All IDTechEx Research reports : Photonics

Heterogene Integration, KI, HPC, Rechenzentren, Marktprognose für Halbleiterverpackungen, Antenne im Paket, 2,5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, Glasverpackung, Co-Packageoptik, RDL (Redistribution Layer), Hybrid-Bonding

Grafikprozessoren (GPUs), Zentraleinheiten (CPUs), benutzerdefinierte KI-ASICs und andere KI-Beschleuniger mit Spieleranalysen, Technologien, Trends, Lieferkette und Prognosen

TFT-LCD, OLED, MicroLED, Lichtfeldanzeigen, CGH, Dashboard-Displays, CID- und Head-up-Displays. Übersicht der Displaykomponenten, Deckglas, Displayklebstoffe, Display-Treiber-ICs. Technologielandschaften, wichtige Marktprognosen nach Technologie und Displaytyp

CPO, optische Verbindungen, optisches I/O, Rechenzentrum, Schalter, KI, fortschrittliche Halbleiterverpackung, 2,5D, 3D, optische Engine, EIC, PIC

Umfasst Displays für XR-Headsets, darunter Mikro-LED, Laserstrahlscanning, Flüssigkristall-auf-Silizium-Displays, OLED, LCDs, holographische Displays und Lichtfeld-Displays und mehr. Akteure, Prognosen und Analysen in den VR-, AR- und MR-Märkten.

Überblick über den kommerziellen Fusionsmarkt, Fusionsbrennstoffe, Materialien für die Fusion, 20-Jahres-Zeitpläne für die Fusionsindustrie, Finanzierung und Roadmaps nach Akteuren, Benchmarking von Fusionsansätzen: Tokamaks, Stellaratoren, Inertial Confinement Fusion und mehr.

Benchmarks und Analysen zur Technologie Glas in Halbleitern, detaillierte Einblicke in die Lieferkette, Marktprognosen in den Segmenten Träger-, Panel-, IC-Substrat-, Interposer-, IPD-, RF-MEMS- und photonisches Glas, Herausforderungen, Chancen und Aussichten für die Einführung

Hochleistungsrechnen, Exascale-Supercomputer, KI-Chips, CPUs, GPUs und Beschleuniger, Speicher, fortschrittliche Halbleitergehäuse, Netzwerke, Verbindungen und Wärmemanagement.

Combiner, Windschutz, Augmented Reality (AR) -HUDs, TFT-LCDs, DLP, lasergescannte MEMS, MikroLEDs, CGH, TFEL. Windschutzscheibenbeschichtungen, holographische optische Elemente. Technologielandschaften, Marktprognose nach Technologie und Typ

TOF- oder FMCW-Erkennung; mechanische, MEMS-, OPA-, Flash-, Flüssigkristall- und andere Festkörper-Lidar für Fahrerassistenzsysteme, autonome Fahrzeuge, Industrie, Smart City, Sicherheit und Kartierung mit Fokus auf Automobiltechnik

20-Jahres-Prognosen zu den Möglichkeiten von Materialien in den Bereichen Quantencomputer, Quantensensorik und Quantenkommunikation. Technologien, Hauptakteure, Lieferkettendynamik für Supraleiter, Photonik, PICs, Nanomaterialien und Diamanten für Quantenanwendungen.

Dazu gehören rekonfigurierbare intelligente Oberflächen, Radarstrahlformung, Antireflexbeschichtungen, Laserblendschutz, Metallinsen und LiDAR-Strahlsteuerung. Prognosen zu Umsatz, Fläche und Einheiten 2024-2034

Mikro-LEDs für AR/VR/MR, Fernseher, Automobile, Mobiltelefone, Wearables, Tablets, Laptops und große Videodisplays mit Analyse von Technologie, Lieferkette, Markt, Akteuren und Möglichkeiten

Quantenzufallszahlengeneratoren, Quantenschlüsselverteilung, terrestrische optische Netzwerke und weltraumgestützte Satelliten-Quantennetzwerke für die nächste Generation kryptografischer Sicherheit

20-Jahres-Prognosen für Quantencomputer: Supraleitung, Photonik, Siliziumspin, neutrales Atom, gefangenes Ion, Diamantdefekt, Annealer, topologische Qubits. Infrastruktur, Anwendungen und Materialien für Quantencomputer, Quanten und KI.

Wichtige Akteure, Technologien, Anwendungen, Materialien und 20-jährige Marktprognosen für granulare Quantensensoren für: Atomuhren, Quantenmagnetfeldsensoren, Gravimeter, Gyroskope, Beschleunigungsmesser, Quanten-HF- und Einzelphotonendetektoren.

Umfassender Überblick über die Technologien, Anwendungen, Trends und Chancen auf dem Markt für Quantencomputer, Quantensensorik und Quantenkommunikation sowie über die übergreifenden Trends in der Entwicklung von Quantenmaterialien.

Globaler Sensormarkt einschließlich zukünftiger Mobilität, LiDAR, Radar, Kameras, IR; MEMS, Wearables; KI, Kantensensoren; Quantensensoren; gedruckte Sensoren; Gassensoren; Batteriesensoren; Siliziumphotonik, Bildsensoren, mit 10-Jahres-Marktprognose für granulare Sensoren

Verbindungshalbleiter, Transceiver, Indiumphosphid/INP-PICs, Dünnschicht-Lithiumniobat/TFLN-PICs, PICs für Quantenverbindungen, lichtbasierte Verbindungen, Fertigung, Materialien, Co-Package-Optik, MicroLED

Umfasst XR-Headsets, Sensoren, Haptik, Displays, Optiken und zugehörige Technologien für die Metaverse und mehr. Akteure, Prognosen und Analysen in den VR-, AR- und MR-Märkten.