Ten-year forecasts of edge AI chips for different applications: automotive, consumer electronics, humanoid robots, predictive maintenance. Supply chain analysis, including CPUs, NPUs, GPUs. Autonomous driving, intelligent cockpits, AI smartphones, AI PCs.
Global sensor market including future mobility, LiDAR, radar, cameras, IR; MEMS, wearables; AI, edge sensors; quantum sensors; printed sensors; gas sensors; battery sensors; silicon photonics, image sensors, with 10-year granular sensor market forecast
Key players, technologies, applications, materials, and 20-year granular quantum sensor market forecasts for: atomic clocks, quantum magnetic field sensors, gravimeters, gyroscopes, accelerometers, quantum RF, and single photon detectors.
The complete analysis of the global RFID industry.
Emerging MEMS innovations in inertial sensing, gravimetry, and speaker technology. Granular 10-year market forecasts with player coverage, performance benchmarking, and competing technologies.
内在和外在的自主式自我修复机制、材料设计、应用（混凝土、聚合物、轮胎、储能）和主要市场参与者
近红外相机、飞行时间相机、SWIR（短波红外）相机、LWIR（长波红外）相机在热感测、DMS（驾驶员监控系统）、舱内传感、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶、机器人出租车、行人AEB（自动紧急制动）、传感器融合、按地区和技术划分的10年精细预测
重型自动驾驶卡车-美国、欧盟和中国卡车市场、关键参与者、趋势、安全、法规、行业分析、自动驾驶卡车传感器、移动即服务（MaaS）、技术赋能和市场预测。
光伏、EMI屏蔽、印刷电子产品、柔性混合电子产品、可穿戴电子产品、电子纺织品以及3D电子产品用片状、纳米颗粒、无颗粒、铜、可拉伸、可热成型纳米线油墨
全面概述量子计算市场、量子传感市场及量子通信市场的技术、应用、趋势与机遇，同时阐述量子材料发展的总体趋势。
3D电子产品市场，包括3D表面电子产品、模内电子产品、全增材制造3D电子产品、金属化方法、增材制造电子材料和应用
TOF或FMCW检测；机械、MEMS、OPA、闪光灯、用于ADAS、自动驾驶汽车、工业、智能城市、安全方面和汽车映射地图的液晶和其他固态激光雷达
印刷传感器市场包括有机光电探测器、可穿戴电极、力传感器和压阻传感器、压电传感器、温度传感器、气体传感器、电容触摸传感器和可拉伸应变传感器。
定义汽车未来的汽车大趋势：自动驾驶、出行即服务、电动汽车、联网汽车、软件定义汽车、一切即服务等等。
环境气体传感器市场、智能暖通空调、污染监测、空气质量、数字气味、呼吸诊断、电池监测、智能家居、智能建筑、智能城市、环境传感器市场、颗粒物传感器、电化学传感器
涵盖图像传感器、SWIR、混合传感器、高光谱成像、基于事件的视觉、相位成像、OPD、混合传感器、CCD、薄膜光电探测器、有机和钙钛矿光电探测器、铟镓砷、量子图像传感器和小型光谱仪
单元装载 AGV/AMR、牵引车 AGV、重型 AGV、叉车机器人、人行道机器人、无人机、送货车、自动卡车、拣货机器人。激光雷达、摄像头、电池技术分析。主要市场规模和单位销售预测（按机器人类型）。
涵盖可穿戴电子设备、原型汽车电子产品和智能包装等应用，以及导电油墨、柔性集成电路、组件附着材料/方法和 R2R 制造等基础技术。
全面回顾所有可穿戴电子设备的市场机遇，包括智能手表、皮肤贴片、AR、VR 和 MR，以及耳戴式设备、智能服装、智能眼镜等等。
印刷电子设备市场涵盖卷对卷制造和板对板制造、模拟和数字印刷方法、真空加工、柔性混合电子产品、安装组件