All IDTechEx Research reports : Semiconductors, Computing & AI

Markt für 3D-Elektronik, der Elektronik auf 3D-Oberflächen, In-Mold-Elektronik, vollständig additive 3D-Elektronik, Metallisierungsmethoden, additive Elektronikmaterialien und Anwendungen abdeckt.

6G, Sub-THz, NTNs, Rekonfigurierbare Intelligente Oberflächen (RIS), Distributed MIMO, Halbleiter für 6G, Antennengehäuse, verlustarme Materialien, heterogene Integration.

Heterogene Integration, KI, HPC, Rechenzentren, Marktprognose für Halbleiterverpackungen, Antenne im Paket, 2,5D, 3D, Fan-Out, FOWLP, FOPLP, Through-Si-Via, Glasverpackung, Co-Packageoptik, RDL (Redistribution Layer), Hybrid-Bonding

Grafikprozessoren (GPUs), Zentraleinheiten (CPUs), benutzerdefinierte KI-ASICs und andere KI-Beschleuniger mit Spieleranalysen, Technologien, Trends, Lieferkette und Prognosen

Zehnjahresprognosen für modernste KI-Chips für verschiedene Anwendungen: Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, humanoide Roboter, vorausschauende Wartung. Analyse der Lieferkette, einschließlich CPUs, NPUs, GPUs. Autonomes Fahren, intelligente Cockpits, KI-Smartphones, KI-PCs.

Zehnjahresprognosen für fünf Anwendungsbereiche für KI während des gesamten Batterielebenszyklus, einschließlich Technologie-Benchmarking und datengestützter Marktprognosen. Über 20 Unternehmensprofile.

AiP, Antenne, Fortschrittliches Halbleitergehäuse, Substrattechnologie, 5G, 6G, Phased-Array, Fan-Out, Flip-Chip, Glas, LTCC, HDI, EMI, Beamforming

Radare für autonome Autos und Robotaxis, Langstreckenradar, Kurzstreckenradar, Radarcooning, 4D-Bildgebungsradar, Radare mit hoher Kanalzahl, Halbleitertechnologien für Radar, Wellenleiterantenne, Automobilradarvorhersagen

Autonome Verbraucherfahrzeuge nach SAE-Stufe (L1, L2, L2+, L3, L4), fahrerlose Robotaxis der Stufe 4, kommerzielle Robotaxidienste, Regeln und Vorschriften für autonomes Fahren, Software für autonomes Fahren, ADAS-Software

Granulare 10-Jahres-Prognosen für BESS für Rechenzentren und C&I-Anwendungen. Analysen zu Akteuren, Schlüsselprojekten, Anwendungen, Trends und Benchmarking in der Batteriespeichertechnologie, LFP-Li-Ionen-Kosten und Herstellung. Erkenntnisse aus Dutzenden von Primärinterviews.

Modulare Architektur, Belastbarkeit der Lieferkette, heterogene Integration, fortschrittliche Verpackung, fortschrittliche Verbindungen und Kommunikation, Wärmemanagementlösungen

CPO, optische Verbindungen, optisches I/O, Rechenzentrum, Schalter, KI, fortschrittliche Halbleiterverpackung, 2,5D, 3D, optische Engine, EIC, PIC

Kollaborative Roboter (Cobots), mobile Manipulatoren, Endeffektoren, Sensoren, Greifer, Automobilherstellung, Kommissionierung und Platzierung, Palettierung, Verpackung, Lebensmittel und Getränke, Elektronik, EV-Li-Ionen-Batterie

Markt für Technologien zur Extraktion kritischer Materialien aus Sekundärquellen, Technologie zur Rückgewinnung kritischer Materialien, Recycling seltener Erden, Metallrückgewinnung mit Lithium-Ionen-Batterietechnologie, Rückgewinnung kritischer Halbleiter, Rückgewinnung von Metallen der Platingruppe

Telemedizin, Telemedizin, Patientenfernüberwachung, digitale Therapeutika, tragbare Geräte für Verbraucher und künstliche Intelligenz in der medizinischen Diagnostik

In diesem Bericht mit detaillierter 10-Jahres-Prognose und Marktgröße werden Fortschritte bei HBM, QLC-SSDs, HDDs der nächsten Generation (HAMR, MAMR) und neuen Speichern (MRAM, RRAM, FeRAM, PCM) für KI, HPC, Rechenzentren, Cloud-, Edge-, IoT- und eingebettete Anwendungen behandelt.

Materialien, Methoden und Anwendungen für die Abschirmung elektromagnetischer Interferenzen (EMI), einschließlich Abschirmung auf Verpackungsebene, Sputtern, Drucken, leitfähige Tinten, MXene, Nanokohlenstoffe, heterogene Integration, System-in-Package, Kompartimentierung.

Deckt Anwendungen wie tragbare Elektronik, Prototyping von Automobilelektronik und intelligente Verpackungen sowie zugrundeliegende Technologien wie leitfähige Tinten, flexible ICs, Materialien/Methoden zur Befestigung von Komponenten und R2R-Fertigung ab.

Benchmarks und Analysen zur Technologie Glas in Halbleitern, detaillierte Einblicke in die Lieferkette, Marktprognosen in den Segmenten Träger-, Panel-, IC-Substrat-, Interposer-, IPD-, RF-MEMS- und photonisches Glas, Herausforderungen, Chancen und Aussichten für die Einführung

Hochleistungsrechnen, Exascale-Supercomputer, KI-Chips, CPUs, GPUs und Beschleuniger, Speicher, fortschrittliche Halbleitergehäuse, Netzwerke, Verbindungen und Wärmemanagement.

Hauptanwendungen von Helium in der Halbleiterherstellung, Dichtheitsprüfung (z. B. EV-Batterien), Kryotechnik (MRT, NMR, Quantencomputer) und Luft- und Raumfahrt, mit Trends bei der Einführung von Ersatzstoffen, Rückgewinnungstechnologien und 10-Jahres-Prognosen

Automobilindustrie, Logistik, Heimgebrauch, Hauptakteure und Lieferanten, KI-Chip, Batterie, Aktuator, Motor, Schraube, taktiler Sensor, Kamera, Lager, LiDAR-, PEEK-Materialien, Kostenanalyse von Komponenten, 10-Jahres-Prognose für Volumen und Marktgröße

Granulare Marktprognosen für zehnjährige Volumen und Marktgröße anhand von 6 Sensoren in der Kabine. Überblick über die regulatorischen Anforderungen und den Zeitplan für die Einführung von Sensoren für die Sensorik in der Kabine.

Verlustarme Materialien für 5G, 6G, Automobilradare, digitale Hochgeschwindigkeitsgeräte, mit Markteinschätzung, Spielerübersicht, Trends, detaillierten Benchmarks und Prognosen.

2.5D, 3D, fortschrittliche Halbleiterverpackung, RDL, dielektrisches Material, Cu-Cu-Hybridbindung, EMC, MUF, Interposer, Glas, Prozesse, FOWLP, FOPLP, Stacking, organisch, anorganisch

20-Jahres-Prognosen zu den Möglichkeiten von Materialien in den Bereichen Quantencomputer, Quantensensorik und Quantenkommunikation. Technologien, Hauptakteure, Lieferkettendynamik für Supraleiter, Photonik, PICs, Nanomaterialien und Diamanten für Quantenanwendungen.

Datenzentrierte Ansätze für Design und Entdeckung in den Materialwissenschaften. Bemerkenswerte Fortschritte in den Bereichen Dateninfrastrukturen, maschinelles Lernen und KI. Spielerprofile, technologischer Fortschritt, Marktausblick, strategische Ansätze.

Dazu gehören rekonfigurierbare intelligente Oberflächen, Radarstrahlformung, Antireflexbeschichtungen, Laserblendschutz, Metallinsen und LiDAR-Strahlsteuerung. Prognosen zu Umsatz, Fläche und Einheiten 2024-2034

Neue MEMS-Innovationen in den Bereichen Inertialsensorik, Gravimetrie und Lautsprechertechnologie. Granulare 10-Jahres-Marktprognosen mit Abdeckung der Marktteilnehmer, Leistungsbenchmarking und konkurrierenden Technologien.

Private ADAS-Fahrzeuge auf dem Markt der SAE-Stufen 2 bis 3, Regeln und Vorschriften für autonomes Fahren, ADAS-Lösungsanbieter, SoC-Hersteller, Sensorsuite für ADAS-Fahrzeuge, Basistechnologien.

Deckt die Prognosen von Power Electronics in US-Dollar und GW für 2026-2036 ab, einschließlich des Wechselrichters, des integrierten Ladegeräts und des DC-DC-Wandlers. Analyse der Lieferkette von Si-IGBTs und SiC-MOSFETs. GaN-Unternehmen für die Automobilindustrie und integrierte Leistungselektronik.

Zehnjährige Marktprognosen für Leistungselektronik, einschließlich Prognosen für Elektrofahrzeuge, Rechenzentren und erneuerbare Energien. Detaillierter Vergleich von Silizium-, Siliziumkarbid-, Galliumnitrid- und Halbleitern mit ultraweiter Bandlücke.

Quantenzufallszahlengeneratoren, Quantenschlüsselverteilung, terrestrische optische Netzwerke und weltraumgestützte Satelliten-Quantennetzwerke für die nächste Generation kryptografischer Sicherheit

20-Jahres-Prognosen für Quantencomputer: Supraleitung, Photonik, Siliziumspin, neutrales Atom, gefangenes Ion, Diamantdefekt, Annealer, topologische Qubits. Infrastruktur, Anwendungen und Materialien für Quantencomputer, Quanten und KI.

Wichtige Akteure, Technologien, Anwendungen, Materialien und 20-jährige Marktprognosen für granulare Quantensensoren für: Atomuhren, Quantenmagnetfeldsensoren, Gravimeter, Gyroskope, Beschleunigungsmesser, Quanten-HF- und Einzelphotonendetektoren.

Umfassender Überblick über die Technologien, Anwendungen, Trends und Chancen auf dem Markt für Quantencomputer, Quantensensorik und Quantenkommunikation sowie über die übergreifenden Trends in der Entwicklung von Quantenmaterialien.

Die vollständige Analyse der globalen RFID-Industrie.

Halbleiter für die Fahrzeugautomatisierung, Halbleiter für ADAS, Halbleiter für die Elektrifizierung, Halbleiter für Konnektivität und Infotainment. Automobiltrends auf den Märkten für Indiumphosphat, Indiumgalliumarsenid, Galliumnitrid und mehr.

Verbindungshalbleiter, Transceiver, Indiumphosphid/INP-PICs, Dünnschicht-Lithiumniobat/TFLN-PICs, PICs für Quantenverbindungen, lichtbasierte Verbindungen, Fertigung, Materialien, Co-Package-Optik, MicroLED

SDVs, vernetzte und autonome Fahrzeuge (CAVs), KI-Assistenten im Auto, V2X, Autonomy as a Service, Vernetzte Fahrzeuge, E/E-Architektur, Intelligente Transportsysteme (ITS-G5), DSRC, C-V2X, Funktionen als Service, ADAS

Dekarbonisierung von Strom, Sonne, Wind, Geothermie, Kernenergie, Brennstoffzellen, Batterien, Energieeffizienz (thermisch, IT, elektrisch), Emissionsgutschriften, grünem Beton, Fertigung, Emissionsreduktionen gemäß Scope 2 und Scope 3 und Marktausblick

Themen wie nachhaltige Elektronik, umweltfreundliche Elektronik, Materialien und Herstellung von Leiterplatten (PCBs), integrierten Schaltungen (ICs), Elektroschrott, Energieeffizienz, Wassermanagement und Elektronikgesetzgebung.

Materialnachfrage, Benchmarking, Markttrends, TIM1/TIM1.5/TIM2, TIMs in 5G, EV-Batterien und Leistungselektronik, Halbleiterverpackungen, Weltraum/Satellit, Rechenzentren, ADAS, Unterhaltungselektronik, TIM-Füllstoffe, 10-Jahres-Prognose der Branche.

Zehn-Jahres-TIM1/TIM1.5-Prognose für fortschrittliche Halbleiterverpackungen (ASP), aufgeteilt nach Graphen, Flüssigmetall, Thermogel und Indiumfolie. 10-Jahres-Prognose für mikrofluidische Kühlung. Detaillierte Analyse des Wärme- und Energiemanagements für ASP.

Detaillierte Zehnjahresprognose für Technologien und Komponenten zur Kühlung von Rechenzentren, einschließlich Luftkühlung, einphasige/zweiphasiger D2C/Immersionskühlung und der zugehörigen Komponenten. Umfassende Analyse von TIM2 für Rechenzentrumskomponenten.

Detaillierte zehnjährige TIM-, Die-Attach- und Substrate-Attach-Marktprognosen für Si-IGBT, SiC-MOSFETs und GaN. Prognose zur Flüssigkeitskühlung für Wechselrichter und Motoren. Profil- und Lieferkettenanalyse der Anbieter von Leistungsmodulen.