All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

Marché de l'électronique 3D, couvrant l'électronique sur des surfaces 3D, l'électronique moulée, l'électronique 3D entièrement additive, les méthodes de métallisation, les matériaux électroniques additifs et les applications.

6G, sub-THz, NTN, surfaces intelligentes reconfigurables (RIS), MIMO distribué, semi-conducteurs pour la 6G, boîtier d'antenne, matériaux à faibles pertes, intégration hétérogène.

Intégration hétérogène, IA, HPC, centres de données, prévisions du marché des emballages de semi-conducteurs, antenne intégrée, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through Si-Via, emballage en verre, optique co-emballée, RDL (couche de redistribution), liaison hybride

Unités de traitement graphique (GPU), unités centrales (CPU), ASIC d'IA personnalisés et autres accélérateurs d'IA, avec analyse des joueurs, technologies, tendances, chaîne d'approvisionnement et prévisions

Prévisions sur dix ans concernant les puces IA de pointe pour différentes applications : automobile, électronique grand public, robots humanoïdes, maintenance prédictive. Analyse de la chaîne d'approvisionnement, y compris les processeurs, les NPU et les GPU. Conduite autonome, cockpits intelligents, smartphones dotés d'intelligence artificielle, ordinateurs dotés d'intelligence artificielle.

Prévisions sur dix ans concernant cinq domaines d'application de l'IA tout au long du cycle de vie des batteries, y compris des analyses comparatives technologiques et des prévisions de marché basées sur les données. Plus de 20 profils d'entreprises.

AiP, antenne, emballage de semi-conducteurs avancé, technologie des substrats, 5G, 6G, réseau phasé, ventilateur, puce à clapet, verre, LTCC, HDI, EMI, formation de faisceaux

Radars pour voitures autonomes et robotaxie, radar à longue portée, radar à courte portée, radar à cocooning radar, radar d'imagerie 4D, radars à grand nombre de canaux, technologies à semi-conducteurs pour les radars, antenne à guide d'ondes, prévisions radar automobiles

Véhicules grand public autonomes par niveau SAE (L1, L2, L2+, L3, L4), robotaxie sans conducteur de niveau 4, services de robotaxi commerciaux, règles et réglementations de conduite autonome, logiciel de conduite autonome, logiciel ADAS

Prévisions granulaires sur 10 ans sur BESS pour les centres de données et les applications C&I. Analyses sur les acteurs, les projets clés, les applications, les tendances et les analyses comparatives en matière de technologie de stockage par batterie, les coûts et la fabrication du Li-ion LFP. Informations tirées de dizaines d'entretiens principaux.

Architecture modulaire, résilience de la chaîne d'approvisionnement, intégration hétérogène, emballage avancé, interconnexions et communications avancées, solutions de gestion thermique

CPO, interconnexions optiques, E/S optiques, centre de données, commutateurs, IA, boîtier de semi-conducteurs avancé, 2.5D, 3D, moteur optique, EIC, PIC

Robots collaboratifs (cobots), manipulateurs mobiles, effecteurs terminaux, capteurs, pinces, fabrication automobile, prélèvement et placement, palettisation, emballage, alimentation et boissons, électronique, batterie Li-ion EV

Marché de la technologie d'extraction des matériaux critiques de source secondaire, de la technologie de récupération des matériaux critiques, du recyclage des terres rares, de la récupération des métaux par la technologie des batteries au lithium-ion, de la récupération des semi-conducteurs critiques, de la récupération des métaux du groupe du platine

Télésanté, télémédecine, surveillance à distance des patients, thérapies numériques, appareils portables de santé grand public et intelligence artificielle dans les diagnostics médicaux

Prévisions granulaires sur 10 ans et taille du marché, ce rapport couvre les avancées en matière de HBM, de SSD QLC, de disques durs de nouvelle génération (HAMR, MAMR) et de mémoires émergentes (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) pour l'IA, le HPC, les centres de données, le cloud, la périphérie, l'IoT et les applications intégrées.

Matériaux, méthodes et applications de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI), y compris le blindage au niveau du boîtier, la pulvérisation, l'impression, les encres conductrices, les MXènes, les nanocarbones, l'intégration hétérogène, le système dans le boîtier, le compartimentage.

Couvrant des applications telles que l'électronique portable, le prototypage de l'électronique automobile et les emballages intelligents, ainsi que les technologies sous-jacentes, notamment les encres conductrices, les circuits intégrés flexibles, les matériaux/méthodes de fixation des composants et la fabrication R2R.

Benchmarks et analyses de la technologie du verre dans les semi-conducteurs, analyse approfondie de la chaîne d'approvisionnement, prévisions de marché pour les segments des supports, des panneaux, des substrats IC, des interposeurs, des IPD, des RF-MEMS et des verres photoniques, défis, opportunités et perspectives d'adoption

Calcul haute performance, superordinateurs exascale, puces IA, processeurs, GPU et accélérateurs, mémoire, stockage, encapsulation avancée des semi-conducteurs, mise en réseau, interconnexions et gestion thermique.

Principales applications de l'hélium dans la fabrication de semi-conducteurs, les tests d'étanchéité (par exemple, les batteries pour véhicules électriques), la cryogénie (IRM, RMN, informatique quantique) et l'aérospatiale, avec des tendances en matière d'adoption de substituts, de technologies de récupération et de prévisions sur 10 ans

Industrie automobile, logistique, usage domestique, principaux acteurs et fournisseurs, puce AI, batterie, actionneur, moteur, vis, capteur tactile, caméra, roulement, LiDAR, matériaux PEEK, analyse des coûts des composants, prévisions de volume et de taille de marché sur 10 ans

Prévisions granulaires du volume et de la taille du marché sur dix ans grâce à 6 capteurs intégrés à l'habitacle. Aperçu des exigences réglementaires et feuille de route concernant l'adoption de capteurs pour la détection en cabine.

Matériaux à faibles pertes pour la 5G, la 6G, les radars automobiles, le numérique à haut débit, avec une évaluation du marché, une vue d'ensemble des acteurs, des tendances, des benchmarks détaillés et des prévisions.

2.5D, 3D, emballage de semi-conducteurs avancé, RDL, matériau diélectrique, liaison hybride Cu-Cu, EMC, MUF, interposeur, verre, procédés, FOWLP, FOPLP, empilage de matrices, organique, inorganique

Prévisions sur 20 ans concernant les opportunités liées aux matériaux dans les domaines de l'informatique quantique, de la détection quantique et des communications quantiques. Technologies, acteurs clés, dynamique de la chaîne d'approvisionnement pour les supraconducteurs, photonique, PIC, nanomatériaux et diamant pour les applications quantiques.

Approches centrées sur les données pour la conception et la découverte dans le domaine de la science des matériaux. Des avancées notables en matière d'infrastructures de données, d'apprentissage automatique et d'IA. Profils des joueurs, évolution technologique, perspectives du marché, approches stratégiques.

Couvrant les surfaces intelligentes reconfigurables, la formation de faisceaux radar, les revêtements antireflet, la protection contre l'éblouissement laser, les lentilles métalliques et le guidage de faisceau LiDAR. Prévisions du chiffre d'affaires, de la superficie et des unités 2024-2034

Innovations émergentes en matière de MEMS dans les domaines de la détection inertielle, de la gravimétrie et de la technologie des haut-parleurs. Prévisions de marché détaillées sur 10 ans avec couverture des joueurs, analyse comparative des performances et technologies concurrentes.

Véhicules ADAS privés sur le marché SAE de niveau 2 à 3, règles et réglementations de conduite autonome, fournisseurs de solutions ADAS, fabricants de Soc, suite de capteurs pour voitures ADAS, technologies habilitantes.

Couvrant les prévisions de l'électronique de puissance en dollars américains et en GW pour 2026-2036, y compris l'onduleur, le chargeur intégré et le convertisseur DC-DC. Analyse de la chaîne d'approvisionnement des IGBT Si et des MOSFET SiC. Entreprises de GaN automobile et électronique de puissance intégrée.

Générateurs de nombres aléatoires quantiques, distribution de clés quantiques, réseaux optiques terrestres et réseaux quantiques satellitaires basés dans l'espace pour la prochaine génération de sécurité cryptographique

Prévisions sur 20 ans pour l'informatique quantique : supraconducteurs, photoniques, spin du silicium, atome neutre, ion piégé, défaut de diamant, recuits, qubits topologiques. Infrastructure, applications et matériaux pour l'informatique quantique, le quantum et l'IA.

Principaux acteurs, technologies, applications, matériaux et prévisions du marché des capteurs quantiques granulaires sur 20 ans pour : les horloges atomiques, les capteurs de champ magnétique quantique, les gravimètres, les gyroscopes, les accéléromètres, les RF quantiques et les détecteurs à photon unique.

Aperçu complet des technologies, des applications, des tendances et des opportunités sur le marché de l'informatique quantique, du marché de la détection quantique et du marché des communications quantiques, ainsi que des tendances générales en matière de développement de matériaux quantiques.

L'analyse complète de l'industrie mondiale de la RFID.

Semi-conducteurs pour l'automatisation des véhicules, semi-conducteurs pour l'ADAS, semi-conducteurs pour l'électrification, semi-conducteurs pour la connectivité et l'infodivertissement. Tendances automobiles sur les marchés du phosphate d'indium, de l'arséniure d'indium et de gallium, du nitrure de gallium et plus encore.

Semi-conducteurs composés, émetteurs-récepteurs, PIC au phosphure d'indium et à l'InP, NIOBATE DE LITHIUM À COUCHE MINCE/TFLN, PIC pour les interconnexions quantiques basées sur la lumière, fabrication, matériaux, optiques co-emballées

SDV, véhicules connectés et autonomes (CAV), assistants IA embarqués, V2X, autonomie en tant que service, véhicules connectés, architecture E/E, systèmes de transport intelligents (ITS-G5), DSRC, C-V2X, fonctionnalités en tant que service, ADAS

Décarbonisation de l'énergie, de l'énergie solaire, éolienne, géothermique, nucléaire, des piles à combustible, des batteries, de l'efficacité énergétique (thermique, informatique, électrique), des crédits de carbone, du béton vert, de la fabrication, des réductions d'émissions de scope 2 et de scope 3 et des perspectives de marché

Couvrant l'électronique durable, l'électronique verte, les matériaux et la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), de circuits intégrés (CI), les déchets électroniques, l'efficacité énergétique, la gestion de l'eau et la législation électronique.

Demande de matériaux, analyse comparative, tendances du marché, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIM en 5G, batteries pour véhicules électriques et électronique de puissance, emballages de semi-conducteurs, espace/satellite, centres de données, ADAS, électronique grand public, remplisseurs TIM, prévisions sur 10 ans par secteur.

Prévisions TIM1/TIM1.5 sur dix ans pour les boîtiers avancés pour semi-conducteurs (ASP) divisés en graphène, métal liquide, gel thermique et feuille d'indium. Prévisions sur 10 ans pour le refroidissement microfluidique. Analyse détaillée de la gestion thermique et de l'alimentation pour ASP.

Prévisions détaillées sur dix ans pour les technologies et composants de refroidissement des centres de données, y compris le refroidissement par air, le refroidissement par immersion par D2C monophasé/biphasé et leurs composants associés. Analyse complète de TIM2 pour les composants des centres de données.

Prévisions de marché granulaires sur dix ans en matière de TIM, de fixation par matrice et de fixation de substrat pour le Si IGBT, les MOSFET SiC et le GaN. Prévisions de refroidissement liquide pour les onduleurs et les moteurs. Profil des fournisseurs de modules d'alimentation et analyse de la chaîne d'approvisionnement.