반도체, 컴퓨팅 & 인공지능(AI) Reports and Subscriptions

This report covers the power electronics market, including forecasting for the electric vehicle power electronics market, the data center power electronics market, and the renewables power electronics market. The report benchmarks and compares silicon, silicon carbide and gallium nitride, as well as ultra-wide bandgap semiconductors such as diamond and gallium oxide. It reveals growth in the power electronics industry, with power electronics forecast to reach over US$65 billion by 2036.

This report categorizes the photonic integrated circuit industry, including silicon photonics. It offers a deep dive on the key technology options for components such as light sources, modulators, and waveguides. It outlines key market players, supply chains, emerging materials (such as TFLN, and BTO), and focuses on key applications such as optical transceivers for AI, to forecast the growth of the Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuit (PIC) market. IDTechEx also discusses emerging technologies, including Photonic Quantum Computers and Co-Packaged Optics. It unveils enormous opportunities, forecasting a US$50 bn+ market within a decade.

This report characterizes the humanoid robotics markets, technologies, and players. Coverage across humanoids in automotive, home-use and logistics industries, technical analysis of critical humanoid robot components, historic market data from 2023-2025 and market forecasts from 2026 to 2036. The humanoid robot market across automotive, logistics, and home-use applications is forecast to increase rapidly over the next five years, reaching around US$25 billion by the early 2030s, before growth moderates and the market gradually moves towards saturation by 2036 (US$29.5 billion).

This report characterizes the edge AI chip markets, technologies, and players. Granular forecasts over a 10-year period (up to and including 2036) - along with surveys of key edge applications for AI including smartphones, humanoid robots, and automotive. This report reveals significant opportunity in various parts of the edge AI chip landscape, with the edge AI chip market forecast to grow to over US$80 billion by 2036.

Demand for battery storage in commercial and industrial applications will increase across a breadth of industries including data centers, telecommunication, electric vehicle charging, construction, agriculture, and mining. BESS players across a range of both Li-ion and non-Li-ion technologies will be looking to play and take market share from incumbent Li-ion BESS giants. This IDTechEx reports provides forecasts and analyses on C&I BESS applications, players, projects, technology trends, costs, and benchmarking.

IDTechEx's "Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036" explores technical innovations and packaging trends, analyzing the value chain. It evaluates industry players and forecasts CPO's impact on AI architecture. Central to the report is the recognition of advanced semiconductor packaging (2.5D & 3D) as the cornerstone of co-packaged optics technology. IDTechEx places significant emphasis on understanding the potential roles that various semiconductor packaging technologies may play within the realm of CPO.

This report covers in-depth technical analysis of different cooling technologies for data centers, including air cooling, single-phase direct-to-chip cooling, two-phase direct-to-chip cooling, single-phase immersion, two-phase immersion, and microfluidic cooling. The report covers historic data from 2022 to 2024 and forecasts the market size (US$) and volume demand (units) for liquid cooling components for the next 10 years (2026-2036). The report also analyses thermal interface material (TIM2 and TIM1/TIM1.5) for data center components and projects their market size and area (m2) demand over the next 10 years. The report is one of the most comprehensive reports in the market, analysing different types of cooling technologies for advanced processors and data center applications. With significant investments in data centers, IDTechEx forecasts that the liquid cooling component market size for data centers will exceed US$4 billion by 2036.

This report, "Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights," is the first assessment that maps the complete glass supply chain - from carrier wafers to blank drilled panels, finished IC substrates, interposers, RF/MEMS dies, IPD chips, and photonic tiles. It benchmarks glass against organic and silicon alternatives, details breakthrough TGV drilling and metallization methods, and analyzes the opportunities and challenges. The study delivers ten-year unit and revenue forecasts for seven product segments, revealing a market poised to US$4.40 billion by 2036 with 14.2% CAGR.

This report provides an in-depth technical analysis of thermal interface materials (including TIM1/TIM2/TIM1.5) for EV batteries, power electronics, advanced semiconductor packaging, space and satellite technologies, data centers, EMI shielding, 5G, ADAS, and consumer electronics. 10-year granular area (m2), mass (kg), revenue (US$), and TIM unit price (US$) forecasts are given by application. The report covers recent developments in TIM fillers, high-performance TIMs, successful commercial uses, and historic TIM player acquisitions and partnerships. The report also identifies future TIM trends.

Quantum computing promises a revolution in computational capabilities. This accessible quantum computing market report evaluates key technologies, companies, drivers for growth and adoption barriers across this emerging industry. Multiple competing quantum computer technologies are assessed: superconducting, silicon-spin, photonic, trapped ion, neutral atom, topological, diamond defect, and annealing. Detailed SWOT analysis, company roadmaps, and benchmarking are provided for each modality, along with twenty-year market forecast outlining the prospects of each.

IDTechEx's Software-Defined Vehicle (SDV) Market Report 2026-2036 provides a detailed analysis of the transformation from legacy vehicle architectures to software-defined platforms. The report covers the rise of central compute and zonal architectures, SDV monetization models such as OTA updates and in-vehicle payments, and the integration of generative AI in next-gen vehicles. It also explores V2X technologies including C-V2X, DSRC, and 5G, with region-by-region regulatory insights and adoption forecasts. Forecasts span SDV hardware revenue, unit sales, and feature monetization through 2036. This report is essential for OEMs, Tier 1s, and mobility tech developers seeking to capitalize on the shift to connected, software-centric vehicle ecosystems.

This report provides a comprehensive overview of thermal challenges in advanced semiconductor packaging (ASP), covering power delivery evaluation for 2.5D and 3D ICs, identification of key thermal bottlenecks, assessment of emerging thermal interface materials, and analysis of advanced cooling technologies for next-generation packaging technologies. Coverage across different emerging TIM1 and TIM1.5 for ASP, historic market size data from 2021 to 2025 and a market forecast for TIM1 and TIM1.5 from 2026 to 2036 are all included, along with the market forecast for liquid and microfluidic cooling.

This report characterizes the emerging and next-generation microelectromechanical systems (MEMS) technologies that are set to disrupt the US$15 billion a year industry. Advanced MEMS gyroscopes for inertial sensing, chip-scale gravimeters, and MEMS speakers are all emerging technologies targeting different use-cases and markets. This report covers the enabling MEMS advancements underpinning these new technologies, assessing market readiness, and covering the key players. Granular market forecasts reveal significant growth opportunities in the MEMS market.

이 보고서는 AI와 데이터 기반 접근방식을 활용하여 신소재의 발견 및 개발을 가속화하고 있는 재료정보학의 신흥 기술, 비즈니스 모델, 산업 동향, 경쟁 전략, 응용분야, 30개 이상의 주요 기업 프로필을 포함하여 2035년까지의 시장 예측 및 성장 전망을 제공합니다.

데이터 센터 및 클라우드 시장을 위한 AI 칩, 관련 기술 및 주요 기업들에 대해 분석하고 있는 이번 보고서는 2022년부터 2024년까지의 시장 데이터를 기반으로 현재의 주요 칩 및 새로운 칩 종류(GPU, CPU, 맞춤형 AI ASIC, 기타 AI 칩 등)를 포함하여 40개 이상의 칩 설계업체의 정보를 다루고 있으며, 2025년부터 2035년까지의 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

메모리 및 스토리지 시장의 기술 동향 및 주요 기업 분석을 포함하여 기술 및 산업에 대한 종합적인 분석을 제공하는 이번 보고서에서는 AI/HPC, 데이터센터/클라우드, 엣지 컴퓨팅을 포함한 주요 응용 분야에서 HDD, SSD/NAND, DRAM이라는 세 가지 주요 기술을 분석하고 있으며, 2018년부터 2024년까지의 시장 데이터에 대한 분석을 바탕으로 MRAM, ReRAM, FeRAM, PCM과 같은 차세대 메모리 기술의 시장 잠재력과 도입 동향도 탐색하고, 2035년까지 향후 10년간 시장예측과 전망을 제공합니다.

이 보고서는 적외선 센서, ToF 센서, 레이더, 정전식 조향 센서를 포함하여 차량내 센서에 사용되는 기술에 대한 심층 분석과 향후 기술 로드맵을 제공합니다. 또한 운전자 및 탑승자 모니터링을 가능하게 하는 기술의 채택에 미치는 영향 및 지역별 규제에 대해 분석하고 있으며, AI 기능과 소프트웨어 정의 차량 (SDV) 기능의 통합, 하드웨어 비용 절감, 기존 차량내 센서를 활용하여 더 많은 기능을 구현하고 수익화하려는 OEM 의 동향을 포함하여 향후 10년간 시장 예측과 전망을 제공합니다.

친환경 데이터 센터 기술, 관련 기업, 시장을 분석하고 있는 이번 보고서에서는 유망한 데이터센터 탈탄소화 기술, 현재 진행중인 투자, 무탄소 에너지로의 전환을 통한 비용절감, 향후 CO2 배출량 추세에 대한 분석 및 170개 이상의 기업을 대상으로 범위 2 배출량 (재생발전 및 에너지 효율)과 범위 3 배출량 (탄소배출권, 친환경 콘크리트, 탈탄소 IT 제조)을 줄이기 위한 솔루션을 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

PCB 및 반도체 산업 전반의 지속가능한 혁신을 다루고 있는 이번 보고서에서는 친환경 전자기기 업체들의 프로필을 포함하여 주요 제조공정 및 재료의 혁신에 분석을 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 포괄하고 있으며, 반도체 산업의 에너지 및 물 사용량이 각각 12% 와 8% 의 연평균 성장률로 증가할 것으로 예상되는 바, 이에 대한 효율적인 관리전략이 필요함을 강조하고 있습니다.

이 보고서에서는 인공지능 산업의 확대에 따라 2035년까지 5,800억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상되는 고성능 컴퓨터(HPC) 산업에 대해 AI Chip, 열관리 등 7가지 주요 영역에 대한 기술동향, 50여개 기업의 프로필을 포함하여 HPC 및 AI 하드웨어 산업에 대한 동향 및 향후 10년간 시장전망을 제공합니다.

이 보고서는 첨단 반도체 패키징에 대한 IDTechEx의 광범위한 지식과 경험을 바탕으로 2.5D 패키징 공정 흐름과 3D 패키징을 위한 혁신적인 Cu-Cu 하이브리드 본딩 기술 등 중요한 기술 동향 및 첨단 반도체 패키징에 사용되는 재료 및 공정 기술에 대한 통찰을 포함하여 유기 유전체 첨단 반도체 패키징 재료 및 공정에 대한 향후 10년간 시장 예측과 전망을 제공합니다.

이 보고서에서는 2.5D 및 3D 패키징 기술에 중점을 두고 진화하고 있는 반도체 패키징 기술 동향, 주요 업체들의 발전 상황 및 극복 과제에 대한 분석 및 AI, 데이터 센터, 자율주행차, 5G 및 소비자 가전 분야 등 응용분야에 미칠 영향에 대해 분석하고 있으며, 향후 10년간 시장예측과 전망을 제공합니다.

반도체 설계에 새로운 변화를 불러일으키고 있는 칩렛 기술은 서버, 통신, PC, 휴대폰, 자동차 산업등에 적용되면서 2035년까지 4,110억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 이번 보고서에서는 칩렛 기술 동향, 시장동향 및 공급망 역학 관계를 포함하여 향후 10년간 시장예측 및 전망을 제공합니다.

양자기술에 대한 주요 동향 및 주요 업체의 개요를 포괄하는 본 보고서에서는 양자 컴퓨팅, 양자 센서, 양자 통신 등에 대한 분석과 50여개 이상의 주요 기업에 대한 프로필을 포함하고 있습니다. 이를 통해 향후 10년간 연평균 25% 의 성장률을 통해 2034년에는 20억 달러 규모를 돌파할 것으로 전망되는 양자 기술 산업에 대한 복잡성을 명확히 규명하고 있습니다.

전기자동차의 파워일렉트로닉스에서 채택되고 있는 열관리 전략에 대해 집중하고 있는 본 보고서에서는 EV 전력 반도체 패키징의 열관리 설계, 다이 및 기판부착에 사용되는 재료들(솔더, 카퍼, 실버 소성 등), 방열 소재, 물, 오일을 포함하는 냉각방법 등 다양한 측면을 포괄하고 있으며, SiC MOSFET, Si IGBT, GAN 기술에 사용되는 다이 접착, 기판 접착, 방열 소재 (TIM) 에 대한 심도있는 분석을 제공합니다. 2021년부터 2023년까지의 시장 데이터를 바탕으로 다양한 상업적 활용 사례를 포함하고 있으며, 기술 (Si, SiC, GaN) 및 부품 (인버터, 온보드 충전기, DC-DC 컨버터) 별로 분류된 EV 산업의 TIM 시장 예측 및 전망을 통해 2034년까지 EV 산업내 파워 일렉트로닉스 시장에 대한 포괄적 이해를 제공합니다.

다양한 기판 유형과 패키징 방법에 초점을 맞춰 5G mmWave 및 6G용 AiP (안테나 인 패키지) 기술동향 및 시장을 전망하고 있는 본 보고서에서는 100GHz 이상의 애플리케이션을 위한 안테나 통합 기술, 사례연구, 해결과제를 분석하고 있으며, 차세대 무선 기술을 위한 안테나 패키징의 진화에 대한 통찰을 제공합니다.

새롭게 떠오르는 양자컴퓨팅부터 데이터 보안에 대한 개요와 양자 난수 생성기(QRNG), 양자 암호(PQC) 와의 비교, 양자 키 분배(QKD) 가 제공하는 솔루션을 포함하여 양자 통신기술에 대한 시장동향 및 전망을 포함하는 본 보고서는 25개 이상의 기업 프로필과 향후 10년간 시장전망과 예측을 포함하고 있습니다.

흔히 "가능한 모든 것을 인쇄하고 불가능한 것은 집적한다" 라고 설명되는 플렉서블 하이브리드 전자 (FHEs) 기술은 집적회로의 처리능력을 저하시키지 않으면서 디지털 적층 전자 제조의 이점을 제공합니다. 이 보고서에서는 수년간 인쇄전자 산업을 추적해 온 경험과 40여건의 주요 업체에 대한 인터뷰를 바탕으로 하이브리드 전자기기 생산에 필요한 재료, 부품, 제조방법의 최신 동향과 혁신을 포함하여 인쇄전자 기술과 기존전자 기술의 장점을 결함하는 것을 목표로 하는 FHEs 의 현황과 전망을 평가합니다.

이 보고서는 차량의 새로운 시대를 위한 반도체 사용에 대한 총체적이고 심층적인 내용을 제공한다. 레이더, LiDAR, 카메라, 인버터, 배터리 관리 시스템, MCU 및 SOC와 같은 구현 기술의 주요 추세와 이러한 기술이 미래의 반도체 수요에 미치는 영향을 이해할 수 있다. 이 보고서의 세분화된 10년 예측에는, 반도체 웨이퍼 수요, Si, SiC, GaN, InGaAs 등을 포함한 반도체 재료 수요, 웨이퍼 생산을 통한 US$ 수익이 포함된다.