All IDTechEx Research reports : 5G, 6G, RFID & Telecoms

El mercado de la electrónica 3D abarca la electrónica en superficies 3D, la electrónica en molde, la electrónica 3D totalmente aditiva, los métodos de metalización, los materiales electrónicos aditivos y las aplicaciones.

5G sub-6 GHz y mmWave, pronóstico del mercado regional, evaluación comparativa de tecnologías clave de 5G, cadena de suministro, evaluación de jugadores, RAN abierta, panorama de proveedores, entorno electromagnético inteligente, consumo de energía, MIMO masivo, 5G AiP (antena incluida en el paquete), 5G avanzado

6G, sub-THZ, NTN, superficies inteligentes reconfigurables (RIS), MIMO distribuido, semiconductores para 6G, empaquetado de antenas, materiales de bajas pérdidas, integración heterogénea.

Integración heterogénea, IA, HPC, centros de datos, previsión del mercado de envases de semiconductores, antena en paquete, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, envases de vidrio, óptica coempaquetada, RDL (capa de redistribución), unión híbrida

Unidades de procesamiento gráfico (GPU), unidades de procesamiento central (CPU), ASIC de IA personalizados y otros aceleradores de IA, con análisis de jugadores, tecnologías, tendencias, cadena de suministro y pronósticos

AiP, antena, empaquetado avanzado de semiconductores, tecnología de sustrato, 5G, 6G, matriz en fase, salida en abanico, flip-chip, vidrio, LTCC, HDI, EMI, formación de haces

Previsiones granulares a 10 años sobre BESS para centros de datos y aplicaciones de C&I. Análisis de los actores, los proyectos clave, las aplicaciones, las tendencias y la evaluación comparativa de la tecnología de almacenamiento de baterías, los costos y la fabricación de iones de litio LFP. Perspectivas extraídas de docenas de entrevistas principales.

IA, autonomía, control de enjambres, BVLOS, drones militares, logística, inspección, cartografía, agricultura, VTOL, fusión de sensores, propulsión, conectividad, contraUAS, mercados mundiales de vehículos aéreos no tripulados

Con una previsión granular a 10 años y el tamaño del mercado, este informe cubre los avances en HBM, SSD QLC, discos duros de próxima generación (HAMR, MAMR) y memoria emergente (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) para IA, HPC, centros de datos, nube, edge, IoT y aplicaciones integradas.

Cubre aplicaciones como la electrónica portátil, la creación de prototipos de electrónica automotriz y el embalaje inteligente, junto con las tecnologías subyacentes, incluidas las tintas conductoras, los circuitos integrados flexibles, los materiales/métodos de fijación de componentes y la fabricación de R2R.

Materiales de bajas pérdidas para radares automotrices 5G, 6G, digitales de alta velocidad, con evaluación del mercado, descripción general del jugador, tendencias, puntos de referencia detallados y pronósticos.

Previsiones a 20 años sobre las oportunidades de materiales en la computación cuántica, la detección cuántica y las comunicaciones cuánticas. Tecnologías, actores clave, dinámica de la cadena de suministro para superconductores, fotónica, PIC, nanomateriales y diamantes para aplicaciones cuánticas.

Cubre superficies inteligentes reconfigurables, formación de haces de radar, recubrimientos antirreflectantes, protección contra el deslumbramiento por láser, lentes metálicas y dirección de haz LiDAR. Previsiones de ingresos, superficie y unidades para 2024-2034

Vehículos ADAS privados en el mercado SAE de nivel 2 a 3, normas y reglamentos de conducción autónoma, proveedores de soluciones ADAS, fabricantes de Soc, conjunto de sensores para automóviles ADAS, tecnologías habilitadoras.

El mercado de sensores impresos incluye fotodetectores orgánicos, electrodos portátiles, sensores de fuerza y sensores piezorresistivos, sensores piezoeléctricos, sensores de temperatura, sensores de gas, sensores táctiles capacitivos y sensores de deformación estirables.

Generadores cuánticos de números aleatorios, distribución de claves cuánticas, redes ópticas terrestres y redes cuánticas satelitales basadas en el espacio para la próxima generación de seguridad criptográfica

El análisis completo de la industria mundial de RFID.

Semiconductores compuestos, transceptores, PIC de fosfuro de indio/INP, PIC de niobato de litio/TFLN de película delgada, PIC para dispositivos cuánticos, interconexiones basadas en la luz, fabricación, materiales, óptica coempaquetada

Embalaje electrónico, inteligente e inteligente para el seguimiento de activos, el monitoreo del estado, la iluminación, la participación del cliente, el cumplimiento farmacéutico y la identificación de materiales.

SDV, vehículos conectados y autónomos (CAV), asistentes de IA integrados en el automóvil, V2X, autonomía como servicio, vehículos conectados, arquitectura E/E, sistemas de transporte inteligentes (ITS-G5), DSRC, C-V2X, funciones como servicio, ADAS

Incluye auriculares XR, sensores, hápticos, pantallas, ópticas y tecnologías asociadas para el metaverso y más. Jugadores, pronósticos y análisis en los mercados de VR, AR y MR.