IDTechEx調査レポート : 半導体、コンピューティング & AI

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

6G、サブテラヘルツ、NTN、再構成可能なインテリジェントサーフェス（RIS）、分散MIMO、6G向け半導体、アンテナパッケージング、低損失材料、異種材料集積

異種材料集積、AI、HPC、データセンター、半導体パッケージング市場予測、AiP（アンテナ・イン・パッケージ）、2.5D、3D、ファンアウト、FOWLP、FOPLP、TSV（シリコン貫通電極）、ガラスパッケージング、CPO（コ・パッケージド・オプティクス）、RDL（再配線層）、ハイブリッドボンディング

GPU（画像処理装置）、CPU（中央演算処理装置）、カスタムAI ASIC、各種AIアクセラレータ、プレーヤー分析、技術、トレンド、サプライチェーン、予測

アプリケーション別（自動車、家電製品、ヒューマノイドロボット、予知保全）向けエッジAIチップの10年間予測。CPU、NPU、GPUを含むサプライチェーン分析。自動運転、インテリジェントコックピット、AIスマートフォン、AI PC。

バッテリーのライフサイクル全体にわたる5つのAI活用分野の10年間予測。技術のベンチマーク評価、データに基づく市場予測、20社以上の企業概要も掲載。

AiP、アンテナ、先端半導体パッケージング、基板技術、5G、6G、フェーズド・アレイ、ファンアウト、フリップチップ、ガラス、LTCC、HDI、EMI、ビームフォーミング

自動運転車・ロボタクシー用レーダー、長距離用レーダー、短距離用レーダー、レーダーコクーニング、4Dイメージングレーダー、マルチチャンネルレーダー、レーダー向け半導体技術、導波管アンテナ、車載用レーダーの予測

SAE自動運転レベル別（レベル1、レベル2、レベル2+、レベル3、レベル4）一般消費者向け自動運転車、レベル4無人運転ロボタクシー、商用ロボタクシーサービス、自動運転の規則・規制、自動運転ソフトウェア、ADASソフトウェア

データセンター・C&I向けBESS（バッテリーエネルギー貯蔵システム）の10年間の詳細予測。参入企業、主要プロジェクト、用途、バッテリー貯蔵技術の動向とベンチマーク評価、LFP系リチウムイオン電池のコストと製造を分析。多数の一次取材から得た調査結果。

モジュール設計、サプライチェーンの回復力、異種材料集積、先端パッケージング、先進インターコネクトと通信、熱管理ソリューション

CPO、光インターコネクト、光I/O、データセンター、スイッチ、AI、先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）、光エンジン、EIC、PIC

協働ロボット（コボット）、移動式マニピュレーター、エンドエフェクター、センサー、グリッパー、自動車製造、ピックアンドプレース、パレタイズ、梱包、食品・飲料、エレクトロニクス、EV用リチウムイオン電池

二次資源からのクリティカルマテリアル抽出技術、クリティカルマテリアル回収技術、希土類リサイクル、リチウムイオン電池技術の金属回収、重要半導体回収、白金族金属回収の市場

テレヘルス、テレメディシン、遠隔患者モニタリング、消費者向け健康ウェアラブル、デジタル治療、医療診断における人工知能

10年間の詳細予測と市場規模のほか、AI、HPC、データセンター、クラウド、エッジ、IoT、埋め込みアプリケーション向けHBM、QLCのSSD、次世代HDD（HAMR、MAMR）、最先端メモリ（MRAM、RRAM、FeRAM、PCM）の進歩について解説。

パッケージレベルのシールド、スパッタリング、印刷、導電性インク、マキシン、ナノカーボン、異種材料積層、システムインパッケージ（SiP）、コンパートメント化を含む電磁干渉（EMI）シールドのための材料、手法、アプリケーション

ウェアラブルエレクトロニクス、車載用エレクトロニクスのプロトタイピング、スマート・パッケージングなどのアプリケーションと、導電性インク、フレキシブルIC、部品取り付け材料／方法、R2R製造などの基礎技術を網羅。

半導体でのガラスに関する技術ベンチマーク・分析、サプライチェーンの徹底解説、各セグメント（キャリア、パネル、IC基板、インターポーザ、IPD、RF-MEMS、フォトニックガラス）の市場予測、課題、機会、採用の見通し

ハイパフォーマンスコンピューティング、エクサスケールスーパーコンピューター、AIチップ、CPU、GPUとアクセラレーター、メモリ、ストレージ、先端半導体パッケージング、ネットワーク構築、インターコネクト、熱管理

半導体製造、リークテスト（EVバッテリーなど）、極低温冷却（MRI、NMR、量子コンピューティング）、航空宇宙におけるヘリウムの主要用途と代替品の採用動向、再利用技術、10年間の予測も掲載。

自動車業界、物流、家庭用、有力企業とサプライヤー、AIチップ、バッテリー、アクチュエータ、モーター、ネジ、触覚センサー、カメラ、ベアリング、LiDAR、PEEK材料、各種部品のコスト分析、10年間の数量・市場規模予測

6種類のインキャビンセンサーの数量と市場規模の10年間の詳細な市場予測。インキャビンセンシングに関する規制要件とインキャビンセンシング向けセンサーの導入ロードマップの概要。

5G、6G、車載用レーダー、高速デジタル向けの低損失材料、市場評価、参入企業概要、トレンド、詳細なベンチマーク、フォーキャスト

2.5D、3D、先端半導体パッケージング、RDL、誘電材料、Cu-Cuハイブリッドボンディング、EMC、MUF、インターポーザ、ガラス、プロセス、FOWLP、FOPLP、ダイスタッキング、有機、無機

量子コンピューティング、量子センシング、量子通信における材料の機会の20年間予測。量子用途を対象とする超伝導体、フォトニクス、フォトニック集積回路（PIC）、ナノマテリアル、ダイヤモンドの技術、有力企業、サプライチェーンダイナミクス。

材料科学の設計と探索のためのデータ中心アプローチ。データインフラストラクチャ、機械学習、AIにおける注目すべき進歩。参入企業概要、技術進歩、市場展望、戦略的アプローチ。

再構成可能なインテリジェントサーフェス、レーダービームフォーミング、反射防止膜、レーザー防眩加工、メタレンズ、LiDARビームステアリングを網羅。2024年から2034年の収益、表面積、数量の予測

慣性センシング、重力測定、スピーカー技術におけるMEMSの最新のイノベーション。プレーヤー解説、性能ベンチマーク評価、競合技術を含む10年間の詳細市場予測。

SAEレベル2～3市場のADAS搭載自家用車、自動運転の規則・規制、ADASソリューションプロバイダー、SoCメーカー、ADAS搭載車向けセンサースイート、実現技術

インバータ、車載充電器、DC/DCコンバータを含む2026年から2036年のパワーエレクトロニクスの予測（ドル/GW）を掲載。Si IGBTとSiC MOSFETのサプライチェーン分析。自動車用GaN関連企業と集積化パワーエレクトロニクス。

量子乱数発生器、量子鍵配送、地上光ネットワーク、次世代暗号セキュリティのための宇宙衛星量子ネットワーク

量子コンピューティングの20年間予測：超伝導、フォトニック、シリコンスピン、中性原子、イオントラップ、ダイヤモンド結晶欠陥、アニーラー、トポロジカル量子ビット。量子コンピューティングのインフラ、用途、材料、量子とAI。

有力企業、技術、用途、材料、各種量子センサー（原子時計、量子磁場センサー、重力計、ジャイロスコープ、加速度計、量子RF、単一光子検出器）の20年間詳細市場予測。

量子コンピューティング市場、量子センシング市場、量子通信市場における技術、応用、トレンド、機会の包括的概観、および量子材料開発の全体的なトレンド

世界のRFID業界を完全分析

電気自動車と自動運転車、バッテリー管理システム（BMS）、マイクロコントローラ（MCU）、システム・オン・チップ（SoC）、ADAS、LiDAR、レーダー、5G通信の半導体材料トレンド。シリコン（Si）、窒化ガリウム（GaN）、炭化シリコン（SiC）。

化合物半導体、トランシーバー、リン化インジウム（InP）PIC（フォトニック集積回路）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）PIC、量子向けPIC、光インターコネクト、製造、材料、CPO（コ・パッケージド・オプティクス）

SDV、コネクテッド自動運転車（CAV）、車載AIアシスタント、V2X、AaaS（Autonomy as a Service）、コネクテッドカー、E/Eアーキテクチャ、高度道路交通システム（ITS-G5）、DSRC、C-V2X、FaaS（Features as a Service）、ADAS

電力の脱炭素化、太陽光、風力、地熱、原子力、燃料電池、バッテリー、エネルギー効率（熱、IT、電気）、カーボンクレジット、グリーンコンクリート、製造業、スコープ2・スコープ3排出量の削減、市場展望。

持続可能なエレクトロニクス、グリーンエレクトロニクス、プリント基板（PCB）の材料と製造、集積回路（IC）、電子廃棄物、エネルギー効率、水管理、エレクトロニクス関連法令を掲載。

5G、EVバッテリーとパワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、宇宙・衛星、データセンター、ADAS、家電製品、熱伝導性フィラー用TIM、TIM1・TIM1.5・TIM2。材料需要、ベンチマーク評価、市場動向、業界別10年間予測。

材料別（グラフェン、液体金属、サーマルゲル、インジウム箔）先端半導体パッケージング（ASP）向けTIM1・TIM1.5の10年間予測。マイクロ流体冷却の10年間予測。ASPの熱管理・電力管理についての詳細分析。

空冷、単相式・二相式のD2C冷却・液浸冷却やその関連部品を含む、データセンター冷却技術・コンポーネントの10年間の詳細予測。データセンター用コンポーネント向けTIM2の包括的分析。

Si IGBT、SiC MOSFET、GaNのTIM市場、ダイアタッチ市場、基板アタッチ市場に関する10年間の詳細予測。インバータとモーターの液体冷却に関する予測。パワーモジュールサプライヤーのプロファイルとサプライチェーンの分析。