专注于碳捕获、集水、暖通空调、化学分离和净化、气体储存和其他早期应用的金属有机骨架（MOF）材料，以及参与者分析、趋势和预测。

评估关键应用领域的新兴PFAS替代品：氢经济、密封技术、5G、电动汽车、可持续包装。对限制永久化学品使用的现行和拟议法规进行了广泛分析。

复合半导体、收发器、磷化铟/磷化铟光子集成电路、薄膜铌酸锂/薄膜铌酸锂光子集成电路、用于量子的光子集成电路、光学互连、制造、材料、光电共封装

涵盖可持续电子、绿色电子、材料和制造印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）、电子废物、能源效率、水管理和电子立法。

电力、太阳能、风能、地热能、核能、燃料电池、电池、能源效率（热能、IT、电力）、碳信用额、绿色混凝土、制造业、范围2和范围3减排以及市场前景的脱碳

用于自动驾驶汽车 & 机器人出租车的雷达，远程雷达，近程雷达，雷达涂层，4D成像雷达，高通道计数雷达，半导体雷达技术，波导天线，汽车雷达预报

高性能计算、Exascale超级计算机、人工智能芯片、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和加速器、内存、存储、半导体先进封装、网络、互连和热管理。

在电池生命周期内，未来十年里人工智能将在五大应用领域发挥重要作用，包括技术基准设定以及数据驱动的市场预测。超过20家公司简介。

协作机器人（cobots）、移动作业机器人、末端效应器、传感器、抓手、汽车制造、拣选和放置、码垛、包装、食品和饮料、电子、电动汽车锂离子电池

SAE级别（L0、L1、L2、L2+、L3、L4）的自动驾驶乘用车，4级无人驾驶出租车，商用无人驾驶出租车服务，针对自动驾驶汽车在路上合法行驶的自动驾驶规则 & 法规，促成科技。

2.5D技术、3D技术、半导体先进封装、RDL（重布线层）、高性能介电材料、铜-铜混合键合技术、EMC（电磁兼容性）、MUF（多层膜结构）、中介层设计、玻璃基底材料、工艺、FOWLP（晶圆级扇出型封装）、FOPLP（面板级扇出型封装）、管芯堆叠技术、有机材料以及无机材料等

异质集成、AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、数据中心、半导体封装市场预测、封装天线、2.5D封装、3D封装、扇出型封装、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP（扇出型面板级封装）、Si-Via（硅通孔）、玻璃封装、共封装光学元件、RDL（再分配层）、混合键合

模块化架构、供应链弹性、异构集成、先进封装、先进互连和通信、热管理解决方案

氦在半导体制造、泄漏测试（如电动汽车电池）、低温学（MRI、NMR、量子计算）和航空航天中的关键应用，以及替代品采用趋势、回收技术和10年预测

重型自动驾驶卡车-美国、欧盟和中国卡车市场、关键参与者、趋势、安全、法规、行业分析、自动驾驶卡车传感器、移动即服务（MaaS）、技术赋能和市场预测。

全面概述量子计算市场、量子传感市场及量子通信市场的技术、应用、趋势与机遇，同时阐述量子材料发展的总体趋势。

3D电子产品市场，包括3D表面电子产品、模内电子产品、全增材制造3D电子产品、金属化方法、增材制造电子材料和应用

Si IGBT、SiC MOSFET和GaN的细粒度TIM、管芯连接和衬底连接的十年市场预测。逆变器和电机的液体冷却系统预测。电源模块供应商概况和供应链分析。

TOF或FMCW检测；机械、MEMS、OPA、闪光灯、用于ADAS、自动驾驶汽车、工业、智能城市、安全方面和汽车映射地图的液晶和其他固态激光雷达

AiP、天线、半导体先进封装、衬底技术、5G、6G、相控阵、扇出、倒装芯片、玻璃、LTCC、HDI、EMI、波束成形