All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

Mercato dell'elettronica 3D, che copre l'elettronica su superfici 3D, l'elettronica in-mold, l'elettronica 3D completamente additiva, i metodi di metallizzazione, i materiali elettronici additivi e le applicazioni.

6G, sub-THz, NTNS, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS), Distributed MIMO, Semiconduttori per 6G, packaging per antenne, materiali a bassa perdita, integrazione eterogenea.

Integrazione eterogenea, AI, HPC, data center, previsioni di mercato degli imballaggi per semiconduttori, antenna in pacchetto, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, imballaggi in vetro, ottica co-confezionata, RDL (livello di ridistribuzione), incollaggio ibrido

Unità di elaborazione grafica (GPU), unità di elaborazione centrale (CPU), ASIC AI personalizzati e altri acceleratori AI, con analisi dei giocatori, tecnologie, tendenze, catena di fornitura e previsioni

Previsioni decennali di chip AI edge per diverse applicazioni: automotive, elettronica di consumo, robot umanoidi, manutenzione predittiva. Analisi della catena di fornitura, incluse CPU, NPU, GPU. Guida autonoma, abitacoli intelligenti, smartphone con intelligenza artificiale, PC con intelligenza artificiale.

Previsioni decennali su cinque aree di applicazione dell'IA durante l'intero ciclo di vita della batteria, tra cui benchmarking tecnologico e previsioni di mercato basate sui dati. Oltre 20 profili aziendali.

AiP, antenna, imballaggio avanzato per semiconduttori, tecnologia di substrato, 5G, 6G, phased array, fan-out, flip-chip, vetro, LTCC, HDI, EMI, Beamforming

Radar per auto autonome e robotaxi, radar a lungo raggio, radar a corto raggio, radar cocooning, radar per immagini 4D, radar ad alto numero di canali, tecnologie a semiconduttore per radar, antenna a guida d'onda, previsioni radar automobilistiche

Auto di consumo autonome di livello SAE (L1, L2, L2+, L3, L4), robotaxi senza conducente di livello 4, servizi di robotaxi commerciali, norme e regolamenti sulla guida autonoma, software di guida autonoma, software ADAS

Previsioni granulari a 10 anni su BESS per data center e applicazioni C&I. Analisi su attori, progetti chiave, applicazioni, tendenze e benchmarking della tecnologia di accumulo a batteria, costi e produzione degli ioni di litio LFP. Approfondimenti tratti da dozzine di interviste primarie.

Architettura modulare, resilienza della catena di fornitura, integrazione eterogenea, packaging avanzato, interconnessioni e comunicazioni avanzate, soluzioni di gestione termica

CPO, interconnessioni ottiche, IO ottico, data center, switch, AI, packaging avanzato per semiconduttori, 2.5D, 3D, motore ottico, EIC, PIC

Robot collaborativi (cobot), manipolatori mobili, end-effector, sensori, pinze, produzione automobilistica, prelievo e posizionamento, pallettizzazione, imballaggio, alimenti e bevande, elettronica, batteria agli ioni di litio per veicoli elettrici

Mercato della tecnologia di estrazione di materiali critici da fonte secondaria, tecnologia di recupero di materiali critici, riciclaggio di terre rare, tecnologia delle batterie agli ioni di litio, recupero di metalli, recupero di semiconduttori critici, recupero di metalli del gruppo del platino

Telemedicina, telemedicina, monitoraggio remoto dei pazienti, terapie digitali, dispositivi indossabili per la salute dei consumatori e intelligenza artificiale nella diagnostica medica

Previsione granulare a 10 anni e dimensionamento del mercato, questo rapporto copre i progressi negli SSD HBM, QLC, HDD di nuova generazione (HAMR, MAMR) e memoria emergente (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) per AI, HPC, data center, cloud, edge, IoT e applicazioni integrate.

Materiali, metodi e applicazioni per la schermatura dalle interferenze elettromagnetiche (EMI), tra cui schermatura a livello di pacchetto, polverizzazione, stampa, inchiostri conduttivi, MXene, nanocarburi, integrazione eterogenea, sistema in pacchetto, compartimentazione.

Copre applicazioni come l'elettronica indossabile, la prototipazione di elettronica automobilistica e l'imballaggio intelligente, insieme alle tecnologie di base tra cui inchiostri conduttivi, circuiti integrati flessibili, materiali/metodi di fissaggio dei componenti e produzione R2R.

Benchmark e analisi della tecnologia Glass in semiconductors, approfondimento della catena di fornitura, previsioni di mercato per i segmenti carrier, panel, substrato IC, interposer, IPD, RF-MEMS e vetro fotonico, sfide, opportunità e prospettive di adozione

Calcolo ad alte prestazioni, supercomputer exascale, chip AI, CPU, GPU e acceleratori, memoria, storage, packaging avanzato di semiconduttori, reti, interconnessioni e gestione termica.

Applicazioni chiave dell'elio nella produzione di semiconduttori, nei test di tenuta (ad esempio batterie per veicoli elettrici), nella criogenia (MRI, NMR, calcolo quantistico) e nel settore aerospaziale, con tendenze nell'adozione di sostituti, tecnologie di recupero e previsioni decennali

Industria automobilistica, logistica, uso domestico, attori e fornitori chiave, chip AI, batteria, attuatore, motore, vite, sensore tattile, fotocamera, cuscinetto, materiali LiDAR, PEEK, analisi dei costi dei componenti, previsione del volume a 10 anni e delle dimensioni del mercato

Previsioni di mercato granulari sui volumi decennali e sulle dimensioni del mercato grazie a 6 sensori in cabina. Panoramica dei requisiti normativi e tabella di marcia per l'adozione di sensori per il rilevamento in cabina.

Materiali a bassa perdita per 5G, 6G, radar automobilistici, digitali ad alta velocità, con valutazione del mercato, panoramica dei giocatori, tendenze, benchmark dettagliati e previsioni.

2.5D, 3D, imballaggio avanzato per semiconduttori, RDL, materiale dielettrico, legame ibrido Cu-Cu, EMC, MUF, interposer, vetro, processi, FOWLP, FOPLP, die stacking, organico, inorganico

Previsioni ventennali per le opportunità dei materiali nell'informatica quantistica, nel rilevamento quantistico e nelle comunicazioni quantistiche. Tecnologie, attori chiave, dinamica della catena di fornitura per superconduttori, fotonica, PIC, nanomateriali e diamanti per applicazioni quantistiche.

Approcci incentrati sui dati per la progettazione e la scoperta nell'ambito della scienza dei materiali. Notevoli progressi nelle infrastrutture di dati, nell'apprendimento automatico e nell'intelligenza artificiale. Profili dei giocatori, progressione tecnologica, prospettive di mercato, approcci strategici.

Copre superfici intelligenti riconfigurabili, beamforming radar, rivestimenti antiriflesso, protezione dall'abbagliamento laser, metalenti e beam-steering LiDAR. Previsioni di entrate, superficie e unità 2024-2034

Innovazioni MEMS emergenti nel rilevamento inerziale, nella gravimetria e nella tecnologia degli altoparlanti. Previsioni di mercato granulari a 10 anni con copertura dei giocatori, benchmarking delle prestazioni e tecnologie concorrenti.

Veicoli ADAS privati nel mercato SAE di livello 2 e 3, norme e regolamenti sulla guida autonoma, fornitori di soluzioni ADAS, produttori di Soc, suite di sensori per auto ADAS, tecnologie abilitanti.

Coprendo le previsioni di Power Electronics in dollari USA e GW per il 2026-2036, inclusi l'inverter, il caricabatterie di bordo e il convertitore DC-DC. Analisi della catena di fornitura di IGBT Si e MOSFET SiC. Aziende automobilistiche GaN e elettronica di potenza integrata.

Generatori di numeri casuali quantistici, distribuzione di chiavi quantistiche, reti ottiche terrestri e reti quantistiche satellitari spaziali per la sicurezza crittografica di prossima generazione

Previsioni ventennali per l'informatica quantistica: superconduttore, fotonico, spin in silicio, atomo neutro, ione intrappolato, difetto del diamante, ricotture, qubit topologici. Infrastruttura, applicazioni e materiali per l'informatica quantistica, quantistica e AI.

Principali attori, tecnologie, applicazioni, materiali e previsioni di mercato ventennali dei sensori quantistici granulari per: orologi atomici, sensori di campo magnetico quantistico, gravimetri, giroscopi, accelerometri, RF quantistici e rivelatori a fotone singolo.

Panoramica completa delle tecnologie, delle applicazioni, delle tendenze e delle opportunità nel mercato dell'informatica quantistica, del mercato del rilevamento quantistico e del mercato delle comunicazioni quantistiche, nonché delle tendenze generali nello sviluppo di materiali quantistici.

L'analisi completa del settore RFID globale.

Semiconduttori per l'automazione dei veicoli, semiconduttori per ADAS, semiconduttori per l'elettrificazione, semiconduttori per connettività e infotainment. Tendenze automobilistiche nei mercati del fosfato di indio, dell'arseniuro di indio e gallio, del nitruro di gallio e altro ancora.

Semiconduttori composti, ricetrasmettitori, fosfuro di indio/PIC InP, niobato di litio a film sottile/TFLN PIC, PIC per interconnessioni quantistiche basate sulla luce, produzione, materiali, ottica co-confezionata

SDV, veicoli connessi e autonomi (CAV), assistenti AI in auto, V2X, Autonomy as a Service, Veicoli connessi, Architettura E/E, Sistemi di trasporto intelligenti (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Features as a Service, ADAS

Decarbonizzazione dell'energia, solare, eolica, geotermica, nucleare, celle a combustibile, batterie, efficienza energetica (termica, informatica, elettrica), crediti di carbonio, cemento verde, produzione, riduzione delle emissioni di ambito 2 e 3 e prospettive di mercato

Copre l'elettronica sostenibile, l'elettronica verde, i materiali e la produzione di circuiti stampati (PCB), circuiti integrati (CI), rifiuti elettronici, efficienza energetica, gestione delle risorse idriche e legislazione elettronica.

Domanda di materiali, benchmarking, tendenze di mercato, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIM in 5G, batterie per veicoli elettrici ed elettronica di potenza, imballaggi per semiconduttori, spazio/satellite, data center, ADAS, elettronica di consumo, riempitivi TIM, previsioni a 10 anni per settore.

Previsione decennale TIM1/TIM1.5 per imballaggi avanzati a semiconduttore (ASP) suddivisi per grafene, metallo liquido, gel termico e lamina di indio. Previsione a 10 anni per il raffreddamento microfluidico. Analisi dettagliata sulla gestione termica e dell'alimentazione per ASP.

Previsioni granulari decennali per le tecnologie e i componenti di raffreddamento dei data center, tra cui raffreddamento ad aria, raffreddamento D2C/immersione monofase/bifase e i componenti associati. Analisi completa di TIM2 per i componenti del data center.

Previsioni granulari decennali di mercato TIM, die-attach e substrate-attach per Si IGBT, MOSFET SiC e GaN. Previsioni di raffreddamento a liquido per inverter e motori. Profilo dei fornitori di moduli di potenza e analisi della catena di fornitura.