ストレッチャブルエレクトロニクス： もはや問題を探すためのソリューションではない

電子業界は今大きなパラダイムシフトの真っただ中にいます。ストレッチャブルエレクトロニクスの限定的な導入から超柔軟エレクトロニクス、形状適合型エレクトロニクスに至るまでさまざまな新しいフォームファクタが続々と登場しています。このような変化の兆しは10年以上前からありましたが商業的な影響力を見せるようになったのはごく最近のことです。

 

IDTechExの調査レポートストレッチャブルエレクトロニクス2017年-2027年 Stretchable Electronics 2017-2027では2027年までにストレッチャブルエレクトロニクスが600万ドルの市場になると予測しています。このレポートは新しくまた拡大しているストレッチャブルエレクトロニクスのサプライヤー、アプリケーションなど必要は情報をすべてを提供します。このレポートはウエブサイト上で直接購入することができます ご注文はこちらから。また、請求書の発行も可能です。お問い合わせはIDTechEx日本法人 アイディーテックエックス株式会社 m.murakoshi@idtechex.com まで。お見積書も発行いたします。

昨今の技術革新は業界で十分に実績を積んだ技術をベースとする従来の段階的な技術開発とは全く異なる性質を持っています。以前とは違い最初から全く新しい機能、全く新しいアプリケーションの実現を目指し、全く新しい層のユーザーを狙って開発を進めています。従ってこのような現在の最先端のテクノロジーの場合商業的な効果についてはあいまいな見通ししかなく顧客のニーズに対する知見も限定的なものです。

 

Structural electronics は今やメガトレンドとなった「断絶」（disruptive）の1つで従来のエレクトロニクスのイメージを根底から覆すものです。以前のように筐体の中に収められた部品ではなく真の意味で「目に見えない」電子の形で実際に私たちの身の回りにあるものに取り込まれて新たな機能を果たします。これはバリューチェーン、使用する素材、製造するコンポーネントなど電子業界に根本的な変化をもたらす長期にわたる大きな構造変化です。

Stretchable and conformable electronics is giving shape to this megatrend. Indeed, the material and components menu for stretchable electronic is already very extensive: it includes basic and comparatively more mature technologies such as inks, transparent conductive films, and sensors, but also more complex devices such as transistors, batteries, energy harvesters, displays and so on.

 

The report, Stretchable Electronics 2017-2027, provides you with everything you need to know about this ever-expanding materials/components set. It gives a critical assessment of all the technologies including stretch sensors; ink-, yarn-, or wire-based stretchable interconnects; in-mold electronic inks and transparent conductive films; stretchable batteries, energy harvesters, displays, logic and more.

 

Some stretch sensor technologies have been in the semi-commercial mode of years, changing hands multiple times, yet continue to get closer to commercialization. Accumulated industry experience means that suppliers are finding hard-to-identify industrial applications, whilst solving the challenges that hampered success in more visible high-profile applications.

 

Flexible PCB manufacturers are also busy perfecting their process to create stretchable boards following either the rigid-island-flexible-connector or ultra-thinning approaches. The challenge is to increase throughput without compromising yield or high-temperature compatibility. In the long-term these manufacturers have their sights set on creating an enabling platform, whilst in the short term they are working with partners on applications such as skin patches or fully conformable wearable devices.

This emerging technology frontier represents an exciting opportunity for commercial R&D and innovation. The technology readiness is often past academic research but the industry generally remains in a state of flux: the customer needs are poorly known, the figures-of-merits barely established, and no dominant technology yet exists in any space.

 

This ship is however beginning to sail now. Indeed, we anticipate that in many cases the winners will emerge within the next 3-5 years. This is why companies now need to urgently establish a closer collaboration between their commercial and research units, and should follow a strategy for going shallow but broad, touching upon as many nascent application spaces as their bandwidth allows them to garner feedback, offer customized solutions, and fine-tune their research direction.