IDTechEx調査レポート : 5G, 6G, RFID & テレコム

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

5G周波数サブ6Ghz帯とミリ波帯、地域市場予測、5G主要技術ベンチマーク評価、サプライチェーン、有力企業分析、オープンRAN、ベンダー展望、スマート電磁環境、電力消費、マッシブMIMO、5G AiP（アンテナ・イン・パッケージ）、高度5G

6G、サブテラヘルツ、NTN、再構成可能なインテリジェントサーフェス（RIS）、分散MIMO、6G向け半導体、アンテナパッケージング、低損失材料、異種材料集積

異種材料集積、AI、HPC、データセンター、半導体パッケージング市場予測、AiP（アンテナ・イン・パッケージ）、2.5D、3D、ファンアウト、FOWLP、FOPLP、TSV（シリコン貫通電極）、ガラスパッケージング、CPO（コ・パッケージド・オプティクス）、RDL（再配線層）、ハイブリッドボンディング

GPU（画像処理装置）、CPU（中央演算処理装置）、カスタムAI ASIC、各種AIアクセラレータ、プレーヤー分析、技術、トレンド、サプライチェーン、予測

AiP、アンテナ、先端半導体パッケージング、基板技術、5G、6G、フェーズド・アレイ、ファンアウト、フリップチップ、ガラス、LTCC、HDI、EMI、ビームフォーミング

データセンター・C&I向けBESS（バッテリーエネルギー貯蔵システム）の10年間の詳細予測。参入企業、主要プロジェクト、用途、バッテリー貯蔵技術の動向とベンチマーク評価、LFP系リチウムイオン電池のコストと製造を分析。多数の一次取材から得た調査結果。

AI、自律飛行、スウォーム制御、BVLOS、軍事用ドローン、物流、点検、地図作成、農業、VTOL、センサーフュージョン、推進系、コネクティビティ、C-UAS（ドローン対策）、世界のUAV市場​​

10年間の詳細予測と市場規模のほか、AI、HPC、データセンター、クラウド、エッジ、IoT、埋め込みアプリケーション向けHBM、QLCのSSD、次世代HDD（HAMR、MAMR）、最先端メモリ（MRAM、RRAM、FeRAM、PCM）の進歩について解説。

ウェアラブルエレクトロニクス、車載用エレクトロニクスのプロトタイピング、スマート・パッケージングなどのアプリケーションと、導電性インク、フレキシブルIC、部品取り付け材料／方法、R2R製造などの基礎技術を網羅。

5G、6G、車載用レーダー、高速デジタル向けの低損失材料、市場評価、参入企業概要、トレンド、詳細なベンチマーク、フォーキャスト

量子コンピューティング、量子センシング、量子通信における材料の機会の20年間予測。量子用途を対象とする超伝導体、フォトニクス、フォトニック集積回路（PIC）、ナノマテリアル、ダイヤモンドの技術、有力企業、サプライチェーンダイナミクス。

再構成可能なインテリジェントサーフェス、レーダービームフォーミング、反射防止膜、レーザー防眩加工、メタレンズ、LiDARビームステアリングを網羅。2024年から2034年の収益、表面積、数量の予測

SAEレベル2～3市場のADAS搭載自家用車、自動運転の規則・規制、ADASソリューションプロバイダー、SoCメーカー、ADAS搭載車向けセンサースイート、実現技術

有機光検出器、ウェアラブル電極、力覚センサーおよびピエゾ抵抗センサー、圧電センサー、温度センサー、ガスセンサー、静電容量式タッチセンサー、伸縮性ひずみセンサーなどのプリンテッドセンサー市場。

量子乱数発生器、量子鍵配送、地上光ネットワーク、次世代暗号セキュリティのための宇宙衛星量子ネットワーク

世界のRFID業界を完全分析

資産追跡、状態監視、照明、顧客エンゲージメント、医薬品コンプライアンス、物品識別向けの電子、スマート、インテリジェントなパッケージング。

SDV、コネクテッド自動運転車（CAV）、車載AIアシスタント、V2X、AaaS（Autonomy as a Service）、コネクテッドカー、E/Eアーキテクチャ、高度道路交通システム（ITS-G5）、DSRC、C-V2X、FaaS（Features as a Service）、ADAS

XRヘッドセット、センサー、ハプティクス、ディスプレイ、光学機器、メタバース向け関連技術を網羅。VR、AR、MR市場における有力企業、見通しおよび分析。