
Materiales de estructura metal-orgánica (MOF) para la captura de carbono, la recolección de agua, la climatización, la separación y purificación de productos químicos, el almacenamiento de gas y otras aplicaciones en etapas iniciales con análisis, tendencias y pronósticos de los jugadores.

Evaluación de las alternativas emergentes de PFAS en áreas de aplicación críticas: economía del hidrógeno, sellado, 5G, vehículos eléctricos, embalaje sostenible. Análisis exhaustivo de las regulaciones actuales y propuestas que limitan el uso de productos químicos para siempre.

Semiconductores compuestos, transceptores, PIC de fosfuro de indio/INP, PIC de niobato de litio/TFLN de película delgada, PIC para dispositivos cuánticos, interconexiones basadas en la luz, fabricación, materiales, óptica coempaquetada

Abarca la electrónica sostenible, la electrónica ecológica, los materiales y la fabricación de placas de circuitos impresos (PCB), circuitos integrados (CI), residuos electrónicos, eficiencia energética, gestión del agua y legislación electrónica.

Descarbonización de la energía, la energía solar, la eólica, la geotérmica, la energía nuclear, las pilas de combustible, las baterías, la eficiencia energética (térmica, informática, eléctrica), los créditos de carbono, el hormigón verde, la fabricación, las reducciones de emisiones de alcance 2 y 3 y las perspectivas del mercado

Radares para automóviles autónomos y robotaxis, radares de largo alcance, radares de corto alcance, radar de captura de imágenes 4D, radares de gran número de canales, tecnologías de semiconductores para radares, antenas de guía de ondas, pronósticos de radares automotrices

Computación de alto rendimiento, superordenadores a exaescala, chips de IA, CPU, GPU y aceleradores, memoria, almacenamiento, empaquetado avanzado de semiconductores, redes, interconexiones y gestión térmica.

Previsiones a diez años en cinco áreas de aplicación de la IA a lo largo del ciclo de vida de la batería, incluida la evaluación comparativa tecnológica y las predicciones de mercado basadas en datos. Más de 20 perfiles de empresas.

Robots colaborativos (cobots), manipuladores móviles, efectores terminales, sensores, pinzas, fabricación, recogida y colocación de automóviles, paletizado, envasado, alimentos y bebidas, productos electrónicos, batería de iones de litio para vehículos eléctricos

Automóviles de consumo autónomos por nivel SAE (L0, L1, L2, L2+, L3, L4), robotaxis sin conductor de nivel 4, servicios de robotaxis comerciales, normas y reglamentos de conducción autónoma, donde los vehículos autónomos están permitidos en la carretera, tecnologías que permiten.

2.5D, 3D, embalaje de semiconductores avanzado, RDL, material dieléctrico, unión híbrida Cu-Cu, EMC, MUF, intercalador, vidrio, procesos, FOWLP, FOPLP, apilamiento de matrices, orgánico, inorgánico

Integración heterogénea, IA, HPC, centros de datos, previsión del mercado de envases de semiconductores, antena en paquete, 2.5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, envases de vidrio, óptica coempaquetada, RDL (capa de redistribución), unión híbrida

Arquitectura modular, resiliencia de la cadena de suministro, integración heterogénea, embalaje avanzado, interconexiones y comunicaciones avanzadas, soluciones de gestión térmica

Aplicaciones clave del helio en la fabricación de semiconductores, las pruebas de fugas (por ejemplo, baterías para vehículos eléctricos), la criogenia (IRM, RMN, computación cuántica) y la industria aeroespacial, con tendencias en la adopción de sustitutos, tecnologías de recuperación y pronósticos a 10 años

Camiones autónomos de servicio pesado: mercado de camiones de EE. UU., UE y China, actores clave, tendencias, seguridad, regulaciones, análisis del sector, sensores autónomos para camiones, movilidad como servicio (MaaS), tecnologías habilitadoras y previsiones de mercado.

Descripción completa de las tecnologías, aplicaciones, tendencias y oportunidades en el mercado de la computación cuántica, el mercado de la detección cuántica y el mercado de las comunicaciones cuánticas, así como las tendencias generales en el desarrollo de materiales cuánticos.

El mercado de la electrónica 3D abarca la electrónica en superficies 3D, la electrónica en molde, la electrónica 3D totalmente aditiva, los métodos de metalización, los materiales electrónicos aditivos y las aplicaciones.

Previsiones de mercado granulares a diez años de TIM, troquelado y adjunto a sustrato para IGBT de Si, MOSFET de SiC y GaN. Previsión de refrigeración líquida para inversores y motores. Análisis del perfil de los proveedores de módulos de alimentación y de la cadena de suministro.

Detección TOF o FMCW; mecánica, MEMS, OPA, flash, cristal líquido y otros LIDAR de estado sólido para ADAS, vehículos autónomos, industriales, ciudades inteligentes, seguridad y cartografía con enfoque automotriz

AiP, antena, empaquetado avanzado de semiconductores, tecnología de sustrato, 5G, 6G, matriz en fase, salida en abanico, flip-chip, vidrio, LTCC, HDI, EMI, formación de haces
