5G, 6G, RFID & テレコム Reports and Subscriptions

通信システムの高周波化が進むとともに伝送損失も大きくなるため、信号強度やシグナル・インテグリティを維持する上で低損失材料が不可欠となります。この材料は、ミリ波帯5Gや将来の6G、通信、車載用レーダーシステム、高速デジタル用途にとって必須です。本調査レポートでは、低損失材料需要を牽引する主な技術や応用分野を考察しながら、市場動向を客観的かつ包括的に分析しています。一次調査に基づき、業界動向に関する洞察を提供し、有力企業分析や重要な材料性能特性の製品別ベンチマーク評価もご覧いただけます。また、用途別と材料種類別の10年間需要予測も掲載しています。

IDTechExは長年にわたり通信技術の調査を続けており、本調査レポートでは6G市場に関する最新の調査結果を提供しています。当社の専門知識を基に作成され、6G技術の最新開発動向、主要用途、ベンダー動向、市場展望をご覧いただけます。取り上げている主な事項は、テラヘルツ技術動向、テラヘルツ通信向け半導体、テラヘルツ帯フェーズドアレイアンテナモジュール、6G無線分析、低損失材料、6G向けパッケージングの動向、再構成可能なインテリジェントサーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、D2C（ダイレクト・トゥ・セル）、ISAC（通信とセンシングの融合）、6G市場、今後の見通しなどが含まれます。

IDTechExでは、20年以上にわたってRFIDを調査してきました。この度、RFIDに関する市場調査レポートの最新版をリリースしました。本調査レポートはIDTechExの専門知識を基に作成されたものであり、RFIDの最新開発動向、有力企業分析、市場展望をご覧いただけます。RFIDの技術、企業、用途、市場を公平に批評し、RFID分野全体（その現状や今後の可能性を含む）に関する独自の洞察を提供します。

メタマテリアルに関するIDTechExの最新レポートでは、光学メタマテリアルとRFメタマテリアルの技術、用途、市場を徹底解説しています。本レポートでは、急速に発展するこの市場の有力企業への一次取材と既存調査を活用し、包括的予測、業界概要、有力企業分析を提供しています。また、通信向けの再構成可能なインテリジェントサーフェスやスマートフォン搭載のメタレンズなど、主要用途の評価も行っています。変革の可能性を持つこの業界の動向について有益な洞察を提供します。

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器（QRNG）と量子鍵配送（QKD）が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号（PQC）との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR（年平均成長率）で著しく拡大すると予測されています。

スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財（FMCG）メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています（インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう）。

IDTechExは5G関連のトピックスについて長年にわたり調査をしています。本レポートは、IDTechExのノウハウに基づき作成され、最新の5G動向のトレンド、主な有力企業分析と市場展望を網羅しています。また、ミリ波技術トレンド、オープン無線アクセスネットワーク（オープンRAN）開発、5G基地局の電力管理、不均一スマート電磁（EM）環境、ならびに米国、中国、日本、韓国、ヨーロッパの5主要地域別5G状況と将来のロードマップに加え5Gアプリケーション（インダストリー4.0、C-V2X、AR/VR、FWA等）開発動向などが盛り込まれています。