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Sfide termiche e strategie di raffreddamento per il packaging di semiconduttori 3D di nuova generazione

Jul 29, 2025
Sfide termiche e strategie di raffreddamento per il packaging di semiconduttori 3D di nuova generazione

Webinar featuring content from the IDTechEx report "Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities"

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Thermal Challenges and Cooling Strategies for Next-Gen 3D Semiconductor Packaging_PDF (1639.3KB)

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