All IDTechEx Research reports : 5G, 6G, RFID & Telecoms

3D 표면의 전자장치, 인몰드 전자장치, 완전 적층 전자장치, 금속화 방식, 적층 전자장치별 응용분야, 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 3D 전자장치 종합 보고서

5G sub-6GHz 및 mmWave, 지역 시장 예측, 5G 핵심 기술 벤치마킹, 공급망, 기업 평가, Open RAN, 공급업체 환경, 스마트 전자파 환경, 전력 소비, 대용량 MIMO(다중입출력), 5G AiP(antenna-in-package), Advanced 5G

6G, sub-THz, NTNs, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS), Distributed MIMO, Semiconductors for 6G, antenna packaging, low-loss materials, heterogeneous integration.

이기종 통합, AI, HPC, 데이터 센터, 안테나 인 패키지, 2.5D, 3D, 팬아웃, FOWLP, FOPLP, 실리콘관통전극(TSV), 유리 패키징, 공동 패키지형 광학(CPO), RDL(재분배층), 하이브리드 본딩 등 첨단반도체 패키징 기술, 산업, 전망을 포괄하는 보고서

그래픽 처리장치(GPU), 중앙 처리장치(CPU), 맞춤형 AI ASIC, 기타 AI 가속기, 관련 주요 기업에 대한 분석, 기술동향, 공급망 분석 및 시장 전망을 포괄하는 보고서

AiP, 안테나, 첨단 반도체 패키징, 기판 소재기술, 5G, 6G, 위상배열, 팬아웃, 플립칩, LTCC, EMI, 빔포밍 등의 관련 기술의 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서

Granular 10-year forecasts on BESS for data centers and C&I applications. Analyses on players, key projects, applications, battery storage technology trends & benchmarking, LFP Li-ion costs & manufacturing. Insights from dozens of primary interviews.

AI, autonomy, swarm control, BVLOS, military drones, logistics, inspection, mapping, agriculture, VTOL, sensor fusion, propulsion, connectivity, counter-UAS, global UAV markets​​

AI, HPC, 데이터센터, 클라우드, 엣지, IoT, 임베디드 애플리케이션을 위한 HBM, QLC SSD, 차세대 HDD(HAMR, MAMR), 차세대 메모리(MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) 동향 및 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 보고서

전도성 잉크, 플렉서블 집적회로, 부품 부착 재료 및 공정, R2R 제조 등과 같은 기반 기술 및 웨어러블 전자기기, 자동차 전자장치 시제품, 스마트 패키징과 같은 응용분야등 FHEs 전반을 포괄하는 보고서

Low-loss materials for 5G, 6G, automotive radars, high-speed digital, with market assessment, player overview, trends, detailed benchmarks, and forecasts.

20-year forecasts for materials opportunities in quantum computing, quantum sensing, and quantum communications. Technologies, key players, supply chain dynamics for superconductors, photonics, PICs, nanomaterials, and diamond for quantum applications.

재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 레이더 빔포밍, 반사 방지 코팅, 레이저 눈부심 방지, 메타 렌즈 및 라이다 빔 스티어링 및 매출, 수량 포함하여 향후 10년간 시장 예측을 포괄하는 보고서

SAE 레벨 2~3의 승용 ADAS 차량 시장, 자율주행 관련 법규 및 규제, ADAS 솔루션 공급업체, SoC 제조업체, ADAS 차량용 센서 스위트, 그리고 이를 지원하는 핵심 기술을 포괄하는 보고서

광검출기(OPD), 웨어러블 전극, 힘 센서, 압전 센서, 온도 센서, 가스 센서, 정전식 터치 센서, 신축 변형 센서 등 인쇄 및 플렉서블 센서 기술, 시장전망을 포괄하는 보고서

양자통신 기술과 관련하여 차세대 암호화 보안을 위한 양자 난수 생성기, 양자 키 분배, 지상 광 네트워크 및 우주 기반 위성 양자 네트워크를 포괄하는 보고서

The complete analysis of the global RFID industry.

자산 추적, 상태 모니터링, 조명, 고객 참여, 제약 규정준수, 재료 식별을 위한 전자식 스마트 지능형 패키징.

SDVs, Connected and Autonomous Vehicles (CAVs), In-Car AI Assistants, V2X, Autonomy as a Service, Connected Vehicles, E/E Architecture, Intelligent Transportation Systems (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Features as a Service, ADAS

메타버스 등을 위한 XR 헤드셋, 센서, 햅틱, 디스플레이, 광학 및 관련 기술 포괄. VR, AR 및 MR 시장의 기업, 예측 및 분석.