포장재, 자동차, 섬유, 농업, 소비재 및 기타 순환경제 응용분야에 사용되는 바이오 기반 PLA, PET PEF, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리우레탄, PHA 및 다당류에 대한 기술, 주요업체, 시장전망을 포괄하는 보고서
석유회수증진, 건축자재, 연료, 폴리머, 화학물질, 작물온실, 해조류, 단백질 분야의 이산화탄소 활용기술에 대한 세분화된 예측, 인터뷰 기반 기업 프로필, 벤치마킹 및 향후 20년간 시장전망을 포괄하는 보고서
반도체 제조, 누출 테스트(예: 전기차 배터리), 극저온(MRI, NMR, 양자 컴퓨팅) 및 우주항공 산업에서 헬륨의 주요 응용 분야와 대체품 채택 동향, 재생 기술을 포함하여 향후 10년간 시장 예측 및 전망을 제공하는 보고서
플레이크 기반, 나노입자, 무입자, 구리, 스트레쳐블, 열성형 나노와이어 잉크 등 전자잉크 및 태양광, EMI 차폐, 인쇄전자, 플렉서블 하이브리드 전자, 웨어러블, e-텍스타일, 3D 인쇄전자 등의 응용분야를 포괄하는 보고서
재구성 가능한 지능형 표면(RIS), 레이더 빔포밍, 반사 방지 코팅, 레이저 눈부심 방지, 메타 렌즈 및 라이다 빔 스티어링 및 매출, 수량 포함하여 향후 10년간 시장 예측을 포괄하는 보고서
열분해, 해중합, 용매 추출, 균질 및 혼합 플라스틱 폐기물 가스화를 포함하여 최신 플라스틱 재활용 기술에 대한 평가, 주요 업체 인터뷰, 전세계 플라스틱 폐기물 현황 및 향후 10년간 시장예측 및 전망을 포괄하는 보고서
양자 컴퓨팅 시장, 양자 센싱 시장, 양자 통신 시장의 기술, 응용분야의 동향 및 기회, 그리고 와 양자 재료 개발의 주요 동향에 대한 포괄적인 개요를 제공하는 보고서
3D 표면의 전자장치, 인몰드 전자장치, 완전 적층 전자장치, 금속화 방식, 적층 전자장치별 응용분야, 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 3D 전자장치 종합 보고서
광검출기(OPD), 웨어러블 전극, 힘 센서, 압전 센서, 온도 센서, 가스 센서, 정전식 터치 센서, 신축 변형 센서 등 인쇄 및 플렉서블 센서 기술, 시장전망을 포괄하는 보고서
컴바이너, 윈드쉴드, AR HUD, TFT-LCD, DLP, 레이저 스캔 MEMS, CGH, TFEL, 홀로그램 등 차량용 디스플레이 기술별 환경 및 시장전망을 포괄하는 보고서
AiP, 안테나, 첨단 반도체 패키징, 기판 소재기술, 5G, 6G, 위상배열, 팬아웃, 플립칩, LTCC, EMI, 빔포밍 등의 관련 기술의 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서
전기차, 자율주행차, 차량내 하네스 등 자동차 산업내 구리 활용처와 관련하여 기술동향, 구리 대체재, 지역별, 용도별 수요 예측 및 전망을 포괄하는 보고서
전도성 잉크, 맥신, 나노카본, 패키지 레벨 차폐, 스퍼터링, 프린팅, 스프레이, 이종 집적화, SiP 등 EMI 차폐와 관련하여 소재, 기술, 응용분야, 주요 업체의 현황 및 전망을 포괄하는 보고서
TFT-LCD, OLED, 마이크로 LED, LFD(Light field display), CGH, 대시보드 디스플레이, CID 및 HUD(heads-up display) 등 차량용 디스플레이 부품 개요, 커버 글라스, 접착제, 드라이버 IC 등의 기술 현황 및 유형별 주요 시장전망을 포괄하는 보고서
엣지 옵틱, 강화 필름, 컬러 필터 등의 디스플레이, QLED, 조명, 이미지 센서, 태양광 및 농업용 필름 등의 응용분야를 포함하여 퀀텀닷 소재 및 시장전망을 포괄하는 종합 보고서
전도성 잉크, 플렉서블 집적회로, 부품 부착 재료 및 공정, R2R 제조 등과 같은 기반 기술 및 웨어러블 전자기기, 자동차 전자장치 시제품, 스마트 패키징과 같은 응용분야등 FHEs 전반을 포괄하는 보고서
스마트 패키징, 인쇄/플렉서블 센서, 전자 섬유, 전도성 잉크, 웨어러블 기술, 플렉서블 하이브리드 전자 제품, 3D 전자 제품, 인몰드 전자 제품 등을 포함하는 플렉서블 및 인쇄 전자 제품 시장에 대해 최신 기술, 동향 및 향후 전망을 포괄하는 보고서
지속가능한 패키징 응용분야를 위한 재활용 플라스틱 및 바이오플라스틱. 패키징을 위한 기계적 재활용 및 화학적 재활용 분석. 10년간의 시장 예측 및 30가지 지속가능한 포장재에 대한 논의.
롤-투-롤 및 시트-투-시트 제조, 아날로그 및 디지털 인쇄 방법, 진공 처리, 플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE), 마운팅 부품을 다루는 인쇄 전자 장비 시장
5G sub-6GHz 및 mmWave, 지역 시장 예측, 5G 핵심 기술 벤치마킹, 공급망, 기업 평가, Open RAN, 공급업체 환경, 스마트 전자파 환경, 전력 소비, 대용량 MIMO(다중입출력), 5G AiP(antenna-in-package), Advanced 5G