20-year forecasts for materials opportunities in quantum computing, quantum sensing, and quantum communications. Technologies, key players, supply chain dynamics for superconductors, photonics, PICs, nanomaterials, and diamond for quantum applications.
Granular 10-year forecasts on BESS for data centers and C&I applications. Analyses on players, key projects, applications, battery storage technology trends & benchmarking, LFP Li-ion costs & manufacturing. Insights from dozens of primary interviews.
Global sensor market including future mobility, LiDAR, radar, cameras, IR; MEMS, wearables; AI, edge sensors; quantum sensors; printed sensors; gas sensors; battery sensors; silicon photonics, image sensors, with 10-year granular sensor market forecast
Low-loss materials for 5G, 6G, automotive radars, high-speed digital, with market assessment, player overview, trends, detailed benchmarks, and forecasts.
6G, sub-THz, NTNs, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS), Distributed MIMO, Semiconductors for 6G, antenna packaging, low-loss materials, heterogeneous integration.
Material demand, benchmarking, market trends, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIMs in 5G, EV batteries and power electronics, semiconductor packaging, space/satellite, data centers, ADAS, consumer electronics, TIM fillers, 10-year forecast by industry.
The complete analysis of the global RFID industry.
AI, HPC, 데이터센터, 클라우드, 엣지, IoT, 임베디드 애플리케이션을 위한 HBM, QLC SSD, 차세대 HDD(HAMR, MAMR), 차세대 메모리(MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) 동향 및 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 보고서
SAE 레벨 2~3의 승용 ADAS 차량 시장, 자율주행 관련 법규 및 규제, ADAS 솔루션 공급업체, SoC 제조업체, ADAS 차량용 센서 스위트, 그리고 이를 지원하는 핵심 기술을 포괄하는 보고서
수소경제, 실링, 5G, 전기차, 친환경 패키징 등 주요 응용분야에서 떠오르는 PFAS 대안에 대한 평가 및 영구화합물 사용을 제한하는 현행 및 제안된 규정에 대한 광범위한 분석을 포함하는 보고서
화합물 반도체, 트랜시버, 인듐 인화물/InP PIC, 박막 리튬 니오베이트/TFLN PIC, 양자컴퓨팅용 PIC, 광기반 인터커넥트, CPO(Co-Packaged Optics) 등 PIC 관련 기술 , 소재, 제조공정을 포괄하는 보고서
SAE 단계별 자율주행 자동차, 4단계 무인 로보택시, 상용 로보택시 서비스, 자율주행 차량의 도로주행이 허용되는 자율주행 규정, 자율주행 관련 기술을 종합적으로 포괄하는 보고서
이기종 통합, AI, HPC, 데이터 센터, 안테나 인 패키지, 2.5D, 3D, 팬아웃, FOWLP, FOPLP, 실리콘관통전극(TSV), 유리 패키징, 공동 패키지형 광학(CPO), RDL(재분배층), 하이브리드 본딩 등 첨단반도체 패키징 기술, 산업, 전망을 포괄하는 보고서
반도체 제조, 누출 테스트(예: 전기차 배터리), 극저온(MRI, NMR, 양자 컴퓨팅) 및 우주항공 산업에서 헬륨의 주요 응용 분야와 대체품 채택 동향, 재생 기술을 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공하는 보고서
플레이크 기반, 나노입자, 무입자, 구리, 스트레쳐블, 열성형 나노와이어 잉크 등 전자잉크 및 태양광, EMI 차폐, 인쇄전자, 플렉서블 하이브리드 전자, 웨어러블, e-텍스타일, 3D 인쇄전자 등의 응용분야를 포괄하는 보고서
재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 레이더 빔포밍, 반사 방지 코팅, 레이저 눈부심 방지, 메타 렌즈 및 라이다 빔 스티어링 및 매출, 수량 포함하여 향후 10년간 시장 예측을 포괄하는 보고서
3D 표면의 전자장치, 인몰드 전자장치, 완전 적층 전자장치, 금속화 방식, 적층 전자장치별 응용분야, 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 3D 전자장치 종합 보고서
Si IGBT, SiC MOSFET, GAN 등 기술, 다이 접착 및 기판 부착 재료, 인버터 및 모터에 대한 액침냉각, 전력 모듈 공급업체에 대한 프로필 및 공급망 분석을 포함하여 TIM 기술 및 산업에 대한 세분화된 분석 및 예측을 포괄하는 보고서
광검출기(OPD), 웨어러블 전극, 힘 센서, 압전 센서, 온도 센서, 가스 센서, 정전식 터치 센서, 신축 변형 센서 등 인쇄 및 플렉서블 센서 기술, 시장전망을 포괄하는 보고서
AiP, 안테나, 첨단 반도체 패키징, 기판 소재기술, 5G, 6G, 위상배열, 팬아웃, 플립칩, LTCC, EMI, 빔포밍 등의 관련 기술의 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서