All IDTechEx Research reports : Photonics

이기종 통합, AI, HPC, 데이터 센터, 안테나 인 패키지, 2.5D, 3D, 팬아웃, FOWLP, FOPLP, 실리콘관통전극(TSV), 유리 패키징, 공동 패키지형 광학(CPO), RDL(재분배층), 하이브리드 본딩 등 첨단반도체 패키징 기술, 산업, 전망을 포괄하는 보고서

그래픽 처리장치(GPU), 중앙 처리장치(CPU), 맞춤형 AI ASIC, 기타 AI 가속기, 관련 주요 기업에 대한 분석, 기술동향, 공급망 분석 및 시장 전망을 포괄하는 보고서

TFT-LCD, OLED, 마이크로 LED, LFD(Light field display), CGH, 대시보드 디스플레이, CID 및 HUD(heads-up display) 등 차량용 디스플레이 부품 개요, 커버 글라스, 접착제, 드라이버 IC 등의 기술 현황 및 유형별 주요 시장전망을 포괄하는 보고서

CPO, optical interconnects, optical IO, data center, switches, AI, advanced semiconductor packaging, 2.5D, 3D, optical engine, EIC, PIC

마이크로 LED, 레이저빔 스캐닝, LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 디스플레이, OLED, LCDs, 홀로그램, LFDs(Light Field Display) 등 가상/증강/혼합 현실(VR/AR/MR) 용 디스플레이에 대한 기술, 시장, 주요업체 분석 및 전망을 포괄하는 보고서

상업용 핵융합 시장 개요, 핵융합 연료, 핵융합용 소재, 향후 20년간의 핵융합 산업 개발 일정, 주요 기업별 자금 조달 및 로드맵, 그리고 토카막, 스텔러레이터, 관성밀폐 핵융합 등 다양한 핵융합 접근 방식에 대한 벤치마킹을 포괄하는 보고서

Glass in semiconductors technology benchmarks & analysis, supply-chain deep dive, market forecasts across carrier, panel, IC-substrate, interposer, IPD, RF-MEMS & photonic glass segments, challenges, opportunities and adoption outlook

고성능 컴퓨팅(HPC), 엑사스케일 슈퍼컴퓨터, AI Chip, CPU, GPU 및 가속기, 메모리, 저장장치, 첨단반도체패키징(ASP), 네트워킹, 인터커넥트 및 열관리를 포함하여 향후 10년간 전망을 포괄하는 보고서

컴바이너, 윈드쉴드, AR HUD, TFT-LCD, DLP, 레이저 스캔 MEMS, CGH, TFEL, 홀로그램 등 차량용 디스플레이 기술별 환경 및 시장전망을 포괄하는 보고서

TOF 와 FMCW 시스템 비교, 기계식, MEMS, OPA, 플레시, 액정 및 고정형 라이다를 활용한 ADAS 시스템, 자율주행 차량, 스마트시티를 포괄하는 보고서

20-year forecasts for materials opportunities in quantum computing, quantum sensing, and quantum communications. Technologies, key players, supply chain dynamics for superconductors, photonics, PICs, nanomaterials, and diamond for quantum applications.

재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 레이더 빔포밍, 반사 방지 코팅, 레이저 눈부심 방지, 메타 렌즈 및 라이다 빔 스티어링 및 매출, 수량 포함하여 향후 10년간 시장 예측을 포괄하는 보고서

AR/VR/MR, 자동차, TV, 휴대폰, 웨어러블, 태블릿, 노트북, 대형 디스플레이 등에 사용되는 마이크로 LED 에 대한 기술, 공급망, 시장, 주요업체 및 기회요인을 포함하여 향후 10년간 시장전망을 포함하고 있는 보고서

양자통신 기술과 관련하여 차세대 암호화 보안을 위한 양자 난수 생성기, 양자 키 분배, 지상 광 네트워크 및 우주 기반 위성 양자 네트워크를 포괄하는 보고서

20 year forecasts for quantum computing: superconducting, photonic, silicon spin, neutral atom, trapped ion, diamond defect, annealers, topological qubits. Infrastructure, applications, and materials for quantum computing, quantum and AI.

Key players, technologies, applications, materials, and 20-year granular quantum sensor market forecasts for: atomic clocks, quantum magnetic field sensors, gravimeters, gyroscopes, accelerometers, quantum RF, and single photon detectors.

양자 컴퓨팅 시장, 양자 센싱 시장, 양자 통신 시장의 기술, 응용분야의 동향 및 기회, 그리고 와 양자 재료 개발의 주요 동향에 대한 포괄적인 개요를 제공하는 보고서

Global sensor market including future mobility, LiDAR, radar, cameras, IR; MEMS, wearables; AI, edge sensors; quantum sensors; printed sensors; gas sensors; battery sensors; silicon photonics, image sensors, with 10-year granular sensor market forecast

Compound Semiconductors, Transceivers, Indium Phosphide/InP PICs, Thin-Film Lithium Niobate/TFLN PICs, PICs for Quantum, Light-based Interconnects, Manufacturing, Materials, Co-Packaged Optics, MicroLED

메타버스 등을 위한 XR 헤드셋, 센서, 햅틱, 디스플레이, 광학 및 관련 기술 포괄. VR, AR 및 MR 시장의 기업, 예측 및 분석.