All IDTechEx Research reports : 5G, 6G, RFID & Telecoms

Markt für 3D-Elektronik, der Elektronik auf 3D-Oberflächen, In-Mold-Elektronik, vollständig additive 3D-Elektronik, Metallisierungsmethoden, additive Elektronikmaterialien und Anwendungen abdeckt.

5G Sub-6 GHz & mmWave, regionale Marktprognose, 5G-Schlüsseltechnologie-Benchmarking, Lieferkette, Spielerbewertung, Open RAN, Anbieterlandschaft, intelligente elektromagnetische Umgebung, Stromverbrauch, massives MIMO, 5G AiP (Antenne im Paket), Advanced 5G

6G, Sub-THz, NTNs, Rekonfigurierbare Intelligente Oberflächen (RIS), Distributed MIMO, Halbleiter für 6G, Antennengehäuse, verlustarme Materialien, heterogene Integration.

Heterogene Integration, KI, HPC, Rechenzentren, Marktprognose für Halbleiterverpackungen, Antenne im Paket, 2,5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, Glasverpackung, Co-Packageoptik, RDL (Redistribution Layer), Hybrid-Bonding

Grafikprozessoren (GPUs), Zentraleinheiten (CPUs), benutzerdefinierte KI-ASICs und andere KI-Beschleuniger mit Spieleranalysen, Technologien, Trends, Lieferkette und Prognosen

AiP, Antenne, Fortschrittliches Halbleitergehäuse, Substrattechnologie, 5G, 6G, Phased-Array, Fan-Out, Flip-Chip, Glas, LTCC, HDI, EMI, Beamforming

Granulare 10-Jahres-Prognosen für BESS für Rechenzentren und C&I-Anwendungen. Analysen zu Akteuren, Schlüsselprojekten, Anwendungen, Trends und Benchmarking in der Batteriespeichertechnologie, LFP-Li-Ionen-Kosten und Herstellung. Erkenntnisse aus Dutzenden von Primärinterviews.

KI, Autonomie, Schwarmkontrolle, BVLOS, Militärdrohnen, Logistik, Inspektion, Kartierung, Landwirtschaft, VTOL, Sensorfusion, Antrieb, Konnektivität, Gegen-UAS, globale UAV-Märkte

In diesem Bericht mit detaillierter 10-Jahres-Prognose und Marktgröße werden Fortschritte bei HBM, QLC-SSDs, HDDs der nächsten Generation (HAMR, MAMR) und neuen Speichern (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) für KI, HPC, Rechenzentren, Cloud-, Edge-, IoT- und eingebettete Anwendungen behandelt.

Deckt Anwendungen wie tragbare Elektronik, Prototyping von Automobilelektronik und intelligente Verpackungen sowie zugrundeliegende Technologien wie leitfähige Tinten, flexible ICs, Materialien/Methoden zur Befestigung von Komponenten und R2R-Fertigung ab.

Verlustarme Materialien für 5G, 6G, Automobilradare, digitale Hochgeschwindigkeitsgeräte, mit Markteinschätzung, Spielerübersicht, Trends, detaillierten Benchmarks und Prognosen.

20-Jahres-Prognosen zu den Möglichkeiten von Materialien in den Bereichen Quantencomputer, Quantensensorik und Quantenkommunikation. Technologien, Hauptakteure, Lieferkettendynamik für Supraleiter, Photonik, PICs, Nanomaterialien und Diamanten für Quantenanwendungen.

Dazu gehören rekonfigurierbare intelligente Oberflächen, Radarstrahlformung, Antireflexbeschichtungen, Laserblendschutz, Metallinsen und LiDAR-Strahlsteuerung. Prognosen zu Umsatz, Fläche und Einheiten 2024-2034

Private ADAS-Fahrzeuge auf dem Markt der SAE-Stufen 2 bis 3, Regeln und Vorschriften für autonomes Fahren, ADAS-Lösungsanbieter, SoC-Hersteller, Sensorsuite für ADAS-Fahrzeuge, Basistechnologien.

Markt für gedruckte Sensoren, darunter organische Photodetektoren, tragbare Elektroden, Kraftsensoren und piezoresistive Sensoren, piezoelektrische Sensoren, Temperatursensoren, Gassensoren, kapazitive Berührungssensoren und dehnbare Dehnungssensoren.

Quantenzufallszahlengeneratoren, Quantenschlüsselverteilung, terrestrische optische Netzwerke und weltraumgestützte Satelliten-Quantennetzwerke für die nächste Generation kryptografischer Sicherheit

Die vollständige Analyse der globalen RFID-Industrie.

Verbindungshalbleiter, Transceiver, Indiumphosphid/INP-PICs, Dünnschicht-Lithiumniobat/TFLN-PICs, PICs für Quantenverbindungen, lichtbasierte Verbindungen, Fertigung, Materialien, Co-Package-Optik

Elektronische, intelligente und intelligente Verpackungen für die Bestandsverfolgung, Zustandsüberwachung, Beleuchtung, Kundenbindung, Einhaltung pharmazeutischer Vorschriften und Materialidentifikation.

SDVs, vernetzte und autonome Fahrzeuge (CAVs), KI-Assistenten im Auto, V2X, Autonomy as a Service, Vernetzte Fahrzeuge, E/E-Architektur, Intelligente Transportsysteme (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Funktionen als Service, ADAS

Umfasst XR-Headsets, Sensoren, Haptik, Displays, Optiken und zugehörige Technologien für die Metaverse und mehr. Akteure, Prognosen und Analysen in den VR-, AR- und MR-Märkten.