ความก้าวหน้าในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ 2.5D และ 3D

Jan 17, 2024
ความก้าวหน้าในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ 2.5D และ 3D

Webinar featuring content from the IDTechEx report "Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034: Forecasts, Technologies, Applications"

Login or Register You are not logged in. For existing users, please login to learn more about this premium content. For new users, please register with idtechex.com or use the links below for more details about premium content from IDTechEx.

Subscription Benefits


A subscription from IDTechEx allows you to access our full body of research content on emerging technologies, including market, technology and company data, alongside direct engagement with our expert analysts.
Subscription content includes:
  • Market research reports
  • Forecasts
  • Premium articles
  • Company profiles
  • Industry digests
  • Webinars
  • Innovation maps
  • Event summaries and write-ups

Downloads:

Advancement in 2.5D and 3D Semiconductor Packaging Technologies_PDF (1647.6KB)
Advancement in 2.5D and 3D Semiconductor Packaging Technologies_Webinar (77.7MB)

Related Webinars

สำรวจเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เสาอากาศ: จาก 5G mmWave ถึง 6G วิถีทางขึ้นของวัสดุสูญเสียต่ำสำหรับการโทรคมนาคมในอนาคต ถนนจาก 5G ถึง 6G การนำทางที่ครอบงำการระบายความร้อนของเหลวในศูนย์ข้อมูล - Roadmap IDTechEx แนวโน้มและโอกาสสำหรับ 6G ทำลายตัวขับและอุปสรรคที่ส่งผลกระทบต่อวัสดุสูญเสียต่ำสำหรับ 5G เราอยู่ที่ไหนกับ 5G และเรากำลังจะไปไหนกับ 6G? โอกาสสำหรับเซ็นเซอร์ทั้งหมดและการเตรียมการสำหรับการสื่อสาร 6G ที่ศูนย์กลางของเซ็นเซอร์ในปี 2022 นวัตกรรมเซ็นเซอร์พิมพ์/ยืดหยุ่นที่น่าสนใจเชิงพาณิชย์ พื้นผิวอัจฉริยะที่กำหนดค่าใหม่ที่สำคัญต่อการสื่อสาร 6G 6G Communications: การต่อสู้รบล้านล้านดอลลาร์เริ่มขึ้น View more...