IDTechEx調査レポート : 3D Printing

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

3Dプリンティング技術（17）と3Dプリンティング材料タイプ（10）にわたる80の10年間市場予測。ポリマー、金属、セラミック、複合材、建設3Dプリンティングの技術ブレイクダウン、市場分析、ベンチマーク評価、有力企業情報が含まれます。

材料科学の設計と探索のためのデータ中心アプローチ。データインフラストラクチャ、機械学習、AIにおける注目すべき進歩。参入企業概要、技術進歩、市場展望、戦略的アプローチ。

粉末床溶融結合法、指向性エネルギー堆積法、バインダージェッティング法などの金属3Dプリンティング技術のベンチマーク評価。AM用ハードウェア・材料の10年間の詳細市場予測。有力企業の分析と市場状況。

14種のポリマー3Dプリンティング技術の包括的ベンチマーク比較、85通りの予測や包括的有力企業分析を盛り込んだ10年間の詳細市場予測