Metallorganische Gerüstmaterialien (MOF) für Kohlenstoffabscheidung, Wassergewinnung, Klimatisierung, chemische Trennung und Reinigung, Gasspeicherung und andere Anwendungen im Frühstadium mit Spieleranalysen, Trends und Prognosen.

Bewertung neuer PFAS-Alternativen in kritischen Anwendungsbereichen: Wasserstoffwirtschaft, Versiegelung, 5G, Elektrofahrzeuge, nachhaltige Verpackungen. Umfassende Analyse der aktuellen und vorgeschlagenen Vorschriften zur Beschränkung der Verwendung von Forever-Chemikalien.

Verbindungshalbleiter, Transceiver, Indiumphosphid/INP-PICs, Dünnschicht-Lithiumniobat/TFLN-PICs, PICs für Quantenverbindungen, lichtbasierte Verbindungen, Fertigung, Materialien, Co-Package-Optik

Themen wie nachhaltige Elektronik, umweltfreundliche Elektronik, Materialien und Herstellung von Leiterplatten (PCBs), integrierten Schaltungen (ICs), Elektroschrott, Energieeffizienz, Wassermanagement und Elektronikgesetzgebung.

Dekarbonisierung von Strom, Sonne, Wind, Geothermie, Kernenergie, Brennstoffzellen, Batterien, Energieeffizienz (thermisch, IT, elektrisch), Emissionsgutschriften, grünem Beton, Fertigung, Emissionsreduktionen gemäß Scope 2 und Scope 3 und Marktausblick

Radare für autonome Autos und Robotaxis, Langstreckenradar, Kurzstreckenradar, Radarcooning, 4D-Bildgebungsradar, Radare mit hoher Kanalzahl, Halbleitertechnologien für Radar, Wellenleiterantenne, Automobilradarvorhersagen

Hochleistungsrechnen, Exascale-Supercomputer, KI-Chips, CPUs, GPUs und Beschleuniger, Speicher, fortschrittliche Halbleitergehäuse, Netzwerke, Verbindungen und Wärmemanagement.

Zehnjahresprognosen für fünf Anwendungsbereiche für KI während des gesamten Batterielebenszyklus, einschließlich Technologie-Benchmarking und datengestützter Marktprognosen. Über 20 Unternehmensprofile.

Kollaborative Roboter (Cobots), mobile Manipulatoren, Endeffektoren, Sensoren, Greifer, Automobilherstellung, Kommissionierung und Platzierung, Palettierung, Verpackung, Lebensmittel und Getränke, Elektronik, EV-Li-Ionen-Batterie

Autonome Verbraucherfahrzeuge der Stufe SAE (L0, L1, L2, L2+, L3, L4), fahrerlose Robotaxis der Stufe 4, kommerzielle Robotaxidienste, Regeln und Vorschriften für autonomes Fahren, wo autonome Fahrzeuge auf der Straße zugelassen sind, Basistechnologien.

2.5D, 3D, fortschrittliche Halbleiterverpackung, RDL, dielektrisches Material, Cu-Cu-Hybridbindung, EMC, MUF, Interposer, Glas, Prozesse, FOWLP, FOPLP, Stacking, organisch, anorganisch

Heterogene Integration, KI, HPC, Rechenzentren, Marktprognose für Halbleiterverpackungen, Antenne im Paket, 2,5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, Glasverpackung, Co-Packageoptik, RDL (Redistribution Layer), Hybrid-Bonding

Modulare Architektur, Belastbarkeit der Lieferkette, heterogene Integration, fortschrittliche Verpackung, fortschrittliche Verbindungen und Kommunikation, Wärmemanagementlösungen

Hauptanwendungen von Helium in der Halbleiterherstellung, Dichtheitsprüfung (z. B. EV-Batterien), Kryotechnik (MRT, NMR, Quantencomputer) und Luft- und Raumfahrt, mit Trends bei der Einführung von Ersatzstoffen, Rückgewinnungstechnologien und 10-Jahres-Prognosen

Autonome Schwerlast-Lkw — US-amerikanischer, europäischer und chinesischer Lkw-Markt, Hauptakteure, Trends, Sicherheit, Vorschriften, Branchenanalysen, autonome Lkw-Sensoren, Mobility as a Service (MaaS), Basistechnologien und Marktprognosen.

Umfassender Überblick über die Technologien, Anwendungen, Trends und Chancen auf dem Markt für Quantencomputer, Quantensensorik und Quantenkommunikation sowie über die übergreifenden Trends in der Entwicklung von Quantenmaterialien.

Markt für 3D-Elektronik, der Elektronik auf 3D-Oberflächen, In-Mold-Elektronik, vollständig additive 3D-Elektronik, Metallisierungsmethoden, additive Elektronikmaterialien und Anwendungen abdeckt.

Detaillierte zehnjährige TIM-, Die-Attach- und Substrate-Attach-Marktprognosen für Si-IGBT, SiC-MOSFETs und GaN. Prognose zur Flüssigkeitskühlung für Wechselrichter und Motoren. Profil- und Lieferkettenanalyse der Anbieter von Leistungsmodulen.

TOF- oder FMCW-Erkennung; mechanische, MEMS-, OPA-, Flash-, Flüssigkristall- und andere Festkörper-Lidar für Fahrerassistenzsysteme, autonome Fahrzeuge, Industrie, Smart City, Sicherheit und Kartierung mit Fokus auf Automobiltechnik

AiP, Antenne, Fortschrittliches Halbleitergehäuse, Substrattechnologie, 5G, 6G, Phased-Array, Fan-Out, Flip-Chip, Glas, LTCC, HDI, EMI, Beamforming