半导体 计算机和人工智能 Reports and Subscriptions

This report characterizes the humanoid robotics markets, technologies, and players. Coverage across humanoids in automotive, home-use and logistics industries, technical analysis of critical humanoid robot components, historic market data from 2023-2025 and market forecasts from 2026 to 2036. The humanoid robot market across automotive, logistics, and home-use applications is forecast to increase rapidly over the next five years, reaching around US$25 billion by the early 2030s, before growth moderates and the market gradually moves towards saturation by 2036 (US$29.5 billion).

This report characterizes the edge AI chip markets, technologies, and players. Granular forecasts over a 10-year period (up to and including 2036) - along with surveys of key edge applications for AI including smartphones, humanoid robots, and automotive. This report reveals significant opportunity in various parts of the edge AI chip landscape, with the edge AI chip market forecast to grow to over US$80 billion by 2036.

Demand for battery storage in commercial and industrial applications will increase across a breadth of industries including data centers, telecommunication, electric vehicle charging, construction, agriculture, and mining. BESS players across a range of both Li-ion and non-Li-ion technologies will be looking to play and take market share from incumbent Li-ion BESS giants. This IDTechEx reports provides forecasts and analyses on C&I BESS applications, players, projects, technology trends, costs, and benchmarking.

IDTechEx's "Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036" explores technical innovations and packaging trends, analyzing the value chain. It evaluates industry players and forecasts CPO's impact on AI architecture. Central to the report is the recognition of advanced semiconductor packaging (2.5D & 3D) as the cornerstone of co-packaged optics technology. IDTechEx places significant emphasis on understanding the potential roles that various semiconductor packaging technologies may play within the realm of CPO.

This report covers in-depth technical analysis of different cooling technologies for data centers, including air cooling, single-phase direct-to-chip cooling, two-phase direct-to-chip cooling, single-phase immersion, two-phase immersion, and microfluidic cooling. The report covers historic data from 2022 to 2024 and forecasts the market size (US$) and volume demand (units) for liquid cooling components for the next 10 years (2026-2036). The report also analyses thermal interface material (TIM2 and TIM1/TIM1.5) for data center components and projects their market size and area (m2) demand over the next 10 years. The report is one of the most comprehensive reports in the market, analysing different types of cooling technologies for advanced processors and data center applications. With significant investments in data centers, IDTechEx forecasts that the liquid cooling component market size for data centers will exceed US$4 billion by 2036.

This report, "Glass in Semiconductors 2026-2036: Applications, Emerging Technologies, and Market Insights," is the first assessment that maps the complete glass supply chain - from carrier wafers to blank drilled panels, finished IC substrates, interposers, RF/MEMS dies, IPD chips, and photonic tiles. It benchmarks glass against organic and silicon alternatives, details breakthrough TGV drilling and metallization methods, and analyzes the opportunities and challenges. The study delivers ten-year unit and revenue forecasts for seven product segments, revealing a market poised to US$4.40 billion by 2036 with 14.2% CAGR.

This report provides an in-depth technical analysis of thermal interface materials (including TIM1/TIM2/TIM1.5) for EV batteries, power electronics, advanced semiconductor packaging, space and satellite technologies, data centers, EMI shielding, 5G, ADAS, and consumer electronics. 10-year granular area (m2), mass (kg), revenue (US$), and TIM unit price (US$) forecasts are given by application. The report covers recent developments in TIM fillers, high-performance TIMs, successful commercial uses, and historic TIM player acquisitions and partnerships. The report also identifies future TIM trends.

Quantum computing promises a revolution in computational capabilities. This accessible quantum computing market report evaluates key technologies, companies, drivers for growth and adoption barriers across this emerging industry. Multiple competing quantum computer technologies are assessed: superconducting, silicon-spin, photonic, trapped ion, neutral atom, topological, diamond defect, and annealing. Detailed SWOT analysis, company roadmaps, and benchmarking are provided for each modality, along with twenty-year market forecast outlining the prospects of each.

IDTechEx's Software-Defined Vehicle (SDV) Market Report 2026-2036 provides a detailed analysis of the transformation from legacy vehicle architectures to software-defined platforms. The report covers the rise of central compute and zonal architectures, SDV monetization models such as OTA updates and in-vehicle payments, and the integration of generative AI in next-gen vehicles. It also explores V2X technologies including C-V2X, DSRC, and 5G, with region-by-region regulatory insights and adoption forecasts. Forecasts span SDV hardware revenue, unit sales, and feature monetization through 2036. This report is essential for OEMs, Tier 1s, and mobility tech developers seeking to capitalize on the shift to connected, software-centric vehicle ecosystems.

This report provides a comprehensive overview of thermal challenges in advanced semiconductor packaging (ASP), covering power delivery evaluation for 2.5D and 3D ICs, identification of key thermal bottlenecks, assessment of emerging thermal interface materials, and analysis of advanced cooling technologies for next-generation packaging technologies. Coverage across different emerging TIM1 and TIM1.5 for ASP, historic market size data from 2021 to 2025 and a market forecast for TIM1 and TIM1.5 from 2026 to 2036 are all included, along with the market forecast for liquid and microfluidic cooling.

This report characterizes the emerging and next-generation microelectromechanical systems (MEMS) technologies that are set to disrupt the US$15 billion a year industry. Advanced MEMS gyroscopes for inertial sensing, chip-scale gravimeters, and MEMS speakers are all emerging technologies targeting different use-cases and markets. This report covers the enabling MEMS advancements underpinning these new technologies, assessing market readiness, and covering the key players. Granular market forecasts reveal significant growth opportunities in the MEMS market.

材料信息学借助人工智能与数据驱动的手段，来加快材料发现与开发的进程。本报告开展了一场全方位的市场分析，内容涵盖截至2035年的增长预测、行业内的主要参与者、现有的商业模式以及新兴技术介绍。通过对30多家公司的概况展开剖析，本报告深入研究了行业发展趋势、企业间的竞争策略以及各类应用。此外，本报告还披露，到2035年，外部材料信息学服务领域的市场机会将达7.25亿美元，这为那些希望了解人工智能驱动的材料创新未来发展前景的利益相关者，提供了极具价值的参考资源。

本报告深入剖析了数据中心与云端用人工智能芯片的市场趋势、技术体系以及参与者特性。报告内容广泛，不仅涵盖了当前主流及新兴的芯片类型，如GPU（图形处理单元）、CPU（中央处理单元）、定制化AI ASIC（专用集成电路）以及其他各类AI芯片，还详细梳理了来自40余家芯片设计企业的产品信息。同时，报告提供了2022至2024年期间的历史市场数据，并对2025年至2035年的市场发展趋势进行了预测。人工智能芯片市场依旧保持着强劲的增长势头，预计至2030年，其市场规模将在2025年的基础上，以14%的复合年增长率持续扩大，最终达到4530亿美元的规模。

本报告对存储器及存储市场、相关技术以及主要参与者进行了全面深入的分析。报告涵盖了HDD、SSD/NAND和DRAM这三大主要应用领域，并具体探讨了它们在AI/HPC（人工智能/高性能计算）、数据中心/云以及边缘计算中的应用。分析内容既包括2018年至2024年的历史市场数据，也涵盖了2025年至2035年的市场预测。此外，本报告还探讨了MRAM、ReRAM、FeRAM和PCM等新兴存储器技术，详细介绍了这些技术的市场潜力及采用趋势。随着全球存储器和存储市场预计到2035年将超过3000亿美元，本报告着重强调了塑造该行业未来的关键机遇。

本报告深入剖析了当前的舱内传感技术，涉及红外传感器、ToF（飞行时间）传感器、雷达、扭矩传感器、电容式转向传感器以及其他前沿技术，并展望了未来的技术路线图。同时，本报告还概述了地区性法规及其对驾驶员监测和乘客监测技术的采用所产生的影响。此外，本报告详细探讨了汽车原始设备制造商的新兴趋势，如人工智能集成、软件定义的车辆功能（关键信号监测、智能内饰、信息娱乐系统等），硬件成本降低，以及如何利用现有驾驶舱内传感实现更多功能并实现其货币化价值。

本报告对包括硅光子在内的光子集成电路行业进行了分类。报告概述了主要市场参与者、新兴材料（如薄膜铌酸锂和钛酸钡）以及关键应用（如人工智能），并据此预测硅光子和光子集成电路（PIC）市场的增长。IDTechEx还探讨了包括可编程光子学、光子量子计算机和光电共封装在内的新兴技术。该市场正迎来巨大的机遇，十年内市场规模预计将超过500亿美元。

本报告描述了绿色数据中心技术、参与者及市场现状。它涵盖了（通过可再生能源发电和提升能源效率）减少范围2排放以及（通过碳信用额、绿色混凝土和脱碳IT制造）减少范围3排放的多种解决方案。本报告涉及170多家公司，并提供了直至2035年的市场预测，堪称该主题下的一份全面的综合研究。本报告揭示了具有潜力的数据中心脱碳技术、当前正在进行的投资活动、转向无碳能源所带来的预期成本节约，以及未来的二氧化碳排放趋势。

本报告深入探讨了PCB（印刷电路板）与半导体行业的可持续电子创新现状。报告广泛覆盖了关键的制造工艺与材料领域，包含了对2025年至2035年细分市场的精确预测，并扼要描述了绿色电子企业的概况，为电子行业的创新发展提供了不可或缺的洞见。鉴于半导体行业能源使用量将以12%的复合年增长率增长，水资源使用量将以8%的复合年增长率增加，实施高效的管理策略显得尤为关键。

本报告剖析了高性能计算（HPC）与人工智能硬件市场的现状。报告广泛覆盖了从人工智能芯片至热管理在内的七大核心组件领域，并提供了2025年至2035年间的市场预测数据，概述了超过50家高性能计算行业的主要参与者，为这一迅速扩张的行业提供了宝贵洞见。报告中还揭示了因人工智能部署持续扩大而带来的巨大商机，预计到2035年，高性能计算硬件市场规模将突破5800亿美元大关。

该综合报告深度融合了IDTechEx在该领域的专业知识与丰富经验，在半导体先进封装领域所用材料及工艺方面提供了有价值的洞见。该报告探讨了关键的技术发展潮流，如2.5D封装工艺流程及应用于3D封装的新型铜-铜混合键合技术。此外，该报告对有机电介质在先进半导体封装模块中的未来十年市场趋势进行了详尽预测，并分析了单位及面积指标的变动趋势。

由IDTechEx发布的《2025年-2035年半导体先进封装》报告对持续发展的半导体封装领域进行了深刻剖析，尤其聚焦于2.5D与3D封装技术的最新进展。该报告不仅研究了当下的技术风向标、行业面临的挑战以及领军企业的突破性成就，还对未来的市场走向进行了预测。基于IDTechEx在人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信及消费电子等多领域的深厚专业知识，该报告全方位展示了半导体先进封装技术如何深刻影响这些领域，并为半导体封装行业的未来发展蓝图提供了极具价值的战略指引。

本报告深入剖析了芯粒技术对半导体设计领域产生的变革性影响——在摩尔定律减速的背景之下，人们迫切需要更高的灵活性与成本效益。本报告着重阐述了供应链中各相关方所取得的显著进展，特别是在应对集成难题、优化互连与通信技术以及高效热管理等方面的突破。本报告还提供了一个为期十年的市场展望，预测至2035年，芯粒市场规模将迅猛扩张至4110亿美元，广泛应用于服务器、电信设备、个人电脑、智能手机乃至汽车制造等多个行业。通过对关键技术、市场趋势和供应链动态的深入解析，本报告成为人们解密芯粒的重要资源。

本报告深入全面地剖析了量子技术市场的整体架构，精准把握市场脉搏，并对主要参与者进行了详尽的介绍。聚焦于量子计算、量子传感和量子通信等三大关键领域，报告勾勒了从2024年至2034年的市场预测蓝图，同时提供了50多家公司的概况。这份综合性研究报告为量子技术这一迅速发展的新兴行业提供了清晰的视角，揭示了其中的重要机遇。展望未来十年，预计量子技术市场将以高达25%的年复合增长率实现迅猛增长。凭借超过25年的丰富行业经验，IDTechEx在解析汽车、半导体、光子学、先进材料和传感器技术等行业与量子技术市场的相互影响方面展现出了无可比拟的专业实力。

本报告深入探讨了电动汽车（EV）电力电子设备所采用的热管理策略，涉及车规级功率半导体封装的热结构设计、管芯与衬底连接所使用的材料（如焊料、银烧结、铜烧结等），以及热界面材料和空气冷却、水冷却、油冷却的方法。报告中对SiC MOSFET、Si IGBT和GaN技术中使用的管芯连接、衬底连接和热界面材料（TIM）进行了详尽的技术分析。此外，本报告还提供了电动汽车电力行业TIM的市场预测，按照技术（Si、SiC、GaN）和组件（逆变器、车载充电器、DC-DC转换器）进行了细致分类。同时，报告中引入了一些商业应用实例。本研究报告依据2021年至2023年的历史市场数据，并结合2024年至2034年的未来预测，全面剖析了电动汽车电力电子行业的热管理现状。报告中强调了该领域的显著增长前景，并预测到2034年，TIM的总市值将超9亿美元。

IDTechEx最新发布的报告《2024-2034年5G和6G封装天线（AiP）：技术、趋势、市场》对5G和6G毫米波的AiP技术进行了详尽深入的研究。该报告重点关注各类基板和封装方法。此外还探讨了100 GHz以上的天线集成应用，并通过多项案例研究展示如何解决行业挑战。基于IDTechEx的专业知识，该报告为未来几代无线技术的天线封装发展前景提供了宝贵的见解。

本报告提供有关量子通信技术的重要市场情报。包括对新兴的量子计算到数据安全的概述，以及量子随机数生成器 (QRNG) 和量子密钥分发 (QKD) 提供的解决方案。还涵盖了全球的量子通信市场趋势，包括与后量子密码学 (PQC) 的比较。这项综合研究包含超过 25 家公司的概况，以及 2024-2034 年的市场预测。预计量子通信市场将大幅增长，年均复合增长率为 28%。

《柔性混合电子元件 2024 - 2034》评估该新兴制造方法的现状和前景，该方法旨在将印刷电子和传统电子的优势结合起来。柔性混合电子元件 (FHE) 通常被描述为“印刷你能做到的，安置你无法做到的”，它有数字增材电子制造的优势，而不会影响集成电路的处理能力。根据多年来对印刷电子行业的跟踪和 40 次访谈，本报告概述了生产 FHE 电路所需的材料、组件和制造方法的趋势和创新。

本报告全面深入地介绍了汽车新时代的半导体使用情况。了解雷达、LiDAR、相机、逆变器、电池管理系统、MCU 和 SoC 等赋能技术的主要趋势，以及它们如何影响未来的半导体需求。此报告的 10 年详细预测讲述了半导体晶片需求、半导体材料需求（包括 Si、SiC、GaN、InGaAs 等），以及晶片生产收益（以美元计算）。