열 관리 기술 Reports and Subscriptions

This report identifies the key and emerging thermal management and fire protection materials and systems used for BESS safety. Analysis of the regulatory landscape, along with assessment of market players, helps to formulate granular ten-year forecasts for the global BESS fire safety market.

This report covers in-depth technical analysis of different cooling technologies for data centers, including air cooling, single-phase direct-to-chip cooling, two-phase direct-to-chip cooling, single-phase immersion, two-phase immersion, and microfluidic cooling. The report covers historic data from 2022 to 2024 and forecasts the market size (US$) and volume demand (units) for liquid cooling components for the next 10 years (2026-2036). The report also analyses thermal interface material (TIM2 and TIM1/TIM1.5) for data center components and projects their market size and area (m2) demand over the next 10 years. The report is one of the most comprehensive reports in the market, analysing different types of cooling technologies for advanced processors and data center applications. With significant investments in data centers, IDTechEx forecasts that the liquid cooling component market size for data centers will exceed US$4 billion by 2036.

This report provides an in-depth technical analysis of thermal interface materials (including TIM1/TIM2/TIM1.5) for EV batteries, power electronics, advanced semiconductor packaging, space and satellite technologies, data centers, EMI shielding, 5G, ADAS, and consumer electronics. 10-year granular area (m2), mass (kg), revenue (US$), and TIM unit price (US$) forecasts are given by application. The report covers recent developments in TIM fillers, high-performance TIMs, successful commercial uses, and historic TIM player acquisitions and partnerships. The report also identifies future TIM trends.

This report analyses thermal management approaches for electric vehicle batteries, motors, power electronics, and the vehicle as a whole. A deep dive is taken into OEM strategies, materials, fluids, and technologies. 10 year granular market forecasts are included segmented by technology.

This report provides a comprehensive overview of thermal challenges in advanced semiconductor packaging (ASP), covering power delivery evaluation for 2.5D and 3D ICs, identification of key thermal bottlenecks, assessment of emerging thermal interface materials, and analysis of advanced cooling technologies for next-generation packaging technologies. Coverage across different emerging TIM1 and TIM1.5 for ASP, historic market size data from 2021 to 2025 and a market forecast for TIM1 and TIM1.5 from 2026 to 2036 are all included, along with the market forecast for liquid and microfluidic cooling.

우주선의 열 보호 시스템(TSP) 기술환경을 분석하고 있는 이번 보고서에서는 과거 및 미래의 TSP 재료 및 설계를 분석하고, 우주 물류의 새로운 기회를 평가하여 2035년까지의 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

내연기관 차량에 비해 화재 발생율은 낮지만, 전기 자동차의 화재 안전은 매우 중요하며, 그만큼 여러 가지 화재 예방 소재는 중요합니다. 이 보고서에서는 각종 규제 및 배터리 설계 동향에 대한 분석 및 그에 따른 세라믹, 미카, 에어로젤, 코팅, 봉지재, 발포고무, 압축 패드, 상변화 재료(PCM) 등과 같은 화재 방지 재료에 미칠 영향을 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공합니다.

전기자동차의 파워일렉트로닉스에서 채택되고 있는 열관리 전략에 대해 집중하고 있는 본 보고서에서는 EV 전력 반도체 패키징의 열관리 설계, 다이 및 기판부착에 사용되는 재료들(솔더, 카퍼, 실버 소성 등), 방열 소재, 물, 오일을 포함하는 냉각방법 등 다양한 측면을 포괄하고 있으며, SiC MOSFET, Si IGBT, GAN 기술에 사용되는 다이 접착, 기판 접착, 방열 소재 (TIM) 에 대한 심도있는 분석을 제공합니다. 2021년부터 2023년까지의 시장 데이터를 바탕으로 다양한 상업적 활용 사례를 포함하고 있으며, 기술 (Si, SiC, GaN) 및 부품 (인버터, 온보드 충전기, DC-DC 컨버터) 별로 분류된 EV 산업의 TIM 시장 예측 및 전망을 통해 2034년까지 EV 산업내 파워 일렉트로닉스 시장에 대한 포괄적 이해를 제공합니다.