포토닉스 Reports and Subscriptions

IDTechEx's "Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036" explores technical innovations and packaging trends, analyzing the value chain. It evaluates industry players and forecasts CPO's impact on AI architecture. Central to the report is the recognition of advanced semiconductor packaging (2.5D & 3D) as the cornerstone of co-packaged optics technology. IDTechEx places significant emphasis on understanding the potential roles that various semiconductor packaging technologies may play within the realm of CPO.

실리콘 포토닉스를 포함한 광집적회로(PIC) 산업을 개괄하고 있는 이번 보고서에서는 주요 시장 참여자, 새로운 소재(TFLN, BTO 등), AI 와 같은 주요 응용분야 및 프로그래머블 포토닉스, 포토닉 양자 컴퓨터, 패키지 통합 광학 (Co-packaged Optics) 등 신흥 기술과 기회 요인에 대한 논의를 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

이 보고서에서는 2.5D 및 3D 패키징 기술에 중점을 두고 진화하고 있는 반도체 패키징 기술 동향, 주요 업체들의 발전 상황 및 극복 과제에 대한 분석 및 AI, 데이터 센터, 자율주행차, 5G 및 소비자 가전 분야 등 응용분야에 미칠 영향에 대해 분석하고 있으며, 향후 10년간 시장예측과 전망을 제공합니다.

본 보고서에서는 빠르게 진화하고 있는 광학 및 무선 주파수 메타물질의 기술, 응용분야, 시장을 포괄적으로 탐구합니다. 시장내 주요 업체와의 인터뷰를 바탕으로 통신용 재구성 가능한 지능형 표면(RIS) 과 스마트폰의 메타렌즈를 비롯한 주용 응용분야에 대한 철저한 분석 및 예측, 주요 업체 분석 및 평가, 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

빔 스티어링 기술의 혁신, 라이다 트랜시버 부품의 성능 개선 및 비용 절감 그리고 자동차 산업에서 라이다를 채택하려는 수요가 증가하면서 LiDAR 에 대한 막대한 투자 및 발전이 일어나고 있습니다. 이러한 노력 덕분에 라이다는 기존 용도 및 자동차를 넘어 더욱 광범위한 응용분야로 확장되고 있으며, 차량용 라이다 시장은 2034년까지 95억 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 본 보고서에서는 자동차를 중심으로 LiDAR 기술, 산업에 대한 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

다양한 형태의 새로운 트랜드, 기술 환경을 포함하여 차량용 디스플레이 시장을 종합적으로 분석하고 있는 본 보고서에서는 주요 기술에 대한 SWOT 분석, 제조 요구사항, 부품 채택에서의 혁신 등을 포함하여 디스플레이를 넘어서는 혁신을 다루고 있습니다. 더불어 각 기술별 상업적 평가, 주요 기업, 기업별 제품 라인업을 포함하여 다양한 차량용 디스플레이 유형별 향후 10년간 예측 및 전망을 제시하고 있습니다.

이 보고서는 에피택시에서 부터 칩 제조, 이송, 조립, 본딩, 테스트, 결함 관리, 수리, 조명 관리, 풀 컬러 구현, 백플레인 및 구동까지 전체 제조 공정에 걸쳐 사용 가능한 옵션과 새로운 가능성에 대한 상세한 기술 분석을 제공합니다. 공급망 평가, 시장 현황 분석 및 예측, 주요업체의 현황 분석 및 극복해야 할 과제와 기회요소에 대한 분석을 통해 최상의 기술 로드맵 설정, 새로운 사업 방향 모색, 신뢰를 바탕으로 한 파트너쉽 구축등 기업의 전략적 의사결정에 필요한 자료를 제공합니다.

차량용 디스플레이는 이전에 볼 수 없었던 속도로 진화하고 있으며, 자율주행이 부상함에 따라 승객과 차량간 상호작용에서 핵심적인 역할을 하게 될 것입니다. 이 보고서에서는 새로운 유형의 디스플레이와 이러한 미래형 디스플레이를 가능하게 하는 커버 글라스, 접착제, 드라이버 IC 및 디스플레이 디자인에 이르기까지의 핵심기술의 현황 및 전망을 포함하고 있습니다