구조 전자장치(IMSE), 기능성 필름 본딩, 인서트 몰딩, 3D 전자장치, 정전식 터치센서, 신축성 있는 전도성 잉크, 적층 전자장치, 자동차 인테리어, 휴먼 머신 인터페이스 (HMI) 및 향후 10년간 전망을 포괄하는 보고서

플레이크 기반, 나노입자, 무입자, 구리, 스트레쳐블, 열성형 나노와이어 잉크 등 전자잉크 및 태양광, EMI 차폐, 인쇄전자, 플렉서블 하이브리드 전자, 웨어러블, e-텍스타일, 3D 인쇄전자 등의 응용분야를 포괄하는 보고서

3D 표면의 전자장치, 인몰드 전자장치, 완전 적층 전자장치, 금속화 방식, 적층 전자장치별 응용분야, 향후 10년간 시장전망을 포괄하는 3D 전자장치 종합 보고서