半導体、コンピューティング & AI Reports and Subscriptions

本調査レポートでは、パワーエレクトロニクス市場を取り上げ、データセンター、電気自動車、再生可能エネルギーの各パワーエレクトロニクス市場の予測もご覧いただけます。。また、シリコン、SiC、GaNの他、ダイヤモンドや酸化ガリウムといったウルトラワイドバンドギャップ半導体もベンチマーク評価・比較しています。パワーエレクトロニクスが2036年までに650億ドルを超える規模に達する見込みであるなど、パワーエレクトロニクス業界の成長を明らかにしています。

本調査レポートでは、シリコンフォトニクスを含むフォトニック集積回路業界を解説しています。光源、変調器、導波路などの部品における主要技術の選択肢を徹底解説し、市場有力企業、サプライチェーン、先端材料(TFLN、BTOなど）を考察し、AI向け光トランシーバーなどの主要用途に焦点を当てながら、シリコンフォトニクスとフォトニック集積回路（PIC）市場の成長を予測しています。また、光量子コンピューターやCPOなどの先進技術についても解説しており、10年以内に市場が500億ドルを超える規模になると予測するなど、大きな機会があることを明らかにしています。

本調査レポートでは、ヒューマノイドロボティクスの市場、技術、有力企業を解説します。自動車・家庭用・物流業界のヒューマノイド全般を取り上げ、ヒューマノイドロボットの重要部品の技術分析、2023年から2025年までの市場実績データ、2026年から2036年までの市場予測をご覧いただけます。自動車、物流、家庭用の各用途にわたるヒューマノイドロボット市場は、今後5年で急拡大し、2030年代初めまでに約250億ドル規模に達する見通しですが、その後、成長は緩やかになり、市場は2036年にかけて徐々に飽和状態（295億ドル）に向かうと予想されています。

本調査レポートでは、エッジAIチップの市場、技術、有力企業について解説します。10年間（～2036年）の詳細予測の他、スマートフォン、ヒューマノイドロボット、自動車といったAIの主要エッジ用途についての調査も掲載しています。エッジAIチップ市場が2036年までに800億ドルを超える規模に成長する見通しであるなど、エッジAIチップのさまざまな分野で大きな機会があることを明らかにしています。

C&I(Commercial & Industrial)用途におけるバッテリー貯蔵需要は、データセンター、通信、EV充電、建設、農業、鉱業など、幅広い業界にわたり増加する見通しです。リチウムイオン系から非リチウムイオン系までの幅広い技術のBESS事業者が、既存のリチウムイオンBESS大手から市場シェアの獲得に向けて参入することになります。本調査レポートでは、C&I用BESSの用途、参入企業、プロジェクト、技術トレンド、コスト、ベンチマーク評価について予測・分析を行っています。

本調査レポートでは、バリューチェーンを分析するとともに、技術革新とパッケージングのトレンドも考察しています。また、業界参入企業に対する評価と、CPOがAIアーキテクチャに与える影響予測も行っています。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要であり、各種半導体パッケージング技術がCPOの領域で果たし得る潜在的な役割を理解することに重点を置いています。

本調査レポートでは、空冷、単相式D2C冷却、二相式D2C冷却、単相式液浸、二相式液浸、マイクロ流体冷却など、データセンター向けの各種冷却技術の詳細な技術分析をご覧いただけます。2022年から2024年までの実績データを掲載し、今後10年間（2026-2036年）の液冷コンポーネントの市場規模（ドル）と需要量（ユニット数）を予測しています。また、データセンター用コンポーネント向けの熱伝導材料（TIM2とTIM1/TIM1.5）についても分析し、今後10年間の市場規模と面積需要（m2）を予測しています。市場で最も包括的なレポートの1つとなっており、先端プロセッサ向けやデータセンター用途向けの各種冷却技術を分析しています。データセンターへの多額の投資に伴い、データセンター用液冷コンポーネントの市場規模は2036年までに40億ドルを超えるとIDTechExは予測しています。

本調査レポートは、キャリアウエハーからブランクの穴あきパネル、完成品のIC基板、インターポーザ、RF/MEMSダイ、IPDチップ、フォトニックタイルまで、ガラスサプライチェーン全体をマップ化した初の評価となっており、ガラスを有機系やシリコンの代替品と比較したベンチマーク評価、画期的なTGV穴あけ法・メタライゼーション法についての詳細な解説、機会と課題の分析を行っています。本調査では、7つの製品セグメントに対して10年間の数量・収益予測を提示し、市場が2036年までに44億ドル規模（年平均成長率は14.2%）に達する見通しを明らかにしています。

本調査レポートでは、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、先端半導体パッケージング、宇宙・衛星技術、データセンター、EMIシールド、5G、ADAS、家電製品向けの熱伝導材料（TIM1、TIM2、TIM1.5を含む）を技術面から徹底分析しています。用途ごとに面積（m2）、重量（kg）、収益（ドル）、TIM単価（ドル）の10年間の詳細予測を出しています。また、熱伝導性フィラーの最近の動向、高性能TIM、商用利用の成功事例、TIM参入企業のこれまでの買収と提携についてやTIMの今後の動向についても取り上げています。

量子コンピューティングは計算能力に革命をもたらすことが期待されています。量子コンピューティング市場を分かりやすく解説した本調査レポートでは、この先端産業における主要技術、企業、成長要因、導入障壁について評価を行っています。超伝導、シリコンスピン、フォトニック、イオントラップ、中性原子、トポロジカル、ダイヤモンド結晶欠陥、アニーリングという競合する複数の量子コンピューター技術を評定し、各方式の詳細なSWOT分析、企業ロードマップ、ベンチマーク評価とともに、それぞれの展望をまとめた20年間の市場予測も提供しています。

本調査レポートでは、2026年から2036年のSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）市場に関し、従来の車体構造からSDVプラットフォームへの移行を詳細に分析しています。セントラルコンピューティングとゾーンアーキテクチャの台頭、SDVの収益化モデル（OTAアップデート、車載決済など）、次世代自動車への生成AI搭載を取り上げています。また、C-V2X、DSRC、5GなどのV2X技術についても、地域別規制に関する洞察や導入予測を交えながら解説しており、2036年までのSDV用ハードウェアの収益、販売数量、機能の収益化も予測しています。本レポートは、コネクテッド化とソフトウェア中心の車両エコシステムへの移行を活用しようとするOEM、ティア1企業、モビリティ技術開発企業にとって不可欠な内容となっています。

本調査レポートは、2.5Dおよび3D ICの電力供給評価から、主な熱的ボトルネックの特定、最新熱伝導材料の評価、次世代パッケージング技術向けの先進冷却技術分析まで、先端半導体パッケージング（ASP）における熱的課題を包括的に解説しています。ASP向け各種最新TIM1・TIM1.5を取り上げており、市場規模の実績データ（2021年～2025年）、TIM1・TIM1.5の市場予測（2026年～2036年）の他、液冷とマイクロ流体冷却の市場予測もご覧いただけます。

本調査レポートでは、年間150億ドル規模のこの業界に破壊的変革をもたらす先進/次世代MEMS（微小電気機械システム）技術を解説します。慣性センシング用高性能MEMSジャイロスコープ、チップスケール重力計、MEMSスピーカーは、どれも各種ユースケース・市場をターゲットとする先進技術です。本レポートでは、これら新技術を実現するための土台となるMEMSの進歩を取り上げ、市場成熟度を評価するとともに、有力企業についても取り上げています。詳細な市場予測により、MEMS市場における大きな成長機会を明らかにしています。

マテリアルズ・インフォマティクスとは、AIやデータ駆動型のアプローチを活用し、材料の探索・開発を加速させるものです。本調査レポートでは、2035年までの成長予測、有力企業、ビジネスモデル、先進技術などについて包括的な市場分析を提供しています。30社以上の企業概要から得られる洞察を基に、業界動向、競争戦略、用途について検証しています。マテリアルズ・インフォマティクスの受託サービスの市場機会は2035年までに7億2500万ドル規模に達すると予測しており、AIを活用した材料イノベーションの動向把握に有益な情報源となっています。

本市場調査レポートでは、データセンター・クラウド向けAIチップの市場、技術、有力企業を解説します。40社を超えるチップ設計企業のGPU、CPU、カスタムAI ASIC、その他AIチップなど、新旧各種のチップを取り上げて、2022年から2024年までの市場実績データ、2025年から2035年までの市場予測を提供します。AIチップ市場は今後も大きく成長し続ける分野であり、2025年以降の年平均成長率は14%に達し、2030年には4530億ドル規模にまで成長する見込みです。

本調査レポートでは、メモリとストレージの市場、技術、有力企業を包括的に分析し、AI/HPC、データセンター/クラウド、エッジコンピューティングなどの主要応用分野における3つの主流技術（HDD、SSD/NAND、DRAM）について解説しています。分析には、2018年から2024年までの市場実績データや2025年から2035年までの市場予測も含まれています。また、MRAM、ReRAM、FeRAM、PCMなどの最先端メモリ技術についても調査しており、それらの潜在的な市場規模や普及動向を詳細に解説しています。世界のメモリ・ストレージ市場が2035年までに3000億ドルを超える規模に成長すると予測される中、本レポートでは業界の未来を形作る主要機会を明らかにしています。

本市場調査レポートでは、インキャビンセンサーに使用されている現行技術（IRセンサー、ToFセンサー、レーダー、トルクステアリングセンサーと静電容量式ステアリングセンサー、その他先進技術など）の徹底分析に加えて、今後の技術ロードマップもご覧いただけます。また、地域ごとの規制概要とドライバーモニタリングや乗員モニタリングを可能にする技術の導入への影響についても解説しています。さらに、AI機能とSDVの機能（バイタルサインモニタリング、スマートインテリア、インフォテインメントなど）の統合、ハードウェアのコスト削減、既存のインキャビンセンサーを活用した機能拡張とその収益化など、自動車メーカーの最新トレンドも取り上げています。

本調査レポートでは、グリーンデータセンターの技術、有力企業、市場を解説しています。スコープ2排出量（再生可能エネルギーとエネルギー効率）とスコープ3排出量（カーボンクレジット、グリーンコンクリート、脱炭素化IT製造）を削減するためのソリューションを取り上げながら、170社以上の企業や2035年までの市場予測を掲載し、この分野をまとめた包括的な調査報告となっています。有望なデータセンター脱炭素化技術、現在進行中の投資、カーボンフリーエネルギーへの転換によるコスト削減予測、CO₂排出の今後の動向を明らかにしています。

本調査レポートでは、PCB・半導体業界全体にわたって持続可能なエレクトロニクスのイノベーションを解説します。主な製造プロセスや材料を取り上げるとともに、2025年から2035年までの詳細市場予測、グリーンエレクトロニクス参入企業の概要を掲載しており、エレクトロニクス業界のイノベーションに関する不可欠な分析を提供しています。半導体業界のエネルギー使用量と水使用量は、それぞれ年平均成長率12%と8%で増加する見込みであり、効率的な管理戦略が不可欠となっています。

本調査レポートでは、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）、AI向けハードウェア市場について解説します。AIチップから熱管理までの7つの主要コンポーネントを取り上げるとともに、2025年から2035年までの詳細市場予測、50社を超えるHPC参入企業の概要を掲載しており、急成長を遂げているこの業界に関する不可欠な分析を提供しています。AI導入の拡大が追い風となって2035年にはHPCハードウェア市場規模が5800億ドルを超える見込みであり、極めて大きな機会をもたらすことを明らかにしています。

本市場調査レポートは、IDTechExの先端半導体パッケージング分野の幅広い知識と経験に基づき作成されており、先端半導体パッケージングで用いられる材料とプロセス技術についての有益な洞察を提供します。2.5Dパッケージングのプロセスフローや3Dパッケージング向けの革新的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術など、重要な技術トレンドを取り上げています。また、数量と面積という数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間の市場予測も提供します。

IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング2025-2035年」では、2.5Dと3Dパッケージング技術を中心に、発展する半導体パッケージングの展望について徹底解説しています。現在の技術トレンド、業界の課題、有力企業の進展を考察するとともに、今後の市場動向も予測しています。本レポートでは、IDTechExが持つAI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品に関する専門知識を活用し、これらの分野が先端半導体パッケージングから受ける影響を十分に理解し、業界の今後の行方に関する貴重な洞察を得ることができます。

本レポートでは、ムーアの法則の鈍化に伴って柔軟性とコスト効率が求められていることを背景に、チップレット技術が半導体設計を一変する影響力について考察します。集積、インターコネクトと通信、熱管理などの課題を取り上げながら、サプライチェーンの関連プレーヤーの発展に焦点を当てています。本レポートでご覧いただける10年間の市場予測では、サーバー、通信、PC、携帯電話機、自動車の各産業におけるアプリケーションにより、2035年までに4110億ドル規模に成長すると見込んでいます。主要技術、市場動向、サプライチェーンの動態に関する洞察を提供するなど、チップレットの動向を理解する上で必須の資料となっています。

本レポートでは、量子技術市場の全体的特徴、主なトレンド特定、主な有力企業概要を解説しています。量子コンピューティング、量子センシング、量子通信という3つの主要分野を取り上げ、50を超える企業概要に基づく2024年から2034年までの市場予測を掲載しています。今後10年のうちに年平均成長率25%のペースで成長が見込まれる量子技術市場の急速に変化する複雑かつ興味深い業界をわかりやすく説明し、著しい成長機会を明らかにします。25年以上にわたり先進技術市場を取り上げてきたIDTechExが、自動車業界、半導体業界、フォトニクス業界、先端材料業界、センサー技術業界のトレンドと量子技術市場の関連性という独自視点で市場を分析します。

本レポートは、電気自動車（EV）パワーエレクトロニクスで採用されている熱管理戦略を詳細に調べ、EV電力半導体パッケージング内の熱アーキテクチャ、ダイおよび基板アタッチメントに利用される材料（はんだ、銀焼結、銅焼結等）、熱伝導材料、空気・水・油を伴う冷却方法など、さまざまな側面をカバーしています。さらに、SiC MOSFET、 Si IGBT、GaN技術で利用されているダイアタッチ、基板アタッチ、熱伝導材料（TIM）について、技術的に詳しく検討しています。また、EV電力業界におけるTIM市場についても、技術別（Si、SiC、GaN）、コンポーネント別（インバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ）に予測し、複数の商用利用事例を掲載しています。今回の調査では、2021年から2023年までの過去の市場データと2024年から2034年までの将来的な予測を提供しており、EVパワーエレクトロニクス分野における熱管理を包括的に理解することができます。大幅な成長見通しを示し、TIMの総市場価値は2034年までに9億米ドルを超えると予想しています。

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器（QRNG）と量子鍵配送（QKD）が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号（PQC）との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR（年平均成長率）で著しく拡大すると予測されています。

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。

このレポートは自動車新時代の半導体利用状況を包括的かつ詳細に網羅しています。レーダー、LiDAR、カメラ、インバータ、バッテリー管理システム、MCUとSOCなどの要素技術の主要トレンドと将来の半導体需要に及ぶ影響を把握します。このレポートの10年間詳細予測には、Si、SiC、GaN、InGaAsその他を含む半導体ウェハー需要に加え米ドル単位でのウェハー生産売上高が盛り込まれています。