-Office or Specifier which is doing planning for electricity and HVAC  (Heating Ventilating Air-Conditioning) for Commercial Buildings. They “Take the best Solution for the Building.”

IG München is using EnOcean-Technology for several Projects.  It is a very flexible system, for energy efficient buildings and has many benefits for builders, users and building professionals.

Demonstration Office-Building MGS (Facility Ing.Gruppe München)

 

 

 

The EnOcean Alliance is a consortium of around 100 innovative international companies working to further develop and promote self-powered wireless monitoring and control systems for sustainable buildings by formalising the interoperable wireless standard. The EnOcean Alliance has the largest installed base of field-proven wireless building automation networks in the world. EnOcean GmbH is the innovator and producer of the award-winning and widely patented battery-free wireless sensor technology. EnOcean's unique combination of miniaturized energy harvesting modules with ultra-low-power radio technology is the basis for innovative maintenance-free wireless sensors.

Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit and Mikrointegration, IZM, München Branch, Abteilung Polytronische Systeme.

Die Abteilung Polytronische Systeme entwickelt Komponenten und Heterointegrationstechnologien für „Large Area Electronics“ mit Fokus auf dem Anwendungsfeld „Ubiquitäre Systeme“ und kombiniert Elektronik z. B. mit Sensoren, Batterien oder Mikrofluidiksystemen. Dazu gehören auch Sensoren, Analog- und Digitalelektronik auf Basis von organischen Halbleitern (Polymerelektronik), die neue Perspektiven in der Heterointegration eröffnen. Sie lassen sich mittels kostengünstiger Rolle-zu-Rolle-Prozesse auf flexiblen Substratmaterialien wie Plastikfolien oder Papier fertigen. Die Abteilung betreibt ein Anwendungszentrum zur Entwicklung und Herstellung von flexiblen elektronischen Systemen und Mikrosystemen, welches mit industriellen Produktionsmaschinen ausgestattet ist. Hochspezialisierte Herstellungsprozesse für dünne Silizium-Substrate bis hin zu flexiblem Silizium mit 10-30 μm Stärke werden als integrierte Prozesse von Dünnungs-, Handhabungs- und Vereinzelungsprozessen entwickelt und sind oftmals Voraussetzung für eine erfolgreiche Heterointegration. Nanotechnologien, wie Nanokontakte, Oberflächenprogrammierung und die Selbstorganisation zum Chip-Assembly werden erforscht.