EVパワーエレクトロニクスの熱管理 2024-2034年：予測、技術、市場、トレンド

本レポートは、電気自動車（EV）パワーエレクトロニクスで採用されている熱管理戦略を詳細に調べ、EV電力半導体パッケージング内の熱アーキテクチャ、ダイおよび基板アタッチメントに利用される材料（はんだ、銀焼結、銅焼結等）、熱伝導材料、空気・水・油を伴う冷却方法など、さまざまな側面をカバーしています。さらに、SiC MOSFET、 Si IGBT、GaN技術で利用されているダイアタッチ、基板アタッチ、熱伝導材料（TIM）について、技術的に詳しく検討しています。また、EV電力業界におけるTIM市場についても、技術別（Si、SiC、GaN）、コンポーネント別（インバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ）に予測し、複数の商用利用事例を掲載しています。今回の調査では、2021年から2023年までの過去の市場データと2024年から2034年までの将来的な予測を提供しており、EVパワーエレクトロニクス分野における熱管理を包括的に理解することができます。大幅な成長見通しを示し、TIMの総市場価値は2034年までに9億米ドルを超えると予想しています。

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