All IDTechEx Research reports : 5G, 6G, RFID & Telecoms

Mercato dell'elettronica 3D, che copre l'elettronica su superfici 3D, l'elettronica in-mold, l'elettronica 3D completamente additiva, i metodi di metallizzazione, i materiali elettronici additivi e le applicazioni.

5G sotto i 6 GHz e mmWave, previsioni del mercato regionale, benchmark tecnologico chiave 5G, catena di fornitura, valutazione dei giocatori, Open RAN, panorama dei fornitori, ambiente elettromagnetico intelligente, consumo energetico, MIMO massiccio, 5G AiP (antenna in pacchetto), 5G avanzato

6G, sub-THz, NTNS, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS), Distributed MIMO, Semiconduttori per 6G, packaging per antenne, materiali a bassa perdita, integrazione eterogenea.

Integrazione eterogenea, AI, HPC, data center, previsioni di mercato degli imballaggi per semiconduttori, antenna in pacchetto, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, imballaggi in vetro, ottica co-confezionata, RDL (livello di ridistribuzione), incollaggio ibrido

Unità di elaborazione grafica (GPU), unità di elaborazione centrale (CPU), ASIC AI personalizzati e altri acceleratori AI, con analisi dei giocatori, tecnologie, tendenze, catena di fornitura e previsioni

AiP, antenna, imballaggio avanzato per semiconduttori, tecnologia di substrato, 5G, 6G, phased array, fan-out, flip-chip, vetro, LTCC, HDI, EMI, Beamforming

Previsioni granulari a 10 anni su BESS per data center e applicazioni C&I. Analisi su attori, progetti chiave, applicazioni, tendenze e benchmarking della tecnologia di accumulo a batteria, costi e produzione degli ioni di litio LFP. Approfondimenti tratti da dozzine di interviste primarie.

AI, autonomia, controllo dello sciame, BVLOS, droni militari, logistica, ispezione, mappatura, agricoltura, VTOL, fusione di sensori, propulsione, connettività, contro-UAS, mercati globali degli UAV

Previsione granulare a 10 anni e dimensionamento del mercato, questo rapporto copre i progressi negli SSD HBM, QLC, HDD di nuova generazione (HAMR, MAMR) e memoria emergente (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) per AI, HPC, data center, cloud, edge, IoT e applicazioni integrate.

Copre applicazioni come l'elettronica indossabile, la prototipazione di elettronica automobilistica e l'imballaggio intelligente, insieme alle tecnologie di base tra cui inchiostri conduttivi, circuiti integrati flessibili, materiali/metodi di fissaggio dei componenti e produzione R2R.

Materiali a bassa perdita per 5G, 6G, radar automobilistici, digitali ad alta velocità, con valutazione del mercato, panoramica dei giocatori, tendenze, benchmark dettagliati e previsioni.

Previsioni ventennali per le opportunità dei materiali nell'informatica quantistica, nel rilevamento quantistico e nelle comunicazioni quantistiche. Tecnologie, attori chiave, dinamica della catena di fornitura per superconduttori, fotonica, PIC, nanomateriali e diamanti per applicazioni quantistiche.

Copre superfici intelligenti riconfigurabili, beamforming radar, rivestimenti antiriflesso, protezione dall'abbagliamento laser, metalenti e beam-steering LiDAR. Previsioni di entrate, superficie e unità 2024-2034

Veicoli ADAS privati nel mercato SAE di livello 2 e 3, norme e regolamenti sulla guida autonoma, fornitori di soluzioni ADAS, produttori di Soc, suite di sensori per auto ADAS, tecnologie abilitanti.

Mercato dei sensori stampati, tra cui fotorivelatori organici, elettrodi indossabili, sensori di forza e sensori piezoresistivi, sensori piezoelettrici, sensori di temperatura, sensori di gas, sensori tattili capacitivi e sensori di deformazione estensibili.

Generatori di numeri casuali quantistici, distribuzione di chiavi quantistiche, reti ottiche terrestri e reti quantistiche satellitari spaziali per la sicurezza crittografica di prossima generazione

L'analisi completa del settore RFID globale.

Imballaggi elettronici, intelligenti e intelligenti per il tracciamento delle risorse, il monitoraggio delle condizioni, l'illuminazione, il coinvolgimento dei clienti, la conformità farmaceutica, l'identificazione dei materiali.

SDV, veicoli connessi e autonomi (CAV), assistenti AI in auto, V2X, Autonomy as a Service, Veicoli connessi, Architettura E/E, Sistemi di trasporto intelligenti (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Features as a Service, ADAS

Comprende cuffie XR, sensori, tattili, display, ottiche e tecnologie associate per il metaverso e altro ancora. Giocatori, previsioni e analisi nei mercati VR, AR e MR.