All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

ตลาดสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ 3 มิติ ครอบคลุมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนพื้นผิว 3 มิติ อิเล็กทรอนิกส์ในแม่พิมพ์ อิเล็กทรอนิกส์ 3 มิติแบบเติมเต็มรูปแบบวิธีการโลหะ วัสดุอิเล็กทรอนิกส์เสริมและการใช้งาน

6G, Sub-THZ, NTNs, พื้นผิวอัจฉริยะที่กำหนดค่าใหม่ได้ (RIS), MIMO แบบกระจาย, เซมิคอนดักเตอร์สำหรับ 6G, บรรจุภัณฑ์เสาอากาศ, วัสดุสูญเสียต่ำ, การรวมที่แตกต่างกัน

การบูรณาการที่แตกต่างกัน, AI, HPC, ศูนย์ข้อมูล, การพยากรณ์ตลาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์, เสาอากาศในแพ็คเกจ, 2.5D, 3D, Fan Out, FOWLP, FOPLP, Through Si-Via, บรรจุภัณฑ์แก้ว, เลนส์ร่วมบรรจุภัณฑ์, RDL (ชั้นการกระจายใหม่), การพันธะแบบไฮบริด

หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) หน่วยประมวลผลกลาง (CPU) ASIC AI แบบกำหนดเองและตัวเร่ง AI อื่น ๆ พร้อมการวิเคราะห์ผู้เล่น เทคโนโลยี แนวโน้ม ห่วงโซ่อุปทาน และการคาดการณ์

การคาดการณ์สิบปีของชิป AI Edge สำหรับการใช้งานที่แตกต่างกัน: ยานยนต์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค หุ่นยนต์มนุษย์นอยด์ การบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์การวิเคราะห์ห่วงโซ่อุปทาน รวมถึง CPU, NPUs, GPUการขับขี่อัตโนมัติห้องนักบินอัจฉริยะสมาร์ทโฟน AI พีซี AI

การคาดการณ์สิบปีในห้าพื้นที่แอปพลิเคชันสำหรับ AI ตลอดวงจรอายุการใช้งานแบตเตอรี่ รวมถึงการเปรียบเทียบเทคโนโลยีและการคาดการณ์ตลาดที่ขับเคลื่อนด้วยข้อมูลโปรไฟล์ บริษัท มากกว่า 20 รายการ

AiP, เสาอากาศ, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง, เทคโนโลยีสารตั้งต้น, 5G, 6G, อาร์เรย์แบบเฟสต์, พัดลมออก, ฟลิปชิป, กระจก, LTCC, HDI, EMI, Beamforming

เรดาร์สำหรับรถยนต์อิสระและหุ่นยนต์แท็กซี่, เรดาร์ระยะไกล, เรดาร์ระยะไกล, เรดาร์ระยะสั้น, เรดาร์ภาพ 4D, เรดาร์จำนวนช่องสูง, เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์สำหรับเรดาร์, เสาอากาศนำคลื่น, การคาดการณ์เรดาร์ยานยนต์

รถยนต์บริโภคอัตโนมัติตามระดับ SAE (L1, L2, L2+, L3, L4), หุ่นยนต์ไร้คนขับ Level 4, บริการ robotaxi เชิงพาณิชย์, กฎและข้อบังคับการขับขี่อัตโนมัติ, ซอฟต์แวร์ขับขี่อัตโนมัติ, ซอฟต์แวร์ ADAS

การคาดการณ์แบบละเอียด 10 ปีเกี่ยวกับ BESS สำหรับศูนย์ข้อมูลและแอปพลิเคชัน C&Iการวิเคราะห์เกี่ยวกับผู้เล่น โครงการสำคัญ แอปพลิเคชัน แนวโน้มเทคโนโลยีการจัดเก็บแบตเตอรี่และการเปรียบเทียบ ต้นทุนและการผลิต LFP Li-ionข้อมูลเชิงลึกจากการสัมภาษณ์เบื้องต้นหลายสิบรายการ

สถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ ความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน การบูรณาการที่หลากหลาย บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง การเชื่อมต่อและการสื่อสารขั้นสูง โซลูชันการจัดการ

CPO, อินเตอร์คอนเนคเตอร์ออปติคอล, IO ออปติคอล, ศูนย์ข้อมูล, สวิตช์, AI, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง, 2.5D, 3D, เครื่องยนต์ออปติคอล, EIC, PIC

หุ่นยนต์ที่ทำงานร่วมกัน (cobot), เครื่องควบคุมมือถือ, เอฟเฟกเตอร์, เซ็นเซอร์, กริปเปอร์, การผลิตยานยนต์, การเก็บและวาง, การจัดวางพาเลท, บรรจุภัณฑ์, อาหารและเครื่องดื่ม, อิเล็กทรอนิกส์, แบตเตอรี่ EV Li-ion

ตลาดสำหรับเทคโนโลยีการสกัดวัสดุที่สำคัญจากแหล่งรอง, เทคโนโลยีการกู้คืนวัสดุที่สำคัญ, การรีไซเคิลดินหายาก, การกู้คืนโลหะเทคโนโลยีแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน, การกู้คืนเซมิคอนดักเตอร์ที่สำคัญ, การกู้คืนโลหะกลุ่ม

เทเลเฮลธ์ โทรเวชศาสตร์ การตรวจสอบผู้ป่วยระยะไกล การรักษาแบบดิจิทัล อุปกรณ์สวมใส่เพื่อสุขภาพของผู้บริโภค และปัญญาประดิษฐ์ในการวินิจฉัยทางการแพทย์

การคาดการณ์เชิงละเอียด 10 ปีและการปรับขนาดตลาด รายงานนี้ครอบคลุมถึงความก้าวหน้าใน HBM, QLC SSD, HDD รุ่นต่อไป (HAMR, MAMR) และหน่วยความจำใหม่ (MRAM, RRAM, FerAM, PCM) สำหรับ AI, HPC, ศูนย์ข้อมูล, คลาวด์, edge, IoT และแอปพลิเคชันแบบฝังตัว

วัสดุ วิธีการ และการประยุกต์ใช้ในการป้องกันสัญญาณรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) รวมถึงการป้องกันระดับบรรจุภัณฑ์ การสปัตเตอร์ การพิมพ์ หมึกนำไฟฟ้า MXenes นาโนคาร์บอน การรวมแบบไม่เหมือนกัน ระบบในแพ็คเกจ การแบ่งส่วน

ครอบคลุมการใช้งานเช่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้, การสร้างต้นแบบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และบรรจุภัณฑ์อัจฉริยะ พร้อมกับเทคโนโลยีพื้นฐาน ได้แก่ หมึกนำไฟฟ้า, IC ที่ยืดหยุ่น, วัสดุ/วิธีการยึดส่วนประกอบและการผลิต R2R

เกณฑ์มาตรฐานและการวิเคราะห์เทคโนโลยีกระจกในเซมิคอนดักเตอร์ การดำน้ำลึกของห่วงโซ่อุปทาน การคาดการณ์ตลาดระหว่างผู้ให้บริการ แผง IC substrate อินเตอร์โพเซอร์ IPD RF-MEMS และกลุ่มแก้วโฟโตนิก ความท้าทาย โอกาส และแนวโน้มการนำมาใช้

การประมวลผลประสิทธิภาพสูง, ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Exascale, ชิป AI, ซีพียู, GPU และตัวเร่ง, หน่วยความจำ, การจัดเก็บ, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง, เครือข่าย, การเชื่อมต่อและการจัดการความร้อน

การประยุกต์ใช้ฮีเลียมที่สำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การทดสอบการรั่ว (เช่น แบตเตอรี่ EV) ความเย็น (MRI, NMR, การคำนวณควอนตัม) และการบินและอวกาศ โดยมีแนวโน้มในการนำสารทดแทน เทคโนโลยีการฟื้นฟู และการคาดการณ์ในรอบ 10 ปี

อุตสาหกรรมยานยนต์, โลจิสติกส์, ใช้ในบ้าน, ผู้เล่นหลักและซัพพลายเออร์, ชิป AI, แบตเตอรี่, ตัวกระตุ้น, มอเตอร์, สกรู, เซ็นเซอร์สัมผัส, กล้อง, แบริ่ง, LiDAR, วัสดุ PEEK, การวิเคราะห์ต้นทุนของส่วนประกอบ, ปริมาณ 10 ปีและพยากรณ์ขนาดตลาด

การคาดการณ์ปริมาณและขนาดตลาดสิบปีโดยเซ็นเซอร์ในห้องโดยเซ็นเซอร์ในห้องโดยสาร 6 ตัวภาพรวมของข้อกำหนดด้านกฎระเบียบและแผนงานของการใช้เซ็นเซอร์สำหรับการตรวจจับในห้องโดยสาร

วัสดุสูญเสียต่ำสำหรับ 5G, 6G, เรดาร์ยานยนต์, ดิจิตอลความเร็วสูง พร้อมการประเมินตลาด ภาพรวมของผู้เล่น แนวโน้ม เกณฑ์มาตรฐานโดยละเอียด และการคาดการณ์

2.5D, 3D, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง, RDL, วัสดุไดอิเล็กทริก, พันธะไฮบริด Cu-Cu, EMC, MUF, อินเตอร์โพเซอร์, แก้ว, กระบวนการ, FOWLP, FOPLP, การสแต็คแบบแม่พิมพ์, อินทรีย์, อนินทรีย์

การคาดการณ์ 20 ปีสำหรับโอกาสของวัสดุในการคำนวณควอนตัม การตรวจจับควอนตัม และการสื่อสารควอนตัมเทคโนโลยี ผู้เล่นหลัก พลวัตห่วงโซ่อุปทานสำหรับตัวนำยวดยิ่ง โฟโตนิกส์ PIC วัสดุนาโน และเพชรสำหรับการใช้งานควอนตัม

แนวทางที่เน้นข้อมูลสำหรับการออกแบบและการค้นพบภายในวิทยาศาสตร์วัสดุความก้าวหน้าที่โดดเด่นในโครงสร้างพื้นฐานข้อมูล การเรียนรู้ของเครื่อง และ AIโปรไฟล์ผู้เล่น ความก้าวหน้าของเทคโนโลยี มุมมองตลาด แนวทางเชิงกลยุทธ์

ครอบคลุมพื้นผิวอัจฉริยะที่กำหนดค่าใหม่ได้ การขึ้นรูปลำแสงเรดาร์ การเคลือบป้องกันการสะท้อน การป้องกันแสงสะท้อน การป้องกันแสงสะท้อนด้วยเลเซอร์, โลหะและการบังคับเลี้ยว LiDARการคาดการณ์รายได้ พื้นที่ผิว และยูนิต 2024-2034

นวัตกรรม MEMS ที่เกิดขึ้นใหม่ในด้านการตรวจจับเฉื่อย ความโน้มถ่วง และเทคโนโลยีลำโพงการคาดการณ์ตลาดแบบละเอียด 10 ปีพร้อมความครอบคลุมของผู้เล่น การเปรียบเทียบประสิทธิภาพ และเทคโนโลยีที่แข่งขันกัน

ยานพาหนะ ADAS ส่วนตัวในตลาด SAE ระดับ 2 ถึงระดับ 3 กฎและข้อบังคับการขับขี่อัตโนมัติ ผู้ให้บริการโซลูชัน ADAS ผู้ผลิต Soc Suite เซ็นเซอร์สำหรับรถยนต์ ADAS เทคโนโลยีที่เปิดใช้งาน

ครอบคลุมการคาดการณ์ของ Power Electronics ในสกุลเงินดอลลาร์สหรัฐและ GW สำหรับปี 2026-2036 รวมถึงอินเวอร์เตอร์เครื่องชาร์จออนบอร์ดและตัวแปลง DC-DCการวิเคราะห์ห่วงโซ่อุปทานของ Si IGBT และ SiC MOSFETบริษัท GaN ยานยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบบูรณาการ

เครื่องกำเนิดตัวเลขสุ่มควอนตัม การกระจายคีย์ควอนตัม เครือข่ายออปติคอลภาคพื้นดิน และเครือข่ายควอนตัมดาวเทียมที่ใช้อวกาศสำหรับการรักษาความปลอดภัยการเข้ารหัสรุ่นต่อไป

การคาดการณ์ 20 ปีสำหรับการคำนวณควอนตัม: ตัวนำยวด, โฟโตนิก, ซิลิคอนสปิน, อะตอมที่เป็นกลาง, ไอออนที่ติดอยู่, ข้อบกพร่องเพชร, แอนเนเลอร์, ทอปโลจิก ควบิตโครงสร้างพื้นฐาน แอปพลิเคชัน และวัสดุสำหรับการคำนวณควอนตัม ควอนตัม และ AI

ผู้เล่นหลัก เทคโนโลยี แอพพลิเคชัน วัสดุ และการคาดการณ์ตลาดเซ็นเซอร์ควอนตัมเม็ด 20 ปีสำหรับ: นาฬิกาอะตอม เซ็นเซอร์สนามแม่เหล็กควอนตัม กราวิมิเตอร์ ไจโรสโคป เครื่องวัดความเร่ง ควอนตัม RF และเครื่องตรวจจับโฟตอนเดี่ยว

ภาพรวมที่ครอบคลุมของเทคโนโลยี แอปพลิเคชัน แนวโน้ม และโอกาสในตลาดการประมวลผลควอนตัม ตลาดการตรวจจับควอนตัม และตลาดการสื่อสารควอนตัม ตลอดจนแนวโน้มที่ครอบคลุมในการพัฒนาวัสดุควอนตัม

การวิเคราะห์ที่สมบูรณ์ของอุตสาหกรรม RFID ทั่วโลก

เซมิคอนดักเตอร์สำหรับรถยนต์อัตโนมัติ, สารกึ่งตัวนำสำหรับ ADAS, เซมิคอนดักเตอร์สำหรับกระแสไฟฟ้า, เซมิคอนดักเตอร์สำหรับการเชื่อมต่อและความบันเทิงแนวโน้มยานยนต์ในอินเดียมฟอสเฟต, อินเดียมแกลเลียมอาร์เซนไซด์, ตลาดแกลเลียมไนไตรด์ และอื่น ๆ

เซมิคอนดักเตอร์แบบผสม, ตัวรับส่งสัญญาณ, อินเดียมฟอสไฟด์/INP PIC, ลิเธียมไนโอเบต/TFLN PICs แบบฟิล์มบาง, PIC สำหรับควอนตัม, การเชื่อมต่อแบบใช้แสง, การผลิต, วัสดุ, เลนติกแบบรวมบรรจุภัณฑ์

SDV, ยานพาหนะที่เชื่อมต่อและอิสระ (CAVs), ผู้ช่วย AI ในรถยนต์, V2X, ความเป็นอิสระเป็นบริการ, ยานพาหนะที่เชื่อมต่อ, สถาปัตยกรรม E/E, ระบบขนส่งอัจฉริยะ (ITS-G5), DSRC, C-V2X, คุณสมบัติเป็นบริการ, ADAS

การลดคาร์บอเนชันของพลังงาน พลังงานแสงอาทิตย์ ลม ความร้อนใต้ดิน นิวเคลียร์ เซลล์เชื้อเพลิง แบตเตอรี่ ประหยัดพลังงาน (ความร้อน ไอที ไฟฟ้า) เครดิตคาร์บอน คอนกรีตสีเขียว การผลิต ขอบเขต 2 และขอบเขต 3 การลดการปล่อยมลพิษ และแนวโน้มตลาด

ครอบคลุมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยั่งยืน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สีเขียว วัสดุและการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) วงจรรวม (IC) อิเล็กทรอนิกส์ขยะอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพการใช้พลังงานการจัดการน้ำและกฎหมายอิเล็กทรอนิกส์

ความต้องการวัสดุ, การเปรียบเทียบ, แนวโน้มตลาด, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIMS ใน 5G, แบตเตอรี่ EV และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์, อวกาศ/ดาวเทียม, ศูนย์ข้อมูล, ADAS, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, ฟิลเลอร์ TIM, การคาดการณ์ 10 ปีตามอุตสาหกรรม

การคาดการณ์ TIM1/TIM1.5 สิบปีสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง (ASP) แยกด้วยกราฟีน โลหะเหลว เจลความร้อน และอินเดียมฟอยล์ การคาดการณ์ 10 ปีสำหรับการระบายความร้อนด้วยไมโครฟลูอิดิกการวิเคราะห์โดยละเอียดเกี่ยวกับการจัดการความร้อนและพลังงานสำหรับ ASP

การคาดการณ์แบบละเอียดสิบปีสำหรับเทคโนโลยีและส่วนประกอบการทำความเย็นของศูนย์ข้อมูล รวมถึงการระบายความร้อนด้วยอากาศ การระบายความร้อน D2C/แบบแช่แบบเฟสเดียว/สองเฟสและส่วนประกอบที่เกี่ยวข้องการวิเคราะห์อย่างครอบคลุมของ TIM2 สำหรับส่วนประกอบศูนย์ข้อมูล

การคาดการณ์ตลาด TIM แบบละเอียด, การจับยึดและยึดพื้นแบบสิบปีสำหรับ Si IGBT, SiC MOSFETs และ GaNการคาดการณ์การระบายความร้อนของเหลวสำหรับอินเวอร์เตอร์และมอเตอร์โปรไฟล์ของผู้จัดจำหน่ายโมดูลพลังงานและการวิเคราะห์ห่วงโซ่อุปทาน