IDTechEx調査レポート : Printed & Flexible Electronics

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

5G周波数サブ6Ghz帯とミリ波帯、地域市場予測、5G主要技術ベンチマーク評価、サプライチェーン、有力企業分析、オープンRAN、ベンダー展望、スマート電磁環境、電力消費、マッシブMIMO、5G AiP（アンテナ・イン・パッケージ）、高度5G

研究市場、医療市場、支援技術市場、さらには家電市場への応用が可能なヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）ツールとしてのBCI技術の展望

太陽電池、EMIシールド、プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、ウェアラブルエレクトロニクス、E-テキスタイル、3Dエレクトロニクス用途における各種インク（フレーク系、ナノ粒子、無粒子、銅、ストレッチャブル、熱成形用ナノワイヤー）

実績データ、10年間市場予測、インタビューに基づく有力企業概要と技術分析を含む用途別13種のフレキシブル、ウェアラブルの電子皮膚パッチ商用化に関するこれまでにない包括的な分析。

パッケージレベルのシールド、スパッタリング、印刷、導電性インク、マキシン、ナノカーボン、異種材料積層、システムインパッケージ（SiP）、コンパートメント化を含む電磁干渉（EMI）シールドのための材料、手法、アプリケーション

スマートパッケージング、プリンテッド/フレキシブルセンサー、電子テキスタイル、導電性インク、ウェアラブル技術、フレキシブル/ハイブリッドエレクトロニクス、3Dエレクトロニクス、インモールド・エレクトロニクスなどを網羅したフレキシブル／プリンテッドエレクトロニクスの市場分析。

6つの技術と13の用途市場別に見るフレキシブルバッテリー市場の10年間の予測。アプリケーション分析、技術ベンチマーク評価と解説、主要有力企業の最新情報などを含む。

ウェアラブルエレクトロニクス、車載用エレクトロニクスのプロトタイピング、スマート・パッケージングなどのアプリケーションと、導電性インク、フレキシブルIC、部品取り付け材料／方法、R2R製造などの基礎技術を網羅。

太陽電池技術・応用分野別に見る薄膜太陽電池市場の10年間の詳細予測。コスト分析、主要有力企業の詳細な評価、データに基づくベンチマーク評価も掲載。

構造エレクトロニクス、機能性フィルム貼合、フィルムインサート成形、3Dエレクトロニクス、静電容量式タッチセンサー、ストレッチャブル導電性インク、積層エレクトロニクス、自動車内装、ヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）

プリンテッド・エレクトロニクス機器市場＿ロール・ツー・ロール、シート・ツー・シート方式、アナログ、デジタル式プリンティング手法、真空プロセス、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、部品実装を網羅

アプリケーションと技術タイプ別ペロブスカイト太陽電池市場の10年間の詳細予測。データに基づくベンチマーク評価を含む太陽光技術市場の批評的分析と主要企業の評価。

有機光検出器、ウェアラブル電極、力覚センサーおよびピエゾ抵抗センサー、圧電センサー、温度センサー、ガスセンサー、静電容量式タッチセンサー、伸縮性ひずみセンサーなどのプリンテッドセンサー市場。

世界のRFID業界を完全分析

自律的な内因性・外因性の自己修復メカニズム、材料設計、応用分野（コンクリート、ポリマー、タイヤ、エネルギー貯蔵）、主な市場参入プレイヤー

未来のモビリティ、LiDAR、レーダー、カメラ、IR、MEMS、ウェアラブル、AI、エッジセンサー、量子センサー、プリンテッドセンサー、ガスセンサー、バッテリーセンサー、シリコンフォトニクス、イメージセンサーなどの世界のセンサー市場と10年間の詳細なセンサー市場予測

ロボットで使用されるセンサーの技術的評価と市場分析（センサーのタイプ別と用途別）。移動式ロボット、ドローン、産業用ロボットアーム、コボット、サービスロボット。力覚/トルク、近接、カメラ、LiDARなどを含む。

資産追跡、状態監視、照明、顧客エンゲージメント、医薬品コンプライアンス、物品識別向けの電子、スマート、インテリジェントなパッケージング。

持続可能なエレクトロニクス、グリーンエレクトロニクス、プリント基板（PCB）の材料と製造、集積回路（IC）、電子廃棄物、エネルギー効率、水管理、エレクトロニクス関連法令を掲載。

デジタルヘルス、IIoT（インダストリアルIoT）、コンシューマー・ウェルネス、XR（クロスリアリティ）、ヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）、プリンテッド圧力センサー、量子センサー、ブレイン・コンピューター・インターフェース（BCI）などに応用可能な各種ウェアラブルセンサーを網羅。