IDTechEx:main724
Which New Technologies are Transforming the Sensor Market?
with Dr Tess Skyrme, Principal Technology Analyst
8 Jan 2026
IDTechEx:main628
10년후 AI 하드웨어에 대한 예측 및 전망
with Sam Dale, Dr Shababa Selim, Yulin Wang, Jameel Rogers
8 Nov 2024
IDTechEx:main591
포토닉 집적 회로: 재료, 예측 및 AI 가속기 수요가 PIC 시장에 미치는 영향
with James Falkiner, Technology Analyst
30 May 2024
IDTechEx:main589
양자 기술 및 산업 이해하기
with Dr Tess Skyrme, Principal Technology Analyst
29 May 2024
IDTechEx:main587
떠오르는 탄소 포집 애플리케이션을 위한 금속유기구조체(MOF) 제조
with Dr Shababa Selim, Senior Technology Analyst
23 May 2024
IDTechEx:main586
3D 적층 전자의 신흥 기술 및 새로운 응용분야
with Dr Zixin Wang, Technology Analyst
16 May 2024
IDTechEx:main581
양자 컴퓨팅 시장의 현재 및 변화에 대한 전망
with Dr Tess Skyrme, Principal Technology Analyst
24 Apr 2024
IDTechEx:main572
재료정보학 : 소재 연구개발에서의 AI 를 통한 디지털 혁신
with Sam Dale, Senior Technology Analyst
21 Mar 2024
IDTechEx:main549
양자기술의 향후 5년 전망 : 일시적 유행 vs. 구체적 현실
with Dr Tess Skyrme, Principal Technology Analyst
28 Nov 2023
IDTechEx:main548
첨단 반도체 패키징 재료, 기술, 시장 전망
with Dr Yu-Han Chang, Principal Technology Analyst
24 Nov 2023
IDTechEx:main527
가정과 산업현장에서 진화하고 있는 AI 엣지 컴퓨팅
with Leo Charlton, Technology Analyst
27 Sep 2023
IDTechEx:main518
양자 센서와 양자 컴퓨팅 중 더 큰 시장기회는?
with Dr Tess Skyrme, Principal Technology Analyst
24 Aug 2023
IDTechEx:main516
2.5D 및 3D 반도체 패키징 동향 : 재료 및 공정
with Dr Yu-Han Chang, Principal Technology Analyst
3 Aug 2023
IDTechEx:main512
데이터 센터에서 액침냉각 기술의 채택 현황 및 향후 전망
with Yulin Wang, Senior Technology Analyst
20 Jul 2023
IDTechEx:main505
엣지 AI, 자동차 및 첨단 반도체 패키징에서의 최신 반도체 트렌드
with Leo Charlton, Dr James Jeffs, Dr Yu-Han Chang
21 Jun 2023
IDTechEx:main501
인공지능(AI) 이 글로벌 반도체 공급망에 미치는 영향
with Leo Charlton, Technology Analyst
7 Jun 2023
IDTechEx:main486
자동차용 반도체시장의 변화와 전망
with Dr James Jeffs, Principal Technology Analyst
16 Mar 2023
IDTechEx:main483
이미지 센서 기술에 대한 이해, 그리고 시장 전망
with Dr Isabel Al-Dhahir, Technology Analyst
16 Feb 2023
IDTechEx:main478
포토닉 칩의 개발동향 및 응용분야
with Leo Charlton, Technology Analyst
8 Feb 2023
IDTechEx:main476
퀀텀 컴퓨팅의 미래
with Dr Tess Skyrme, Principal Technology Analyst
2 Feb 2023