All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

3D 표면의 전자장치, 인몰드 전자장치, 완전 적층 전자장치, 금속화 방식, 적층 전자장치별 응용분야, 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 3D 전자장치 종합 보고서

6G, sub-THz, NTNs, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS), Distributed MIMO, Semiconductors for 6G, antenna packaging, low-loss materials, heterogeneous integration.

이기종 통합, AI, HPC, 데이터 센터, 안테나 인 패키지, 2.5D, 3D, 팬아웃, FOWLP, FOPLP, 실리콘관통전극(TSV), 유리 패키징, 공동 패키지형 광학(CPO), RDL(재분배층), 하이브리드 본딩 등 첨단반도체 패키징 기술, 산업, 전망을 포괄하는 보고서

그래픽 처리장치(GPU), 중앙 처리장치(CPU), 맞춤형 AI ASIC, 기타 AI 가속기, 관련 주요 기업에 대한 분석, 기술동향, 공급망 분석 및 시장 전망을 포괄하는 보고서

Ten-year forecasts of edge AI chips for different applications: automotive, consumer electronics, humanoid robots, predictive maintenance. Supply chain analysis, including CPUs, NPUs, GPUs. Autonomous driving, intelligent cockpits, AI smartphones, AI PCs.

기술 벤치마킹 및 데이터 기반 시장예측을 포함하여 배터리 수명주기 전반에 걸친 인공지능의 5가지 응용분야에 대한 시장전망 및 20개 기업의 프로필을 포괄하는 보고서

AiP, 안테나, 첨단 반도체 패키징, 기판 소재기술, 5G, 6G, 위상배열, 팬아웃, 플립칩, LTCC, EMI, 빔포밍 등의 관련 기술의 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서

장거리 레이더, 단거리 레이더, 레이더 코쿠닝, 4D 이미지 레이더, 다중채널 레이더, 레이터용 반도체 기술, 도파관 안테나 등 자율주행차 및 로보택시용 레이더 기술 및 향후 20년간 시장전망을 포괄하는 보고서

Autonomous consumer cars by SAE level (L1, L2, L2+, L3, L4), Level 4 driverless robotaxis, commercial robotaxi services, autonomous driving rules and regulations, autonomous driving software, ADAS software

Granular 10-year forecasts on BESS for data centers and C&I applications. Analyses on players, key projects, applications, battery storage technology trends & benchmarking, LFP Li-ion costs & manufacturing. Insights from dozens of primary interviews.

모듈형 설계, 공급망 복원력, 이기종 통합, 첨단 패키징, 첨단 인터커넥트 및 통신, 열관리 솔루션 및 향후 10년간 전망을 포괄하는 보고서

CPO, optical interconnects, optical IO, data center, switches, AI, advanced semiconductor packaging, 2.5D, 3D, optical engine, EIC, PIC

협업로봇(코봇), 모바일 매니퓰레이터, 엔드 이펙터, 센서, 그리퍼, 자동차 제조, 팔레타이징, 피킹 및 배치, 포장, 식음료, 전자, 배터리 재활용 등을 포함하여 협업로봇 관련 기술 및 응용분야를 포괄하는 보고서

Market for secondary source critical material extraction technology, critical material recovery technology, rare earth recycling, lithium-ion battery technology metal recovery, critical semiconductor recovery, platinum group metal recovery

원격의료, 원격진료, 원격 환자 모니터링, 디지털 치료제, 건강관리 웨어러블 및 의료 진단 분야에서의 인공지능을 포괄하는 보고서

AI, HPC, 데이터센터, 클라우드, 엣지, IoT, 임베디드 애플리케이션을 위한 HBM, QLC SSD, 차세대 HDD(HAMR, MAMR), 차세대 메모리(MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) 동향 및 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 보고서

전도성 잉크, 맥신, 나노카본, 패키지 레벨 차폐, 스퍼터링, 프린팅, 스프레이, 이종 집적화, SiP 등 EMI 차폐와 관련하여 소재, 기술, 응용분야, 주요 업체의 현황 및 전망을 포괄하는 보고서

전도성 잉크, 플렉서블 집적회로, 부품 부착 재료 및 공정, R2R 제조 등과 같은 기반 기술 및 웨어러블 전자기기, 자동차 전자장치 시제품, 스마트 패키징과 같은 응용분야등 FHEs 전반을 포괄하는 보고서

Glass in semiconductors technology benchmarks & analysis, supply-chain deep dive, market forecasts across carrier, panel, IC-substrate, interposer, IPD, RF-MEMS & photonic glass segments, challenges, opportunities and adoption outlook

고성능 컴퓨팅(HPC), 엑사스케일 슈퍼컴퓨터, AI Chip, CPU, GPU 및 가속기, 메모리, 저장장치, 첨단반도체패키징(ASP), 네트워킹, 인터커넥트 및 열관리를 포함하여 향후 10년간 전망을 포괄하는 보고서

반도체 제조, 누출 테스트(예: 전기차 배터리), 극저온(MRI, NMR, 양자 컴퓨팅) 및 우주항공 산업에서 헬륨의 주요 응용 분야와 대체품 채택 동향, 재생 기술을 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공하는 보고서

Automotive industry, logistics, home-use, key players and suppliers, AI chip, battery, actuator, motor, screw, tactile sensor, camera, bearing, LiDAR, PEEK materials, cost analysis of components, 10-year volume and market size forecast

6가지 인케빈 센서별 기술 동향, 센서 채택 로드맵, 차량내 센싱에 대한 규제 및 향후 10년간 세분화된 전망을 포괄하는 보고서

Low-loss materials for 5G, 6G, automotive radars, high-speed digital, with market assessment, player overview, trends, detailed benchmarks, and forecasts.

2.5D, 3D, RDL, 유전체 재료, Cu-Cu 하이브리드 본딩, EMC, MUF, 인터포저, 유리, 공정, FOWLP, FOPLP, 다이 적층, 유기물, 무기물 등 첨단 반도체 패키징 관련 소재 및 공정을 포괄하는 보고서

20-year forecasts for materials opportunities in quantum computing, quantum sensing, and quantum communications. Technologies, key players, supply chain dynamics for superconductors, photonics, PICs, nanomaterials, and diamond for quantum applications.

재료과학 분야의 설계 및 개발에서의 데이터 중심 접근방식, 데이터 인프라, 머신러닝, AI 분야에서의 주목할만한 발전 및 주요 기업 분석, 기술 동향 및 전망을 포괄하는 보고서

재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 레이더 빔포밍, 반사 방지 코팅, 레이저 눈부심 방지, 메타 렌즈 및 라이다 빔 스티어링 및 매출, 수량 포함하여 향후 10년간 시장 예측을 포괄하는 보고서

Emerging MEMS innovations in inertial sensing, gravimetry, and speaker technology. Granular 10-year market forecasts with player coverage, performance benchmarking, and competing technologies.

SAE 레벨 2~3의 승용 ADAS 차량 시장, 자율주행 관련 법규 및 규제, ADAS 솔루션 공급업체, SoC 제조업체, ADAS 차량용 센서 스위트, 그리고 이를 지원하는 핵심 기술을 포괄하는 보고서

Covering Power Electronics forecasts in US$ and GW for 2026-2036, including the inverter, onboard charger, and DC-DC converter. Supply chain analysis of Si IGBTs and SiC MOSFETs. Automotive GaN companies and integrated Power Electronics.

Ten-year power electronics market forecasts, including forecasts for electric vehicles, data centers, and renewable energy. Detailed comparison of silicon, silicon carbide, gallium nitride, and ultra-wide bandgap semiconductors.

양자통신 기술과 관련하여 차세대 암호화 보안을 위한 양자 난수 생성기, 양자 키 분배, 지상 광 네트워크 및 우주 기반 위성 양자 네트워크를 포괄하는 보고서

20 year forecasts for quantum computing: superconducting, photonic, silicon spin, neutral atom, trapped ion, diamond defect, annealers, topological qubits. Infrastructure, applications, and materials for quantum computing, quantum and AI.

Key players, technologies, applications, materials, and 20-year granular quantum sensor market forecasts for: atomic clocks, quantum magnetic field sensors, gravimeters, gyroscopes, accelerometers, quantum RF, and single photon detectors.

양자 컴퓨팅 시장, 양자 센싱 시장, 양자 통신 시장의 기술, 응용분야의 동향 및 기회, 그리고 와 양자 재료 개발의 주요 동향에 대한 포괄적인 개요를 제공하는 보고서

The complete analysis of the global RFID industry.

전기 및 자율주행차, 배터리 관리 시스템(BMS), 마이크로컨트롤러(MCU), 시스템온칩(SoC), ADAS, LiDAR, 레이더, 5G 연결성 내의 반도체 재료 동향. 실리콘(Si), 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC).

Compound Semiconductors, Transceivers, Indium Phosphide/InP PICs, Thin-Film Lithium Niobate/TFLN PICs, PICs for Quantum, Light-based Interconnects, Manufacturing, Materials, Co-Packaged Optics, MicroLED

SDVs, Connected and Autonomous Vehicles (CAVs), In-Car AI Assistants, V2X, Autonomy as a Service, Connected Vehicles, E/E Architecture, Intelligent Transportation Systems (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Features as a Service, ADAS

전력, 태양광, 풍력, 지열, 원자력, 연료전지, 배터리, 에너지 효율(열, IT, 전기), 탄소배출권, 친환경 콘크리트, 제조업, 범위2 및 범위 3 배출 감소에서 탈탄소화 및 시장전망을 포괄하는 보고서

지속가능 전자기기, 친환경 전자제품, 소재 및 PCB, 접적회로(IC), 전자폐기물, 에너지 효율성, 물관리, 관련 규제 및 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 보고서

Material demand, benchmarking, market trends, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIMs in 5G, EV batteries and power electronics, semiconductor packaging, space/satellite, data centers, ADAS, consumer electronics, TIM fillers, 10-year forecast by industry.

Ten-year TIM1/TIM1.5 forecast for advanced semiconductor packaging (ASP) split by graphene, liquid metal, thermal gel, and indium foil. 10-year forecast for microfluidic cooling. Detailed analysis on thermal and power management for ASP.

Granular ten-year forecast for data center cooling technologies and components, including air cooling, single-phase/two-phase D2C/immersion cooling and their associated components. Comprehensive analysis of TIM2 for data center components.

Si IGBT, SiC MOSFET, GAN 등 기술, 다이 접착 및 기판 부착 재료, 인버터 및 모터에 대한 액침냉각, 전력 모듈 공급업체에 대한 프로필 및 공급망 분석을 포함하여 TIM 기술 및 산업에 대한 세분화된 분석 및 예측을 포괄하는 보고서