5G, 6G, RFID & IoT - IDTechEx Reports and Subscriptions

소프트웨어로 하드웨어를 제어하고 관리하는 자동차를 뜻하는 SDV 에 대한 분석 및 자율주행, 5G, 스마트모빌리티에 대한 리서치를 바탕으로 V2X(DSRC, ITS-G5, C-V2X), 차량용 AI/GenAI, 텔레매틱스와 같은 커넥티드 차량에 대한 분석을 통해 지역별 규제 현황, 산업의 기회요인과 극복과제를 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

스마트 패키징은 전자 기능을 일상 제품에 통합하여 상태 모니터링, 자산 추적, 소비자 참여 등을 가능하게 한다 IDTechEx의 보고서는 FMCG(Fast Moving Consumer Goods) 기업을 포함한 업계 기업들과의 20개 이상의 인터뷰를 바탕으로 이 신흥 산업에 대한 심층적인 기술 및 시장 평가를 제공한다.  철저하고 공정한 분석을 바탕으로, IDTechEx는 전자식 스마트 패키징에 대한 글로벌 수요가 패키징의 전자제품 하드웨어 가치를 기준으로 2033년에 미화 26억 달러에 도달할 것이라고 예상했다. 이는 인프라, 소프트웨어 및 서비스도 포함된다면, 훨씬 더 커질 것이다.

IDTechEx는 20년 이상 RFID에 대해 연구해 왔으며, 최신 버전의 RFID 시장조사 보고서인 "RFID 전망, 기회 및 기회 (2023-2033년)"을 발표했다. 이 보고서는 최신 RFID 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 한다. 또한, RFID 기술, 회사, 사용 사례 연구 및 시장에 대한 편견 없는 검토를 제공함으로써, 독자에게 현재 상태 및 미래 가능성을 포함하여 전체 RFID 부문에 대한 고유한 통찰력을 제공한다.

IDTechEx는 수년 동안 통신 기술 관련 주제를 연구해 왔으며, 최신 버전의 6G 시장 조사 보고서 “6G 시장 (2023-2043년)" 기술, 동향, 예측, 기업"을 발표했다. 이 보고서는 최신 6G 기술 개발 동향, 주요 응용분야, 기업 활동 및 시장 전망을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 한다. 이 보고서의 주요 측면에는 THz 기술 동향, THz 통신용 반도체, THz 위상 배열 안테나 모듈, 6G 무선 분석, 저손실 재료, 6G 패키징 동향, 재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 메타물질, 비지상망, 통합 센싱과 통신, 6G 시장, 그리고 미래 전망이 포함된다.

전 세계적으로 5G 장치의 배포가 증가함에 따라 수십억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 5G 네트워크의 가장 혁신적인 측면은 10년 후에 도약할 고주파 5G 기술에 의존한다. mmWave 5G 장치는 저손실 재료를 사용하여 PCB 및 패키지 수준에서 전송 손실을 줄인다. 이는 5G용 저손실 재료 시장을 주도하여, 2033년까지 미화 18억 달러를 넘어설 것이다.

이 보고서는 재구성 가능한 지능형 표면, 금속 렌즈 및 레이더 빔형성을 포함하여, 광학 및 무선 주파수 메타 물질의 8가지 고유한 응용부문을 탐구한다. 15개 이상의 회사와의 상호 작용을 기반으로, 보고서는 그들의 핵심 기술을 간략하게 설명하고 준비수준을 인식하며 여러 경쟁 제조 방법의 적합성을 평가한다. 빈도 및 응용부문별로 분류된 33개의 예측 라인은, 메타물질 시장이 향후 20년 동안 어떻게 진화할 것인지를 보여준다.

IDTechEx는 수년 동안 5G 관련 주제를 연구해 왔으며, 최신 버전의 5G 시장 조사 보고서 "5G 시장 (2023- 2033년)" 기술, 동향, 예측, 기업”을 발표했다. 이 보고서는 최신 5G 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다루는 IDTechEx의 전문 지식을 기반으로 한다. 이 보고서의 주요 측면에는 mmWave 기술 동향, 개방형 무선 액세스 네트워크(Open RAN) 개발, 5G 기지국 전력관리, 이기종 스마트전자기(EM) 환경, 다음과 같은 5개 주요 지역의 5G 상태에 대한 자세한 지역 분석 및 미래 로드맵이 포함됩니다: 미국, 중국, 일본, 한국, 유럽, 및 5G 애플리케이션(인더스트리 4.0, C-V2X, AR/VR, FWA 등) 개발 현황.

5G 배포는 인프라 및 5G 호환 장치의 지속적인 배포와 함께 본격화되고 있다. 그러나 열 관리와 관련된 많은 재료 단계 문제와 함께 해결해야 할 많은 과제가 여전히 존재한다. 이 보고서는 반도체 기술, 관련 다이본딩/접착 재료, 전원 공급 장치 및 열 인터페이스 재료의 추세를 분석하기 위해 5G 안테나 설계 및 구성 요소의 발전을 고려한다. 현재 및 신흥 기술이, 2032년까지 이러한 범주에 대한 예측과 함께 설명된다.

지연 시간이 매우 짧고 데이터 처리량이 높은 5G는, 완전히 디지털화되고 연결된 세상을 위한 길을 닦고 있다. 그러나 5G가 고주파수를 사용한다는 사실은 짧은 신호 전파 문제를 야기한다. 결과적으로 초 고밀도 네트워크를 만들기 위해 많은 스몰 셀을 배포하는 것이 필수적이다. IDTechEx는 수년 동안 5G 관련 주제를 연구해 왔으며 이 보고서 "5G 스몰 셀 (2021-2031년): 기술, 시장, 예측"은 5G 스몰 셀 산업의 주요 기술, 기업 및 시장을 다루는 당사의 전문 지식을 기반으로 작성되었다. 또한 IDTechEx는 5G 스몰 셀을 적용 할 수 있는 선택된 고 잠재력 시장에 대한 일련의 자세한 사례 연구를 제공한다.

“디지털 워터 (2020-2030년)”은 상수 및 폐수 처리, 그리고 파이프 네트워크 시장의 센서 시장을 다룬다. 다양한 센서 유형, 회사, 전략 및 사용 사례에 대한 포괄적인 개요로, 디지털 워터 산업에 대한 통찰력 있는 솔루션을 제공할 수 있다. 이 정보를 이용하여, 20억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상되는 2030년에까지, 향후 10년간의 시장 성장을 예측한다.

이 보고서는 최신 장치 및 다양한 응용장치에 언어/음성-기반 사용자 인터페이스를 배포하는 추세를 강조했다. 음성-지원 스마트 스피커, 마이크 어레이, MEMS 스피커, 음성 SoC, 언어 인식, 자연어 이해 및 음성 합성을 포함한 하드웨어 및 소프트웨어 기술이 모두 소개되었다. 이러한 기술은 예를 들자면, 자동차, 건강 관리, 가정자동화 및 교육과 같은 엄청난 응용분야에 양향을 미칠 수 있다. 음성/언어-기반 사용자 인터페이스는 새로운 비즈니스 모델과 수익 채널을 위한 길을 열어 주며, 라이프스타일을 변화시킬 수 있는 잠재력을 제공한다. 2029년에는, 그 시장 가치가 155억 달러에 이를 수 있다.

본 보고서는 엣지AI 칩 시장에 대해 스마트폰, 태블릿, 자동차를 포함한 주요 응용분야에 대한 조사를 포함하여, 6가지 분야 (3개의 주요지역, 소비자용 vs. 기업용, 5가지 아키텍쳐 (GPU, CPU, ASIC, DSP & FPGA), 3가지 페키징 유형, 3개의 응용분야, 7가지 산업 분야) 에 대해 기술, 주요 업체에 대한 분석 및 향후 10년간 세분화된 예측을 제공합니다. 더불어 2034년까지 220억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 엣지 AI 칩 산업내 다양한 기회요소에 대한 분석을 포함하고 있습니다.

흔히 "가능한 모든 것을 인쇄하고 불가능한 것은 집적한다" 라고 설명되는 플렉서블 하이브리드 전자 (FHEs) 기술은 집적회로의 처리능력을 저하시키지 않으면서 디지털 적층 전자 제조의 이점을 제공합니다. 이 보고서에서는 수년간 인쇄전자 산업을 추적해 온 경험과 40여건의 주요 업체에 대한 인터뷰를 바탕으로 하이브리드 전자기기 생산에 필요한 재료, 부품, 제조방법의 최신 동향과 혁신을 포함하여 인쇄전자 기술과 기존전자 기술의 장점을 결함하는 것을 목표로 하는 FHEs 의 현황과 전망을 평가합니다.

이 보고서는 전기차, 데이터 센터, EMI 차폐, 5G, ADAS 및 기전 제품 용 열 인터페이스 재료에 대한 심층적인 기술 분석을 제공한다. 면적(m2), 질량(kg), 수익(US$) 및 TIM 단가(US$) 상세 10년 예측이 응용분야 별로 제공된다. 이 보고서는 또한 고성능 TIM의 최근 개발, 성공적인 상업적 사용 및 역사적인 TIM 플레이어 인수/파트너십을 다룬다. 이에 더불어, 향후 TIM 추세를 식별한다.

가상, 증강 및 혼합 현실 장치는 우리가 상호작용하는 방식에 혁명을 일으키며 메타버스의 핵심 관문 역할을 한다. 이 보고서는 현재까지의 개발 동향을 정량적으로 검토하고 미래의 방향과 기술적 과제를 요약하여, 오늘날 이러한 기술에 대한 양상을 그린다. 또한 광학, 디스플레이, 감지 및 햅틱을 포함한 구성요소 기술을 분석하여 컴퓨팅 및 연결의 변화하는 역할에 대해 논의한다.

자동차 응용부문 라이다 시장은 2033년까지 84억 달러로 성장할 것이다. 자동차 산업에 채택될 라이더에 대한 수요는, 빔 스티어링 기술의 혁신, 성능 개선 및 라이더 트랜시버 부품의 비용 절감으로 막대한 투자와 라이더의 급속한 발전을 주도한다. 이러한 노력을 통해, 라이더는 기존 사용 및 자동차를 넘어 더 넓은 응용부문에서 구현될 수 있다. IDTechEx는 레이저 물리학, 반도체, 광학, 센서, 광전자공학 및 운송과 같은 경험을 활용하여 기술 및 제품에 대한 포괄적인 분석을 제공한다. 자동차에 초점을 맞춘 라이더 유닛 및 시장 가치에 대한 10년 시장 예측이 제공되었다. IDTechEx는 또한 편견 없는 연구 및 평가를 통해 95개 글로벌 기업의 발전 및 활동을 추적한다.

IDTechEx의 새로운 시장 조사 보고서 ‘고급 반도체 패키징 (2023-2033년)’이 발표되었다. 이 보고서는 최신 고급 반도체 패키징 기술 개발 동향, 주요 기업 분석 및 시장 전망을 다룬다. 또한, 이 보고서는 일반적인 반도체 산업에 대한 심오한 분석을 제공한다. IDTechEx는 데이터 센터, 자율 주행 차량, 5G 및 소비자 전자 제품 전문 지식을 활용하여 독자들에게 고급 반도체 패키징이 이러한 부문에 어떤 영향을 미치고 있으며 미래에 어떤 영향을 미칠 수 있는지에 대한 심층적인 통찰력을 독자에게 제공한다.

이 보고서는 관련 기술 및 시장을 포함한 수직 농업 산업을 다룬다. 자동화 및 조명 시스템을 포함한 핵심 기술에 대해 논의하고, 이것들이 어떻게 산업의 성공으로 이어질 수 있는지 확인한다. 작물 제한 및 운영 비용에 대한 정량화된 고려 사항을 포함하여, 직면한 문제들을 심층 분석한다. 작물 선택 및 가격 모델 분석을 포함하여, 주요 기업의 전략 및 비즈니스 모델을 고려하고 논의한다.

인쇄 센서는 저비용 처리, 유연한 박막 폼 팩터 및 대면적 감지를 제공하는 빠르게 성장하는 기술로, 사물인터넷(IoT), 인더스트리 4.0, 지속적인 건강 모니터링 등과 같은 새로운 응용분야에 적합하다. 이 시장 조사 보고서는, 인쇄 광검출기, 압저항 및 압전 압력 센서, 스트레인 센서, 온도 센서, 인쇄 전극, 바이오 센서 및 정전식 터치 센서의 기술 및 응용 분야를 다룬다.

IDTechEx has tracked the technology, player and market development of flexible, thin film and printed batteries since 2014. This report provides detailed technological analysis, market status introduction, market assessment, opportunity and barrier discussion, player activity tracking, and gives 10-year market forecast by technology and application.

히어러블 제품은 귀 또는 그 주위에 착용하는 무선 전자 제품이다. 여기에는 헤드폰, 보청기, 인공 달팽이관 및 관련 영역 제품들이 포함된다. 또한 여기에는 주로 전자 제품 및 의료 부문에 기반을 둔 인포테인먼트, 보청기 및 청력 증강/보강, 건강 모니터링 등의 조합이 포함된 응용 제품들이 있다. 이 보고서는 전체 히어러블 시장 및 기술 환경에 대한 가장 포괄적인 평가를 제공한다.

기술 개발(예: 3세대 DNA 시퀀싱, 디지털 PCR 및 미세유체소자), 치료 시점 분자진단 시장의 성장 및 입증된 임상적 유용성을 가진 유전자 바이오 마커의 지속적인 발견으로, 분자진단은 의료 산업에서 가장 빠르게 성장하는 시장 중 하나이다. 분자진단 시장은 2030년까지 200억 달러에 이를 것으로 예상된다.