All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

El mercado de la electrónica 3D abarca la electrónica en superficies 3D, la electrónica en molde, la electrónica 3D totalmente aditiva, los métodos de metalización, los materiales electrónicos aditivos y las aplicaciones.

6G, sub-THZ, NTN, superficies inteligentes reconfigurables (RIS), MIMO distribuido, semiconductores para 6G, empaquetado de antenas, materiales de bajas pérdidas, integración heterogénea.

Integración heterogénea, IA, HPC, centros de datos, previsión del mercado de envases de semiconductores, antena en paquete, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, envases de vidrio, óptica coempaquetada, RDL (capa de redistribución), unión híbrida

Unidades de procesamiento gráfico (GPU), unidades de procesamiento central (CPU), ASIC de IA personalizados y otros aceleradores de IA, con análisis de jugadores, tecnologías, tendencias, cadena de suministro y pronósticos

Previsiones a diez años de chips de IA de vanguardia para diferentes aplicaciones: automoción, electrónica de consumo, robots humanoides, mantenimiento predictivo. Análisis de la cadena de suministro, incluidas las CPU, las NPU y las GPU. Conducción autónoma, cabinas inteligentes, teléfonos inteligentes con IA, PC con IA.

Previsiones a diez años en cinco áreas de aplicación de la IA a lo largo del ciclo de vida de la batería, incluida la evaluación comparativa tecnológica y las predicciones de mercado basadas en datos. Más de 20 perfiles de empresas.

AiP, antena, empaquetado avanzado de semiconductores, tecnología de sustrato, 5G, 6G, matriz en fase, salida en abanico, flip-chip, vidrio, LTCC, HDI, EMI, formación de haces

Radares para automóviles autónomos y robotaxis, radares de largo alcance, radares de corto alcance, radar de captura de imágenes 4D, radares de gran número de canales, tecnologías de semiconductores para radares, antenas de guía de ondas, pronósticos de radares automotrices

Automóviles de consumo autónomos por nivel SAE (L1, L2, L2+, L3, L4), robotaxis sin conductor de nivel 4, servicios de robotaxis comerciales, normas y reglamentos de conducción autónoma, software de conducción autónoma, software ADAS

Previsiones granulares a 10 años sobre BESS para centros de datos y aplicaciones de C&I. Análisis de los actores, los proyectos clave, las aplicaciones, las tendencias y la evaluación comparativa de la tecnología de almacenamiento de baterías, los costos y la fabricación de iones de litio LFP. Perspectivas extraídas de docenas de entrevistas principales.

Arquitectura modular, resiliencia de la cadena de suministro, integración heterogénea, embalaje avanzado, interconexiones y comunicaciones avanzadas, soluciones de gestión térmica

CPO, interconexiones ópticas, E/S óptica, centro de datos, conmutadores, IA, empaquetado avanzado de semiconductores, 2.5D, 3D, motor óptico, EIC, PIC

Robots colaborativos (cobots), manipuladores móviles, efectores terminales, sensores, pinzas, fabricación, recogida y colocación de automóviles, paletizado, envasado, alimentos y bebidas, productos electrónicos, batería de iones de litio para vehículos eléctricos

Mercado de tecnología de extracción de materiales críticos de fuentes secundarias, tecnología de recuperación de materiales críticos, reciclaje de tierras raras, recuperación de metales con tecnología de baterías de iones de litio, recuperación de semiconductores críticos, recuperación de metales del grupo del platino

Telesalud, telemedicina, monitorización remota de pacientes, terapéutica digital, dispositivos portátiles para la salud del consumidor e inteligencia artificial en el diagnóstico médico

Con una previsión granular a 10 años y el tamaño del mercado, este informe cubre los avances en HBM, SSD QLC, discos duros de próxima generación (HAMR, MAMR) y memoria emergente (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) para IA, HPC, centros de datos, nube, edge, IoT y aplicaciones integradas.

Materiales, métodos y aplicaciones para el blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI), incluido el blindaje a nivel de paquete, la pulverización catódica, la impresión, las tintas conductoras, los MXenes, los nanocarbonos, la integración heterogénea, el sistema en el paquete y la compartimentación.

Cubre aplicaciones como la electrónica portátil, la creación de prototipos de electrónica automotriz y el embalaje inteligente, junto con las tecnologías subyacentes, incluidas las tintas conductoras, los circuitos integrados flexibles, los materiales/métodos de fijación de componentes y la fabricación de R2R.

Análisis y puntos de referencia de la tecnología del vidrio en semiconductores, análisis en profundidad de la cadena de suministro, previsiones de mercado en los segmentos de vidrio portador, panel, sustrato de circuito integrado, intercalador, IPD, RF-MEMS y vidrio fotónico, desafíos, oportunidades y perspectivas de adopción

Computación de alto rendimiento, superordenadores a exaescala, chips de IA, CPU, GPU y aceleradores, memoria, almacenamiento, empaquetado avanzado de semiconductores, redes, interconexiones y gestión térmica.

Aplicaciones clave del helio en la fabricación de semiconductores, las pruebas de fugas (por ejemplo, baterías para vehículos eléctricos), la criogenia (IRM, RMN, computación cuántica) y la industria aeroespacial, con tendencias en la adopción de sustitutos, tecnologías de recuperación y pronósticos a 10 años

Industria automotriz, logística, uso doméstico, actores y proveedores clave, chip de IA, batería, actuador, motor, tornillo, sensor táctil, cámara, rodamiento, LiDAR, materiales PEEK, análisis de costos de componentes, pronóstico de volumen y tamaño de mercado a 10 años

Previsiones de mercado granulares de volumen y tamaño de mercado a diez años mediante 6 sensores en cabina. Descripción general de los requisitos reglamentarios y hoja de ruta para la adopción de sensores para la detección en cabina.

Materiales de bajas pérdidas para radares automotrices 5G, 6G, digitales de alta velocidad, con evaluación del mercado, descripción general del jugador, tendencias, puntos de referencia detallados y pronósticos.

2.5D, 3D, embalaje de semiconductores avanzado, RDL, material dieléctrico, unión híbrida Cu-Cu, EMC, MUF, intercalador, vidrio, procesos, FOWLP, FOPLP, apilamiento de matrices, orgánico, inorgánico

Previsiones a 20 años sobre las oportunidades de materiales en la computación cuántica, la detección cuántica y las comunicaciones cuánticas. Tecnologías, actores clave, dinámica de la cadena de suministro para superconductores, fotónica, PIC, nanomateriales y diamantes para aplicaciones cuánticas.

Enfoques centrados en los datos para el diseño y el descubrimiento en la ciencia de los materiales. Avances notables en las infraestructuras de datos, el aprendizaje automático y la inteligencia artificial. Perfiles de jugadores, progreso tecnológico, perspectivas del mercado, enfoques estratégicos.

Cubre superficies inteligentes reconfigurables, formación de haces de radar, recubrimientos antirreflectantes, protección contra el deslumbramiento por láser, lentes metálicas y dirección de haz LiDAR. Previsiones de ingresos, superficie y unidades para 2024-2034

Innovaciones emergentes de MEMS en detección inercial, gravimetría y tecnología de altavoces. Previsiones de mercado granulares a 10 años con cobertura de jugadores, evaluaciones comparativas de rendimiento y tecnologías de la competencia.

Vehículos ADAS privados en el mercado SAE de nivel 2 a 3, normas y reglamentos de conducción autónoma, proveedores de soluciones ADAS, fabricantes de Soc, conjunto de sensores para automóviles ADAS, tecnologías habilitadoras.

Cubre las previsiones de Power Electronics en dólares estadounidenses y GW para 2026-2036, incluidos el inversor, el cargador integrado y el convertidor CC-CC. Análisis de la cadena de suministro de los IGBT de Si y los MOSFET de SiC. Empresas automotrices de GaN y electrónica de potencia integrada.

Previsiones del mercado de electrónica de potencia a diez años, incluidas las previsiones para vehículos eléctricos, centros de datos y energía renovable. Comparación detallada de semiconductores de silicio, carburo de silicio, nitruro de galio y semiconductores de banda ultraancha.

Generadores cuánticos de números aleatorios, distribución de claves cuánticas, redes ópticas terrestres y redes cuánticas satelitales basadas en el espacio para la próxima generación de seguridad criptográfica

Previsiones a 20 años para la computación cuántica: superconductora, fotónica, espín de silicio, átomo neutro, ion atrapado, defecto de diamante, recocidores, cúbits topológicos. Infraestructura, aplicaciones y materiales para la computación cuántica, la cuántica y la inteligencia artificial.

Principales actores, tecnologías, aplicaciones, materiales y previsiones del mercado de sensores cuánticos granulares a 20 años para: relojes atómicos, sensores de campo magnético cuántico, gravímetros, giroscopios, acelerómetros, RF cuántica y detectores de fotón único.

Descripción completa de las tecnologías, aplicaciones, tendencias y oportunidades en el mercado de la computación cuántica, el mercado de la detección cuántica y el mercado de las comunicaciones cuánticas, así como las tendencias generales en el desarrollo de materiales cuánticos.

El análisis completo de la industria mundial de RFID.

Semiconductores para la automatización de vehículos, semiconductores para ADAS, semiconductores para electrificación, semiconductores para conectividad e información y entretenimiento. Tendencias automotrices en los mercados de fosfato de indio, arseniuro de indio y galio, nitruro de galio y más.

Semiconductores compuestos, transceptores, PIC de fosfuro de indio/INP, PIC de niobato de litio/TFLN de película delgada, PIC para cuánticos, interconexiones basadas en la luz, fabricación, materiales, óptica coempaquetada, microLED

SDV, vehículos conectados y autónomos (CAV), asistentes de IA integrados en el automóvil, V2X, autonomía como servicio, vehículos conectados, arquitectura E/E, sistemas de transporte inteligentes (ITS-G5), DSRC, C-V2X, funciones como servicio, ADAS

Descarbonización de la energía, la energía solar, la eólica, la geotérmica, la energía nuclear, las pilas de combustible, las baterías, la eficiencia energética (térmica, informática, eléctrica), los créditos de carbono, el hormigón verde, la fabricación, las reducciones de emisiones de alcance 2 y 3 y las perspectivas del mercado

Abarca la electrónica sostenible, la electrónica ecológica, los materiales y la fabricación de placas de circuitos impresos (PCB), circuitos integrados (CI), residuos electrónicos, eficiencia energética, gestión del agua y legislación electrónica.

Demanda de materiales, evaluación comparativa, tendencias del mercado, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIM en 5G, baterías para vehículos eléctricos y electrónica de potencia, envases de semiconductores, espacio/satélite, centros de datos, ADAS, electrónica de consumo, llenadoras TIM, previsión a 10 años por industria.

Previsión TIM1/TIM1.5 a diez años para envases de semiconductores avanzados (ASP) divididos por grafeno, metal líquido, gel térmico y lámina de indio. Previsión a 10 años para la refrigeración por microfluidos. Análisis detallado de la gestión térmica y energética para ASP.

Previsión granular a diez años para las tecnologías y los componentes de refrigeración de los centros de datos, incluida la refrigeración por aire, la refrigeración por inmersión o D2C monofásica/bifásica y sus componentes asociados. Análisis exhaustivo del TIM2 para los componentes del centro de datos.

Previsiones de mercado granulares a diez años de TIM, troquelado y adjunto a sustrato para IGBT de Si, MOSFET de SiC y GaN. Previsión de refrigeración líquida para inversores y motores. Análisis del perfil de los proveedores de módulos de alimentación y de la cadena de suministro.